【技术实现步骤摘要】
无引脚封装器件的测试设备
[0001]本技术涉及半导体器件测试
,具体为一种无引脚封装器件的测试设备。
技术介绍
[0002]随着电子产品的发展,例如笔记本电脑、手机、迷你CD、掌上电脑、CPU等消费类电子产品越来越向小型化方向发展。其中,作为核心的无引脚封装器件起到关键的作用。无引脚封装器件是一种最新的电子封装工艺,在封装完毕后需要对其进行测试,用于甄别产品质量,但是,现有装置的测试效率较低。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种无引脚封装器件的测试设备,该无引脚封装器件的测试设备在实现对多个器件同时进行检测的基础上,还可以实现待测器件的快速固定安装,节约了器件的安装时间,从而提高了整体的测试效率。
[0004]为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:一种无引脚封装器件的测试设备,包括:底座,所述底座的顶部安装有若干个壳体,位于壳体上方设置有一支撑板,该支撑板与底座之间设置有一液压杆;
[0005]一连接杆的一端固定安装在支撑板的底部,具有探针的另一端位于壳体内部,在所述壳 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种无引脚封装器件的测试设备,包括:底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部安装有若干个壳体(2),位于壳体(2)上方设置有一支撑板(3),该支撑板(3)与底座(1)之间设置有一液压杆(4);一连接杆(5)的一端固定安装在支撑板(3)的底部,具有探针(6)的另一端位于壳体(2)内部,在所述壳体(2)相对的两个内壁上各设置一下表面安装有弹性片(8)的限位块(7),该限位块(7)与壳体(2)底部内壁之间围成一可供基板(10)滑动安装的容置腔(9),此基板(10)顶部开设有一固定槽(11),该用于放置待测器件的固定槽(11)两侧内壁各开设有一安装有滑块(13)的滑动槽(12),在滑块(13)...
【专利技术属性】
技术研发人员:马磊,狄锋斌,党鹏,杨光,彭小虎,王新刚,庞朋涛,任斌,王道赢,寇一博,
申请(专利权)人:西安航思半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。