【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件封装领域，具体为一种半导体器件加工装置。
技术介绍
1、导体器件制造完成后需要对其测试、打标、分类等作业，目前，市场上是通过分选机完成上述工序，具体地，分选机上安装有用于喂料的送料装置、用于运送半导体器件的转盘装置，半导体器件由送料装置喂料后，由转盘装置拾取并运送至下一个工位，实现方向辨别，旋转换向，测试后进入打标装置进行打标作业。
2、现有的半导体器件封装过程中打标只能逐面进行，将半导体器件一面打标之后还需要人工进行翻面，操作麻烦，且现有的半导体器件去毛边过程中，塑料碎屑没有被进行集中收集，导致碎屑飞溅，不仅对工作人员的身体产生危害，且后期清理困难。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体器件加工装置，其可以将打磨过程中产生的碎屑吸收至吸尘仓的内部，避免碎屑造成空气污染影响工作人员身体健康，同时还可以避免后期清洁人员清理困难。
2、为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种半导体器件加工装置，包括支撑板、第一框架、第二框架、第三框架、打标器和打磨机构，所述第一框架、第二框架、第三框架依次连接设置于支撑板的同一侧，所述打标器设置于第二框架上方，所述打磨机构安装于第三框架上方；
3、所述第一框架、第二框架、第三框架各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨，位于第一框架、第二框架、第三框架同一侧内壁上的电磁滑轨连通，相对设置的电磁滑轨之间连接有一移动块，所述移动块上设置有若干通槽，此通槽与半导体器件卡合连接；
4、所述支撑板相背于第二框架的一侧安装有一电机，此电机的输出轴上连接有一第一齿轮，所述支撑板上可转动地安装有一转盘，所述转盘相背于第二框架的一侧表面上安装有一第二齿轮，此第二齿轮与所述第一齿轮啮合，所述转盘的另一侧表面上安装有至少两个连接块，此连接块均与第二框架固定连接；
5、所述支撑板上设置有一圆环形滑槽，此滑槽内沿周向可转动地设置有若干钢珠，所述转盘嵌入此滑槽内并通过所述钢珠与支撑板转动连接；
6、所述打磨机构包括顶板和活动安装于顶板下方的打磨头，所述顶板一侧与支撑板固定连接，此顶板的另一侧设置有一挡板，此挡板安装于第三框架上；
7、所述挡板上开有一风嘴，所述第三框架下方设置有一吸尘仓，此吸尘仓通过一第一风管与所述风嘴贯通连接，所述吸尘仓内设置有一负压风机，所述第三框架下方设置有一集尘板，此集尘板上设置有一通孔，此通孔通过一第二风管与吸尘仓贯通连接，所述通孔开设于集尘板的下表面，所述第二风管与集尘板上的通孔活动连接。
8、上述技术方案中进一步改进的方案如下：
9、1. 上述方案中，所述若干钢珠的数目为10~20颗，此10~20颗钢珠沿周向等间隔设置。
10、2. 上述方案中，所述支撑板上开有供转盘穿过的圆形通孔。
11、3. 上述方案中，所述圆环形滑槽位于圆形通孔的圆周外侧。
12、4. 上述方案中，所述转盘的中部自圆形通孔内穿出，所述转盘的周向边缘处嵌入滑槽内。
13、由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：
14、1、本专利技术半导体器件加工装置，其实现了第二框架的旋转，从而可以对移动到第二框架内的移动块进行翻转，自动实现对安装于移动块内的半导体器件的双面打标而无需人工干预翻面，既可以避免人工翻面带来的误差而影响打标的精度，又可以节约人力和操作时间，提高作业的效率；进一步的，其支撑板上设置有一圆环形滑槽，此滑槽内沿周向可转动地设置有若干钢珠，所述转盘嵌入此滑槽内并通过所述钢珠与支撑板转动连接，在第二框架可翻转的基础上，减少了第二框架翻转过程中的阻力，使得第二框架的翻转动作更加流畅且翻转过程中停止的位置精度更好，从而保证双面打标的质量和精度。
15、2、本专利技术半导体器件加工装置，其实现了对移动至第三框架上的半导体器件的打磨，丰富了装置的内涵、提高了对半导体器件加工的自动化程度，还可以避免打磨过程中产生的碎屑飞溅；而挡板上开有一风嘴，所述第三框架下方设置有一吸尘仓，此吸尘仓通过一第一风管与所述风嘴贯通连接，所述吸尘仓内设置有一负压风机，通过负压风机和吸尘仓，可以将打磨过程中产生的碎屑吸收至吸尘仓的内部，避免碎屑造成空气污染影响工作人员身体健康，同时还可以避免后期清洁人员清理困难；进一步的，第三框架下方设置有一集尘板，此集尘板上设置有一通孔，此通孔通过一第二风管与吸尘仓贯通连接，在第一风管的基础上设置集尘板与第二风管，可以进一步对第一风管错过未吸入的碎屑的再一次吸收，保证对打磨过程中产生的碎屑的全面吸收，避免碎屑造成空气污染影响工作人员身体健康和后期的清理困难等情况。
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1.一种半导体器件加工装置，其特征在于：包括支撑板（1）、第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）、打标器（7）和打磨机构（14），所述第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）依次连接设置于支撑板（1）的同一侧，所述打标器（7）设置于第二框架（3）上方，所述打磨机构（14）安装于第三框架（4）上方；
2.根据权利要求1所述的半导体器件加工装置，其特征在于：所述若干钢珠（13）的数目为10~20颗，此10~20颗钢珠（13）沿周向等间隔设置。
3.根据权利要求1所述的半导体器件加工装置，其特征在于：所述支撑板（1）上开有供转盘（10）穿过的圆形通孔。
4.根据权利要求3所述的半导体器件加工装置，其特征在于：所述圆环形滑槽（25）位于圆形通孔的圆周外侧。
5.根据权利要求4所述的半导体器件加工装置，其特征在于：所述转盘（10）的中部自圆形通孔内穿出，所述转盘（10）的周向边缘处嵌入滑槽（25）内。
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件加工装置，其特征在于：包括支撑板（1）、第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）、打标器（7）和打磨机构（14），所述第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）依次连接设置于支撑板（1）的同一侧，所述打标器（7）设置于第二框架（3）上方，所述打磨机构（14）安装于第三框架（4）上方；
2.根据权利要求1所述的半导体器件加工装置，其特征在于：所述若干钢珠（13）的数目为10~20颗，此10~...
【专利技术属性】
技术研发人员：马磊，党鹏，杨光，彭小虎，王新刚，庞朋涛，
申请(专利权)人：西安航思半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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