The present invention relates to a shell of an electronic component (B) for holding an electronic module (100, 100A 100e), in which the shell (1) includes a bottom (10) and a cover (20), in which the bottom (10) and the cover (20) are connected to each other through an articulated member (30), and the bottom (10) and the cover (20) of the shell (1) can be folded together by means of an articulated member (30). According to the present invention, at least one lead frame (4) with a conductor path (5; 5a; 5b; 5c) is arranged in the shell (1), in which at least one conductor path (5) of the lead frame (4) is arranged in the bottom (10) of the shell (1), and at least one other conductor path (5a; 5b; 5c) is arranged in the cover (20) of the shell (1), in which at least one other conductor path (5a; 5b; 5c) is said. The bottom (10) of the shell (1) extends to the cover (20) of the shell (1) through the articulated member (30).
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于电子部件、尤其是用于半导体芯片的壳体
本专利技术涉及一种用于容纳电子模块的电子部件的壳体，其中壳体具有底部和盖部，其中底部和盖部通过铰接构件连接，并且壳体的底部和盖部可以通过铰接构件折叠在彼此上，本专利技术涉及这种电子模块以及制造用于电子模块的壳体的方法。
技术介绍
这种电子模块通常通过所谓的裸芯片安装来制造，这意味着未被安放的电子部件，特别是未被安放的半导体芯片，被直接安装在载体上，特别是安装在刚性电路板或柔性载体膜上。这种方法的主要优点是制造成本低，这在电子模块的大规模生产中尤为有利。这种未封装芯片安装(通常称为板载芯片技术(COB))还具有以下优点：与安装之前已经被安放的电子模块相比，未被安放的电子模块需要更小的空间，使得可以实现电子模块在载体上的更高部件密度。特别地，当在恶劣环境中使用如此制造的电子模块时，必须封装未被安放的电子部件。因此，已知的方法是封装裸芯片，特别是通过热固性塑料来封装裸芯片，从而提供保护帽或施加覆盖整个电子模块的保护层。上述方法的缺点在于，即便不是不可能，电子部件或安装在电子模块的载体上的电子部件的这种封装也使得更换有缺陷的电子部...
【技术保护点】
1.一种用于容纳电子模块(100，100a‑100e)的电子部件(B)的壳体，其中，所述壳体(1)包括底部(10)和盖部(20)，其中所述底部(10)和所述盖部(20)通过铰接构件(30)连接，所述壳体(1)的所述底部(10)和所述盖部(20)能够通过所述铰接构件(30)折叠在彼此之上，其特征在于，在所述壳体(1)中布置有至少一个包括导体路径(5；5a；5b；5c)的引线框架(4)，其中，所述引线框架(4)的至少一个导体路径(5)设置在所述壳体(1)的所述底部(10)中，并且至少一个另外的导体路径(5a；5b；5c)设置在所述壳体(1)的所述盖部(20)中，并且其中，所述至...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.10.06 DE 102016011934.9;2016.10.06 DE 20201601.一种用于容纳电子模块(100，100a-100e)的电子部件(B)的壳体，其中，所述壳体(1)包括底部(10)和盖部(20)，其中所述底部(10)和所述盖部(20)通过铰接构件(30)连接，所述壳体(1)的所述底部(10)和所述盖部(20)能够通过所述铰接构件(30)折叠在彼此之上，其特征在于，在所述壳体(1)中布置有至少一个包括导体路径(5；5a；5b；5c)的引线框架(4)，其中，所述引线框架(4)的至少一个导体路径(5)设置在所述壳体(1)的所述底部(10)中，并且至少一个另外的导体路径(5a；5b；5c)设置在所述壳体(1)的所述盖部(20)中，并且其中，所述至少一个另外的导体路径(5a；5b；5c)从所述壳体(1)的所述底部(10)经由所述铰接构件(30)延伸到所述壳体(1)的所述盖部(20)。2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体(1)包括至少一个载体本体(3)，所述载体本体具有第一部分(3a)和第二部分(3b)，所述第一部分(3a)形成所述壳体(1)的所述底部(10)，所述第二部分(3b)形成所述壳体(1)的所述盖部(20)。3.根据前述权利要求之一所述的壳体，其特征在于，所述载体本体(3)包括布置在所述第一部分(3a)和所述第二部分(3b)之间的中央部分(3c)，其中所述载体本体(3)至少在它的中央部分(3c)中形成为柔性的。4.根据前述权利要求之一所述的壳体，其特征在于，在所述载体本体(3)上方布置有盖本体(6)，所述盖本体(6)的第一部分(6a)与所述载体本体(3)的第一部分(3a)一起形成所述壳体(1)的所述底部(10)，所述盖本体(6)的第二部分(6b)与所述载体本体(3)的第二部分(3b)一起形成所述盖部(20)。5.根据前述权利要求之一所述的壳体，其特征在于，所述盖本体(6)包括布置在所述盖本体的第一部分(6a)和第二部分(6b)之间的中央部分(6c)。6.根据前述权利要求之一所述的壳体，其特征在于，所述铰接构件(30)包括至少一个导体路径(5a；5b；5c)。7.根据前述权利要求之一所述的壳体，其特征在于，所述载体本体(3)和所述盖本体(6)中的至少一个形成为多层的。8.根据前述权...
【专利技术属性】
技术研发人员：D·库尔策亚，
申请(专利权)人：柏狮电子德国有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE
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