下载用于电子部件、尤其是用于半导体芯片的壳体的技术资料

文档序号:21312737

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本发明涉及用于容纳电子模块(100,100a‑100e)的电子部件(B)的壳体,其中壳体(1)包括底部(10)和盖部(20),其中底部(10)和盖部(20)通过铰接构件(30)连接到彼此,并且壳体(1)的所述底部(10)和盖部(20)能够借...
该专利属于柏狮电子(德国)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过柏狮电子(德国)有限公司授权不得商用。

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