阵列基板、显示装置及制备方法、拼接显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种阵列基板、显示装置及制备方法、拼接显示装置，涉及显示技术领域，可解决衬底为刚性材料导致的形成衬底上的膜层断裂的问题以及衬底为柔性材料导致的衬底从刚性基板上剥离及Bonding制程都有较大难度的问题。阵列基板包括：衬底；所述衬底上设置有通孔，所述衬底的材料为刚性材料；设置在所述通孔内的填充部，所述填充部包括凹陷结构；所述填充部的材料为柔性材料；设置在所述填充部上的导电图案，所述导电图案至少部分位于凹陷结构中；设置在所述导电图案背离所述衬底一侧的膜层。

Array substrate, display device, preparation method and splicing display device

The embodiment of the present invention provides an array substrate, a display device, a preparation method and a splicing display device, which relates to the display technology field. It can solve the problem of film breakage on the forming substrate caused by the rigid material of the substrate, and the problem of substrate stripping from the rigid substrate caused by the flexible material of the substrate and Bonding process. The array substrate includes: a substrate; a through hole is arranged on the substrate, and the material of the substrate is a rigid material; a filling part is arranged in the through hole, and the filling part includes a depression structure; the material of the filling part is a flexible material; a conductive pattern is arranged on the filling part, and the conductive pattern is at least partially located in the depression structure; and the filling part is arranged on the back of the conductive pattern. A film layer off the side of the substrate.

【技术实现步骤摘要】
阵列基板、显示装置及制备方法、拼接显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种阵列基板、显示装置及制备方法、拼接显示装置。
技术介绍
全面屏显示装置由于具有高屏占比，因而备受消费者青睐。目前采用GOA(GateDriverOnArray)技术实现左右边框的窄型化，采用COF(ChipOnFilm)技术实现下边框的窄型化。然而，无论是GOA技术还是COF技术，显示装置都存在边框。目前，由于TGV(ThroughGlassVia)技术可以实现超窄边框或无边框，因而TGV技术受到广泛关注。其中，TGV技术中TGV基板的制作过程为：首先在衬底上形成通孔，再采用电镀工艺在通孔内电镀铜(Cu)，由于在通孔内电镀铜的过程中会在通孔的周围也电镀上铜，而电镀铜的表面不平整，因此之后需要采用化学机械抛光工艺(ChemicalMechanicalPolishing，简称CMP)去除通孔周围的铜，仅留下通孔内的铜。TGV基板制作完成后，在TGV基板上形成显示需要的膜层，以形成阵列基板(也称Array基板)。显示面板制备完成后，在阵列基板的背面Bonding(绑定)芯片(如IC，IntegratedCi本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：衬底；所述衬底上设置有通孔，所述衬底的材料为刚性材料；设置在所述通孔内的填充部，所述填充部包括凹陷结构；所述填充部的材料为柔性材料；设置在所述填充部上的导电图案，所述导电图案至少部分位于所述凹陷结构中；设置在所述导电图案背离所述衬底一侧的膜层。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：衬底；所述衬底上设置有通孔，所述衬底的材料为刚性材料；设置在所述通孔内的填充部，所述填充部包括凹陷结构；所述填充部的材料为柔性材料；设置在所述填充部上的导电图案，所述导电图案至少部分位于所述凹陷结构中；设置在所述导电图案背离所述衬底一侧的膜层。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述导电图案为单层结构，所述导电图案的材料为铜；或者，所述导电图案为三层叠层结构，所述三层叠层结构的中间层的材料为铝，两侧的材料为钛。3.根据权利要求1或2所述的阵列基板，其特征在于，在所述凹陷结构为通孔的情况下，所述阵列基板还包括设置在所述衬底背离所述导电图案一侧的连接部；其中，所述连接部穿过所述凹陷结构与所述导电图案电连接。4.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求3所述的阵列基板；还包括：设置在所述阵列基板中连接部背离衬底一侧的芯片，所述芯片与所述连接部电连接。5.一种拼接显示装置，其特征在于，包括多个如权利要求4所述的显示装置。6.一种阵列基板的制备方法，其特征在于，包括：在衬底上形成通孔；所述衬底的材料为刚性材料；在所述通孔内填充柔性材料，对填充在所述通孔内的柔性材料进行处理，以形成填充部；所述填充部包括盲孔；在所述填充部上形成导电图案；所述导电图案至少部分位于所述盲孔中；在所述导电图案背离所述衬底的一侧形成膜层。7.根据权利要求6所述的阵列基板的制备方法，其特征在于，所述在衬底上形成通孔，包括：对所述衬底上待形成通孔区域进行改...

【专利技术属性】
技术研发人员：狄沐昕，梁志伟，刘英伟，王珂，曹占锋，顾仁权，姚琪，柳在一，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11