膜上芯片和包括该膜上芯片的显示装置制造方法及图纸

公开了一种膜上芯片(COF)和包括该膜上芯片的显示装置，以使用图案分支结构减少输入焊盘的数量。使用在数据驱动IC或电路膜中的通过将连接至N个GIP输入焊盘的N个GIP配线分支成2N块而形成的结构将COF连接至2N个GIP输出焊盘，以将GIP输入焊盘的数量从对应于现有技术的2N减少到N。

On-film chip and display device including on-film chip

An on-film chip (COF) and a display device including the on-film chip are disclosed to reduce the number of input pads by using a pattern branch structure. In order to reduce the number of GIP input pads from 2N corresponding to the existing technology to N, COF is connected to 2N GIP output pads using a structure formed in data-driven IC or circuit film by branching N GIP wiring to 2N blocks.

【技术实现步骤摘要】
膜上芯片和包括该膜上芯片的显示装置相关申请的交叉引用本申请要求于2017年11月30日提交的韩国专利申请第10-2017-0163390号的权益，该韩国专利申请通过引用并入本文，如同在本文中完全阐述一样。
本公开内容涉及一种膜上芯片(COF)和包括该膜上芯片的显示装置，用于使用图案分支结构减少输入焊盘的数量。
技术介绍
近来，用于使用数字数据显示图像的显示装置的代表性示例包括：使用液晶的液晶显示器(LCD)、使用有机发光二极管(OLED)的OLED显示器和使用电致发光颗粒的电致发光显示器(EPD)。安装在面板内的面板内栅极(GIP)型栅极驱动器已经应用为用于驱动面板的栅极线的栅极驱动器。GIP型栅极驱动器从印刷电路板(PCB)通过上面安装有数据驱动集成电路(IC)的膜上芯片(COF)的GIP传输线接收所需的GIP驱动信号。包括GIP传输线的COF包括定位在电路膜的左侧的N个GIP输入焊盘，和定位在电路膜的右侧的N个GIP输入焊盘。在COF接合期间，仅定位在一侧的N个GIP输入焊盘连接至PCB，并且定位在另一侧的N个GIP输入焊盘是不使用的虚拟焊盘。然而，如在OLED显示装置中，当GIP驱动信号的数量增加时，形成在每个COF中的GIP输入焊盘的数量也增加，因此存在COF的输入焊盘间距变窄的问题。当COF的输入焊盘的数量增加时，在COF与PCB之间的接合工序期间可能发生未对准误差，因此COF的水平宽度增加，但是存在随着COF的水平宽度增加制造成本增加的问题。提出了一种将两个源PCB中的每一个附加地分成两块以克服在接合工序期间的未对准误差的方法，但是附加地分成的源PCB需要通过连接器和柔性电缆彼此连接，因此存在如下问题：在接合和组装工序中的操作次数增加，从而增加了节拍时间和制造成本。
技术实现思路
在各种实施方式中，本公开内容提供了一种膜上芯片(COF)和包括该膜上芯片的显示装置，用于使用图案分支结构减少输入焊盘的数量。下面，阐述本公开内容的一部分其他优点、目的和特征，并且一部分对于本领域普通技术人员而言在检查以下内容后将变得显而易见，或者可以从本公开内容的实践中获知。本公开内容的目的和其他优点可以通过在书写的说明书和权利要求书以及附图中特定指出的结构来实现和获得。为了实现这些目的和其他优点，根据本公开内容的目的，如本文所体现和广义描述的，膜上芯片包括：电路膜，具有安装电路膜上的驱动集成电路(IC)；布置在电路膜的第一焊盘区域上的N个面板内栅极(GIP)输入焊盘和IC输入焊盘(N是等于或大于2的自然数)；布置在电路膜上的第二焊盘区域中的第一组的N个GIP输出焊盘和第二组的N个GIP输出焊盘以及IC输出焊盘；N个GIP输入线，所述N个GIP输入线布置在电路膜上并且连接在GIP输入焊盘与驱动IC的第一边缘部分的输入端子之间；以及布置在电路膜上的第一组的N个GIP输出线和第二组的N个GIP输出线，第一组的N个GIP输出线连接在第一组的GIP输出焊盘与驱动IC的第二边缘部分的输出端子之间，第二组的N个GIP输出线连接在第二组的GIP输入焊盘与驱动IC的第三边缘部分的输出端子之间，并且其中，N个GIP输入线通过驱动IC连接至第一组的GIP输入线并连接至第二组的GIP输出线。驱动IC可以包括分别连接至GIP输入线的N个第一连接线，以及分别连接在第一组的GIP输出线和第二组的GIP输入线之间的N个第二连接线，并且第一连接线可以通过接触孔分别连接至在相对于第一连接线在不同层处形成的第二连接线。第二连接线可以分别连接在驱动IC的第二边缘部分的输出端子和面对第二边缘部分的第三边缘部分的输出端子之间。第一组的GIP输出焊盘可以布置在第二焊盘区域的一侧，第二组的GIP输出焊盘可以布置在另一侧，并且IC输出焊盘可以布置在第二焊盘区域的一侧和另一侧之间的中央部分。GIP输入焊盘可以布置在第一焊盘区域的一侧、中央部分，或者分别布置在相对的侧，并且连接至GIP输入焊盘的GIP输入线可以连接至布置在驱动IC的第一边缘部分的一侧的输入端子、布置在第一边缘部分的中央部分的输入端子、或者分别布置在第一边缘部分的相对的侧的输入端子。在本公开内容的另一方面，一种膜上芯片包括：电路膜，具有安装在电路膜上的驱动集成电路(IC)；布置在电路膜的第一焊盘区域上的N个面板内栅极(GIP)输入焊盘和IC输入焊盘(N是等于或大于2的自然数)；布置在电路膜的第二焊盘区域内的第一组的N个GIP输出焊盘和第二组的N个GIP输出焊盘和IC输出焊盘；N个GIP输入线，所述N个GIP输入线布置在电路膜并连接至GIP输入焊盘；布置在电路膜上的第一组的N个GIP输出线和第二组的N个GIP输出线，第一组的N个GIP输出线连接至第一组的GIP输出焊盘，第二组的N个GIP输出线连接至第二组的GIP输出焊盘，以及N个第一连接线，所述N个第一连接线布置在电路膜上并连接至GIP输入线，N个第二连接线，所述N个第二连接线布置在电路膜上相对于第一连接线不同的层处并连接在第一组的GIP输出线和第二组的GIP输出线之间，其中第一连接线通过通孔分别连接至第二连接线。在本公开内容的另一方面，显示装置被配置成使得连接至安装在面板上的第一栅极驱动器的第一COF和连接至安装在面板中的第二栅极驱动器的第二COF使用上述COF来传输多个GIP驱动信号。附图说明附图被包括以提供对本专利技术的进一步的理解并且被并入且构成该申请的一部分，附图示出了本公开内容的实施方式并且连同说明书一起用于说明本公开内容的原理。在附图中：图1是示出了根据本公开内容的实施方式的显示装置的配置的示意性框图；图2是示出了根据本公开内容的第一实施方式的面板内栅极(GIP)传输路径的COF结构的图；图3是位于图2所示COF中的GIP传输路径的放大图；图4是示出了根据本公开内容的第二实施方式的GIP传输路径的COF结构的图；图5是示出了根据本公开内容的第三实施方式的GIP传输路径的COF结构的图；以及图6是示出了根据本公开内容的第四实施方式的GIP传输路径的COF结构的图。具体实施方式现在将详细参考本公开内容的优选实施方式，其示例在附图中示出。图1是示出了根据本公开内容的实施方式的显示装置的配置的示意性框图。参照图1，显示装置可以包括面板100、面板内栅极(GIP)型栅极驱动器200和210、数据驱动器、源印刷电路板(PCB)500和510等。面板100可以通过其中以矩阵的形式布置有子像素的像素阵列PA来显示图像。基本像素可以包括能够通过白W子像素、红R子像素、绿G子像素和蓝B子像素的颜色混合表现白色的至少三个子像素。例如，基本像素可以包括R/G/B组合的子像素或W/R/G/B组合的子像素。基本像素可以包括R/G/B组合的子像素、W/R/G组合的子像素、B/W/R组合的子像素、以及G/B/W组合的子像素。面板100可以是各种显示面板，例如液晶显示器(LCD)面板和有机发光二极管(OLED)面板，并且可以是具有触摸感测功能和显示功能两者的触摸面板。面板100可以包括安装在其中的第一GIP型栅极驱动器200和第二GIP型栅极驱动器210。第一栅极驱动器200和第二栅极驱动器210可以分别位于面板100的第一非有源区域和第二非有源区域中，以驱动包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种膜上芯片，包括:电路膜，具有安装在所述电路膜上的驱动集成电路IC；布置在所述电路膜的第一焊盘区域上的IC输入焊盘和N个面板内栅极GIP输入焊盘，其中，N为等于或大于2的自然数；布置在所述电路膜的第二焊盘区域上的IC输出焊盘、第一组的N个GIP输出焊盘和第二组的N个GIP输出焊盘；N个GIP输入线，所述N个GIP输入线布置在所述电路膜上并且连接在所述GIP输入焊盘和所述驱动IC的第一边缘部分的输入端子之间；以及布置在所述电路膜上的第一组的N个GIP输出线和第二组的N个GIP输出线，所述第一组的N个GIP输出线连接在所述第一组的GIP输出焊盘和所述驱动IC的第二边缘部分的输出端子之间，所述第二组的N个GIP输出线连接在所述第二组的GIP输出焊盘和所述驱动IC的第三边缘部分的输出端子之间，其中，所述N个GIP输入线通过所述驱动IC连接至所述第一组的GIP输出线并连接至所述第二组的GIP输出线。

【技术特征摘要】
2017.11.30 KR 10-2017-01633901.一种膜上芯片，包括:电路膜，具有安装在所述电路膜上的驱动集成电路IC；布置在所述电路膜的第一焊盘区域上的IC输入焊盘和N个面板内栅极GIP输入焊盘，其中，N为等于或大于2的自然数；布置在所述电路膜的第二焊盘区域上的IC输出焊盘、第一组的N个GIP输出焊盘和第二组的N个GIP输出焊盘；N个GIP输入线，所述N个GIP输入线布置在所述电路膜上并且连接在所述GIP输入焊盘和所述驱动IC的第一边缘部分的输入端子之间；以及布置在所述电路膜上的第一组的N个GIP输出线和第二组的N个GIP输出线，所述第一组的N个GIP输出线连接在所述第一组的GIP输出焊盘和所述驱动IC的第二边缘部分的输出端子之间，所述第二组的N个GIP输出线连接在所述第二组的GIP输出焊盘和所述驱动IC的第三边缘部分的输出端子之间，其中，所述N个GIP输入线通过所述驱动IC连接至所述第一组的GIP输出线并连接至所述第二组的GIP输出线。2.根据权利要求1所述的膜上芯片，其中，所述驱动IC包括：分别连接至所述GIP输入线的N个第一连接线和分别连接在所述第一组的GIP输出线和所述第二组的GIP输出线之间的N个第二连接线；并且其中，所述第一连接线通过接触孔分别连接至在与所述第一连接线不同的层处形成的所述第二连接线。3.根据权利要求2所述的膜上芯片，其中，所述第二连接线分别连接在所述驱动IC的第二边缘部分的输出端子和面对所述第二边缘部分的所述第三边缘部分的输出端子之间。4.根据权利要求3所述的膜上芯片，其中，所述第一组的GIP输出焊盘布置在所述第二焊盘区域的一侧，所述第二组的GIP输出焊盘布置在所述第二焊盘区域的另一侧，并且所述IC输出焊盘布置在所述一侧和所述另一侧之间的中央部分。5.根据权利要求2所述的膜上芯片，其中，所述GIP输入焊盘布置在所述第一焊盘区域的一侧、在所述第一焊盘区域的中央部分、或者在所述第一焊盘区域的相对的两侧；并且其中，所述GIP输入线连接至布置在所述驱动IC的第一边缘部分的一侧的输入端子、布置在所述第一边缘部分的中央部分的输入端子、或者分别布置在所述第一边缘部分的相对的两侧的输入端子。6.一种膜上芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵舜东，张熏，朴珉奎，张元溶，
申请(专利权)人：乐金显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR