晶圆电性测试组件与晶圆电性测试设备制造技术

该实用新型专利技术涉及一种晶圆电性测试组件与晶圆电性测试设备，包括：测试头，包括第一探针，用于向待测试晶圆施加测试信号；探针卡，包括金属部，用于与所述第一探针相连接，以获取所述测试信号，还用于与待测试晶圆相连接，以将测试信号传递给待测试晶圆；所述探针卡与所述第一探针相连接时，所述第一探针由所述金属部套接。使用该晶圆电性测试组件，能够保证测试头与探针卡的良好接触，增加测试头的使用寿命。

Wafer Electricity Testing Module and Wafer Electricity Testing Equipment

The utility model relates to a wafer electrical property test module and a wafer electrical property test device, including a test head, including a first probe, for applying test signals to the wafer to be tested, a probe card, including a metal part, for connecting with the first probe to obtain the test signals, and a connection with the wafer to be tested for transmitting test signals to the wafer to be tested. When the probe card is connected with the first probe, the first probe is socketed by the metal part. By using the wafer electrical test module, the good contact between the test head and the probe card can be ensured, and the service life of the test head can be increased.

【技术实现步骤摘要】
晶圆电性测试组件与晶圆电性测试设备
本技术涉及晶圆生产制造加工设备领域，具体涉及一种晶圆电性测试组件与晶圆电性测试设备。
技术介绍
近年来半导体制程技术突飞猛进，超前摩尔定律预估法则好几年，现阶段已向32奈米以下挺进。目前产品讲求轻薄短小，IC体积越来越小、功能越来越强、脚数越来越多，为了降低芯片封装所占的面积与改善IC效能，现阶段覆晶(FlipChip)方式封装普遍被应用于绘图芯片、芯片组、存储器及CPU等。上述高阶封装方式单价高昂，如果能在封装前进行芯片测试，发现有不良品存在晶圆当中，即进行标记，直到后段封装制程前将这些标记的不良品舍弃，可省下不必要的封装成本。在现有技术中，当对晶圆进行晶圆允收测试时，需要将测试头上的探针与放置在探针台上的探针卡的金属片相接触，所述测试头上的探针通过金属片将待施加至探针卡的测试信号传递至所述探针卡。然而，由于金属片是平面的，一旦所述测试头上的探针发生磨损，长度改变时，就无法接触到所述探针卡上的金属片。此时，所述测试头无法通过探针将待施加的电信号传递给所述探针卡，容易造成测试过程中的接触不良，影响最终的测试效果，从而影响所述晶圆的允收率，也减短了测试头的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶圆电性测试组件与晶圆电性测试设备，能够保证测试头与探针卡的良好接触，增加测试头的使用寿命。为解决上述技术问题，以下提供了一种晶圆电性测试组件，包括：测试头，包括第一探针，用于向待测试晶圆施加测试信号；探针卡，包括金属部，用于与所述第一探针相连接，以获取所述测试信号，还用于与待测试晶圆相连接，以将测试信号传递给待测试晶圆；所述探针卡与所述第一探针相连接时，所述金属部套接至所述第一探针。可选的，所述金属部包括一金属套筒，所述金属套筒的侧壁突出于所述探针卡表面，所述金属套筒的顶部具有开口，用于供所述第一探针插入；所述金属套筒的底部设置于所述探针卡表面。可选的，所述探针卡上设置有若干第二探针，所述第二探针包括金属线以及第二探针头，所述金属线一端固定至所述探针卡，另一端与所述第二探针头连接；所述金属套筒连接至所述金属线与所述探针卡的固定端。可选的，所述金属套筒的侧壁高度大于所述第一探针长度的四分之一。可选的，所述金属部还包括第一金属弹片和第二金属弹片，设置于所述金属套筒的内侧；所述第一金属弹片和第二金属弹片相对设置，向所述金属套筒的内侧拱起，构成开口方向朝向所述金属套筒的顶部的金属夹。可选的，所述第一金属弹片和第二金属弹片之间的最小距离小于所述第一探针的最小宽度。可选的，所述金属部还包括第三金属弹片，设置于所述金属套筒的内侧，位于所述金属套筒底部。可选的，所述第三金属弹片向所述金属套筒的顶部拱起。可选的，所述金属部设置在所述探针卡上的位置与所述测试头上的第一探针的位置相对应，且所述金属部的个数与所述第一探针的个数相同。为解决上述技术问题，本技术中还提供了一种晶圆电性测试设备，包括上述的晶圆电性测试组件。上述晶圆电性测试组件与晶圆电性测试设备的探针卡包括金属部，能够套接至测试头的第一探针，在接收测试头发出的测试信号时，能够将传输测试信号的第一探针裹覆住，增大测试头上的第一探针和探针卡相连接时的接触面积和接触长度，防止因为第一探针的磨损而造成第一探针长度不够、无法与探针卡正确接触、造成测试信号传输有误的情况，保证测试头与探针卡的良好接触，增加测试头的使用寿命。附图说明图1为本技术的一种具体实施方式中的晶圆电性测试组件的结构示意图；图2为本技术的一种具体实施方式中探针卡的背面结构示意图；图3为本技术的一种具体实施方式中的金属部的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术提出的一种晶圆电性测试组件与晶圆电性测试设备作进一步详细说明。请参阅图1，为本技术的一种具体实施方式中的晶圆电性测试组件的结构示意图。在该具体实施方式中，所述晶圆电性测试组件包括：测试头101，包括第一探针102，用于向待测试晶圆施加测试信号；探针卡104，包括金属部103，用于与所述第一探针102相连接，以获取所述测试信号，还用于与待测试晶圆相连接，以将测试信号传递给待测试晶圆；所述探针卡104与所述第一探针102相连接时，所述金属部103套接至所述第一探针102。所述测试头101用于生成测试信号的结构，并通过所述第一探针102向待测试晶圆施加测试信号。在对待测试晶圆进行测试时，通过所述探针卡104连接至待测试晶圆。所述测试头101将测试信号施加到待测试晶圆时，先使第一探针102和金属部103的相互接触，让金属部103裹覆住所述第一探针102的表面，从而实现测试信号的传输。请参阅图2，为本技术的一种具体实施方式中探针卡的背面结构示意图。在该具体实施方式中，所述探针卡104的背面设置有第二探针，包括第二探针头201和金属线202。所述金属线202一端固定至所述探针卡104，另一端与所述第二探针头201连接；所述金属部103连接至所述金属线202与所述探针卡104的固定端。所述第二探针头201用于与待测试晶圆的焊垫或凸块直接接触，以实现与待测试晶圆的连接。所述金属部103通过金属线202将测试信号传输至所述第二探针头201，由第二探针头201将所述测试信号传输给待测试晶圆。在图1、2所示的具体实施方式中，所述金属部103设置在所述探针卡104上的位置与所述测试头101上的第一探针102的位置相对应，且所述金属部103的个数与所述第一探针102的个数相同，以保证每一个第一探针102都可以在所述测试头101连接至所述探针卡104时被金属部103裹覆住，保证测试信号能够传输到探针卡104上。在图1所示的具体实施方式中，所述金属部103突出于探针卡104表面，能够将第一探针102裹住，以方便各个第一探针102长短不一时，第一探针102传输的测试信号依旧能够被所述金属部103获取，以测试待测试晶圆。请参阅图3，为本技术的一种具体实施方式中的金属部的结构示意图。在该具体实施方式中，所述金属部103包括一金属套筒305，所述金属套筒305的顶部具有开口304，用于供所述第一探针102插入；所述金属套筒305的侧壁突出于所述探针卡104表面，所述金属套筒305的底部设置于所述探针卡104表面。所述金属套筒305的侧壁高度大于所述第一探针102长度的四分之一，以使所述第一探针102插入所述金属套筒305的长度能够大于所述探针长度的四分之一。实际上，金属套筒305的高度与所述第一探针102能够用于传输测试信号的长度的范围直接相关。当金属套筒305的高度较高时，能够裹覆于所述第一探针102的表面的长度也大，即使所述第一探针102的长度随着使用缩短了，也能与所述金属套筒305相接触，将测试信号传导给所述探针卡104。在图3所示的具体实施方式中，所述金属部103还包括第一金属弹片301和第二金属弹片302，设置于所述金属套筒305的内侧；所述第一金属弹片301和第二金属弹片302相对设置，均向所述金属套筒305的内侧拱起，构成开口方向朝向所述金属套筒305的顶部的金属夹。在所述第一探针102插入所述金属部103时，可通过所述第一金属弹片301和第二金属弹片302构成的金属夹将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆电性测试组件，其特征在于，包括：测试头，包括第一探针，用于向待测试晶圆施加测试信号；探针卡，包括金属部，所述金属部用于与所述第一探针相连接，以获取所述测试信号，还用于与待测试晶圆相连接，以将测试信号传递给待测试晶圆；所述探针卡与所述第一探针相连接时，所述金属部套接至所述第一探针。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆电性测试组件，其特征在于，包括：测试头，包括第一探针，用于向待测试晶圆施加测试信号；探针卡，包括金属部，所述金属部用于与所述第一探针相连接，以获取所述测试信号，还用于与待测试晶圆相连接，以将测试信号传递给待测试晶圆；所述探针卡与所述第一探针相连接时，所述金属部套接至所述第一探针。2.根据权利要求1所述的晶圆电性测试组件，其特征在于，所述金属部包括一金属套筒，所述金属套筒的侧壁突出于所述探针卡表面，所述金属套筒的顶部具有开口，用于供所述第一探针插入；所述金属套筒的底部设置于所述探针卡表面。3.根据权利要求2所述的晶圆电性测试组件，其特征在于，所述探针卡上设置有若干第二探针，所述第二探针包括金属线以及第二探针头，所述金属线一端固定至所述探针卡，另一端与所述第二探针头连接；所述金属套筒连接至所述金属线与所述探针卡的固定端。4.根据权利要求2所述的晶圆电性测试组件，其特征在于，所述金属套筒的侧壁高度大于所述第一探针长度的四分之一。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪海，王永耀，叶定文，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32