【技术实现步骤摘要】
晶圆用覆膜装置
本专利技术涉及芯片加工领域，具体涉及晶圆用覆膜装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，通常将晶圆电路面，即完成芯片功能的那一面称为正面，另外一面即为背面。在晶圆加工过程中，通常要经过切割过程，在晶圆切割前，为了在切割晶圆时保护晶圆通常会在晶圆的背面贴附一层薄膜，即贴附切割膜。传统的贴膜工艺，薄膜成卷地设置，薄膜卷旋转后不断放出薄膜，薄膜的面积大于晶圆的面积。将薄膜贴附在晶圆表面后，手持或者利用机械手夹持刀片沿晶圆的边缘切割薄膜，将超出晶圆的多余薄膜切除，从而完成在晶圆表面贴膜的工艺。但是上述的贴膜过程中，由于贴膜操作人员施力大小的不同，时常会造成晶圆与薄膜之间存在气泡。当晶圆表面出现气泡后则需要将已贴的薄膜去除，再进行二次贴膜，不仅浪费原料而且降低了贴膜的效率。
技术实现思路
本专利技术意在提供晶圆用覆膜装置，以解决现有技术中对晶圆贴膜过程中存在的容易出现气泡的问题。为达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：晶圆用覆膜装置，包括覆膜底座，覆膜底座上设有用于固定待覆膜...
【技术保护点】
1.晶圆用覆膜装置，其特征在于：包括覆膜底座，所述覆膜底座上设有用于固定待覆膜晶圆的固定槽，固定槽的外围设有一圈与固定槽同心设置的环形槽；覆膜底座的上方设有覆膜机构，所述覆膜机构包括中部的伸缩套筒，伸缩套筒的顶部设有水囊，伸缩套筒的底部设有滴水孔，伸缩套筒上铰接有多个可沿晶圆中部径向滑动的挤压组件，挤压组件与伸缩套筒之间活动连接有限位驱动件。
【技术特征摘要】
1.晶圆用覆膜装置，其特征在于：包括覆膜底座，所述覆膜底座上设有用于固定待覆膜晶圆的固定槽，固定槽的外围设有一圈与固定槽同心设置的环形槽；覆膜底座的上方设有覆膜机构，所述覆膜机构包括中部的伸缩套筒，伸缩套筒的顶部设有水囊，伸缩套筒的底部设有滴水孔，伸缩套筒上铰接有多个可沿晶圆中部径向滑动的挤压组件，挤压组件与伸缩套筒之间活动连接有限位驱动件。2.根据权利要求1所述的晶圆用覆膜装置，其特征在于：还包括机架，所述伸缩套筒包括转动连接在机架上的第一套筒，第一套筒内滑动连接有第二套筒，第二套筒的底部固接有密封板，所述密封板的底端中部设有弹性块，密封板与第一套筒之间固接有支撑弹簧。3.根据权利要求2所述的晶圆用覆膜装置，其特征在于：所述挤压组件包括多个铰接在第一套筒外壁的挤压杆，挤压杆的底端均活动连接有挤压块，挤压块内均设有开口槽，开口槽内均设有电动伸缩杆，电动伸缩杆的端部固接有切割刀。4.根据权利要求3所述的晶圆用覆膜装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓波，罗云红，
申请(专利权)人：安徽龙芯微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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