吸附组件、键合片拆解装置与方法，和半导体封装系统制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种吸附组件、键合片拆解装置与方法，以及半导体封装系统，所述的吸附组件，包括：第一吸盘、柔性垫及真空供应单元；所述柔性垫设有通孔；所述柔性垫设于所述第一吸盘和所述平板结构上具有突起的表面之间，所述真空供应单元为所述第一吸盘提供真空，用于透过所述通孔吸附所述平板结构。本发明专利技术避免或减少了表面凹凸不平而带来的空隙，提高了吸附效果。

Adsorption modules, bonding dismantling devices and methods, and semiconductor packaging systems

【技术实现步骤摘要】
吸附组件、键合片拆解装置与方法，和半导体封装系统
本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种吸附组件、键合片拆解装置与方法，以及半导体封装系统。
技术介绍
解键合工艺，是半导体封装工艺中重要的一环，随着晶圆级封装技术(WSP)的发展，表面具有三维封装结构(植入锡球)的键合片经拆解后，直接可以进入后续划片工艺，相比与减薄后再植入锡球，前者在封装工艺中更具优势。常规的解键合工艺方式中，可以采用热滑移拆解工艺，其中，可以利用吸盘吸附键合片表面，通过吸盘的移动拆解键合片，然而，由于植入锡球的键合片表面凹凸不平(锡球高度80um左右)，会在吸盘与键合片间产生较多空隙，从而导致吸盘的吸附效果失效或降低。
技术实现思路
本专利技术提供了一种吸附组件、键合片拆解装置与方法，和半导体封装系统，以解决吸盘的吸附效果失效或降低的技术问题。根据本专利技术的第一方面提供了一种吸附组件，用于吸附表面具有突起的平板结构，包括：第一吸盘、柔性垫及真空供应单元；所述柔性垫设有通孔；所述柔性垫设于所述第一吸盘和所述平板结构上具有突起的表面之间，所述真空供应单元为所述第一吸盘提供真空，用于透过所述通孔吸附所述平板结构。可选的，所述柔性垫的用于连接所述平板结构的表面上开设可容置所述突起的凹槽，所述柔性垫的边缘与所述平板结构的边缘平整区域匹配接触。可选的，所述凹槽为圆形凹槽。可选的，所述柔性垫为硅胶材质。根据本专利技术的第二方面，提供了一种键合片拆解装置，所述键合片包括器件晶圆和承载晶圆，所述器件晶圆上具有三维结构，所述键合片拆解装置包括第一方面及其可选方案提供的吸附组件，所述柔性垫置于所述器件晶圆上具有三维结构的表面和所述第一吸盘之间。可选的，所述第一吸盘内设有冷却通道，所述冷却通道内通入冷却介质。可选的，所述的装置，还包括：隔热板，所述吸盘设置于所述隔热板上。可选的，所述的装置，还包括上吸盘组件和驱动组件，所述上吸盘组件包括第二吸盘，所述第二吸盘吸附所述承载晶圆，所述驱动组件驱动所述上吸盘组件和所述吸附组件相对运动，使得所述器件晶圆和承载晶圆被分离。根据本专利技术的第三方面，提供了一种半导体封装系统，包括第二方面及其可选方案提供的装置。根据本专利技术第四方面，提供了一种键合片拆解方法，用于第三方面可选方案提供的装置对所述键合片进行拆解，包括：将所述柔性垫置于所述器件晶圆上具有三维结构的表面和所述第一吸盘之间，开启真空，所述第一吸盘透过所述通孔沿第一方向吸附所述器件晶圆；控制所述上吸盘组件沿所述第一方向真空吸附所述承载晶圆上与所述三维结构相对的一面；驱动所述上吸盘组件或/和所述吸附组件沿第二方向移动，以使得所述键合片拆解，其中，所述第一方向与所述第二方向垂直。本专利技术提供的吸附组件、键合片拆解装置与方法，和半导体封装系统，通过对吸附组件的使用，以及吸附组件中，采用了柔性垫，避免或减少了表面凹凸不平而带来的空隙，提高了吸附效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一吸附组件的结构示意图；图2是本专利技术一键合片的结构示意图；图3是本专利技术一键合片拆解装置的结构示意图；图4是本专利技术一第一吸盘的结构示意图；图5是本专利技术一柔性垫的结构示意图一；图6是本专利技术一柔性垫的结构示意图二；图7是本专利技术一柔性垫的结构示意图三；图8是本专利技术一键合片拆解方法的流程示意图；图9a至图9d是本专利技术一键合片拆解方法的各步骤的示意图。图中：1-第二吸盘；2-键合片；21-承载晶圆；22-键合胶；23-器件晶圆；24-锡球；3-柔性垫；31-通孔；32-凹槽；4-第一吸盘；41-真空通道；42-冷却通道；43-隔热板；44-进口；45-出口；46-真空口；5-平板结构；6-真空供应单元。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面以具体地实施例对本专利技术的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。图1是本专利技术一吸附组件的结构示意图。请参考图1，所述的吸附组件，用于吸附表面具有突起的平板结构5，包括：第一吸盘2、柔性垫3及真空供应单元6；所述柔性垫3设有通孔31；所述柔性垫3设于所述第一吸盘2和所述平板结构5上具有突起的表面之间，以图1为例，即平板结构5的下表面；所述真空供应单元6为所述第一吸盘2提供真空，用于透过所述通孔31吸附所述平板结构5。吸附组件中，采用了柔性垫，避免或减少了表面凹凸不平而带来的空隙，提高了吸附效果。同时，由于柔性垫设有通孔，保障了吸附功能的实现。其中，所述柔性垫可以为硅胶材质，或者其他具有柔性，从而能够为能够随凹凸不平表面而发生一定量形变的任意材质。第一吸盘4，可以理解为任意可将真空供应单元6的真空作用应用于平板结构5与柔性垫3，以实现吸附的结构，具体可以为形成有真空通道的结构。该实施方式中，由于吸附组件中，同时，由于柔性垫设有通孔，保障了吸附功能的实现。同时，采用了柔性垫，避免或减少了表面凹凸不平而带来的空隙，提高了吸附效果。将以上所示吸附组件应用于键合片的拆解装置中，其中的平板结构5可具体为键合片。图2是本专利技术一键合片的结构示意图。请参考图2，本专利技术及其可选方案用于对类似图2所示结构的键合片进行拆解。其中，键合片2包括：承载晶圆21、键合胶22、器件晶圆23和锡球24；承载晶圆21可以为玻璃，承载晶圆21与器件晶圆23之间通过键合胶22胶合，所述锡球24设于器件晶圆23，如图2所示方向为例，锡球24设于器件晶圆23的下表面，器件晶圆23的下表面也可理解为锡球植入面，器件晶圆23的上表面通过键合胶22胶合于承载晶圆21，承载晶圆21也可替换为其他任意可承载器件晶圆的结构。本专利技术及其可选方案所提供的键合片拆解装置可用于实现器件晶圆23与承载晶圆21的拆解。其中的锡球24也可以为其他突出于该表面的突起结构，其可以为任意的三维结构，故而，当图1所示吸附组件应用于键合片拆解时，图1所示平板结构5的突起可具体为键合片的器件晶圆23表面的三维结构。图3是本专利技术一键合片拆解装置的结构示意图。请参考图3，所述装置，包括：以上所涉及的吸附组件，所述柔性垫3置于所述器件晶圆23上具有三维结构的表面和所述第一吸盘4之间。其中，具有三维结构的表面，可以为前文所述的锡球植入面。柔性垫3，可以进一步采用耐高温的材料，以保证工艺过程中其性能不会发生变化。其中一种实施方式中，可以采用硅胶材质，其为具有弹性的软性材质。同时，硅胶在180℃下可长期工作，稍高于200℃也能承受数周或更长时间仍有弹性，瞬时可耐300℃以上的高温。此外，柔性垫3还可保护键合片表面三维结构不被破坏。其中一种实施方式中，请参考图3，所述的装置，还包括上吸盘组件和驱动组件，所述上吸盘组件包括第二吸盘1，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种吸附组件，用于吸附表面具有突起的平板结构，其特征在于，包括：第一吸盘、柔性垫及真空供应单元；所述柔性垫设有通孔；所述柔性垫设于所述第一吸盘和所述平板结构上具有突起的表面之间，所述真空供应单元为所述第一吸盘提供真空，用于透过所述通孔吸附所述平板结构。

【技术特征摘要】
1.一种吸附组件，用于吸附表面具有突起的平板结构，其特征在于，包括：第一吸盘、柔性垫及真空供应单元；所述柔性垫设有通孔；所述柔性垫设于所述第一吸盘和所述平板结构上具有突起的表面之间，所述真空供应单元为所述第一吸盘提供真空，用于透过所述通孔吸附所述平板结构。2.根据权利要求1所述的吸附组件，其特征在于，所述柔性垫的用于连接所述平板结构的表面上开设可容置所述突起的凹槽，所述柔性垫的边缘与所述平板结构的边缘平整区域匹配接触。3.根据权利要求2所述的吸附组件，其特征在于，所述凹槽为圆形凹槽。4.根据权利要求1所述的吸附组件，其特征在于，所述柔性垫为硅胶材质。5.一种键合片拆解装置，所述键合片包括器件晶圆和承载晶圆，所述器件晶圆上具有三维结构，其特征在于，所述键合片拆解装置包括如权利要求1-4任一所述的吸附组件，所述柔性垫置于所述器件晶圆上具有三维结构的表面和所述第一吸盘之间。6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述第一吸盘内...

【专利技术属性】
技术研发人员：卓国海，朱鸷，
申请(专利权)人：上海微电子装备集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31