吸附组件、键合片拆解装置与方法，和半导体封装系统制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种吸附组件、键合片拆解装置与方法，以及半导体封装系统，所述的吸附组件，包括：第一吸盘、柔性垫及真空供应单元；所述柔性垫设有通孔；所述柔性垫设于所述第一吸盘和所述平板结构上具有突起的表面之间，所述真空供应单元为所述第一吸盘提供真空，用于透过所述通孔吸附所述平板结构。本发明专利技术避免或减少了表面凹凸不平而带来的空隙，提高了吸附效果。

Adsorption modules, bonding dismantling devices and methods, and semiconductor packaging systems

【技术实现步骤摘要】
吸附组件、键合片拆解装置与方法，和半导体封装系统
本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种吸附组件、键合片拆解装置与方法，以及半导体封装系统。
技术介绍
解键合工艺，是半导体封装工艺中重要的一环，随着晶圆级封装技术(WSP)的发展，表面具有三维封装结构(植入锡球)的键合片经拆解后，直接可以进入后续划片工艺，相比与减薄后再植入锡球，前者在封装工艺中更具优势。常规的解键合工艺方式中，可以采用热滑移拆解工艺，其中，可以利用吸盘吸附键合片表面，通过吸盘的移动拆解键合片，然而，由于植入锡球的键合片表面凹凸不平(锡球高度80um左右)，会在吸盘与键合片间产生较多空隙，从而导致吸盘的吸附效果失效或降低。
技术实现思路
本专利技术提供了一种吸附组件、键合片拆解装置与方法，和半导体封装系统，以解决吸盘的吸附效果失效或降低的技术问题。根据本专利技术的第一方面提供了一种吸附组件，用于吸附表面具有突起的平板结构，包括：第一吸盘、柔性垫及真空供应单元；所述柔性垫设有通孔；所述柔性垫设于所述第一吸盘和所述平板结构上具有突起的表面之间，所述真空供应单元为所述第一吸盘提供真空，用于透过所述通孔吸附所述平板结构。可选的，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种吸附组件，用于吸附表面具有突起的平板结构，其特征在于，包括：第一吸盘、柔性垫及真空供应单元；所述柔性垫设有通孔；所述柔性垫设于所述第一吸盘和所述平板结构上具有突起的表面之间，所述真空供应单元为所述第一吸盘提供真空，用于透过所述通孔吸附所述平板结构。

【技术特征摘要】
1.一种吸附组件，用于吸附表面具有突起的平板结构，其特征在于，包括：第一吸盘、柔性垫及真空供应单元；所述柔性垫设有通孔；所述柔性垫设于所述第一吸盘和所述平板结构上具有突起的表面之间，所述真空供应单元为所述第一吸盘提供真空，用于透过所述通孔吸附所述平板结构。2.根据权利要求1所述的吸附组件，其特征在于，所述柔性垫的用于连接所述平板结构的表面上开设可容置所述突起的凹槽，所述柔性垫的边缘与所述平板结构的边缘平整区域匹配接触。3.根据权利要求2所述的吸附组件，其特征在于，所述凹槽为圆形凹槽。4.根据权利要求1所述的吸附组件，其特征在于，所述柔性垫为硅胶材质。5.一种键合片拆解装置，所述键合片包括器件晶圆和承载晶圆，所述器件晶圆上具有三维结构，其特征在于，所述键合片拆解装置包括如权利要求1-4任一所述的吸附组件，所述柔性垫置于所述器件晶圆上具有三维结构的表面和所述第一吸盘之间。6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述第一吸盘内...

【专利技术属性】
技术研发人员：卓国海，朱鸷，
申请(专利权)人：上海微电子装备集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31