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本发明提供了一种吸附组件、键合片拆解装置与方法，以及半导体封装系统，所述的吸附组件，包括：第一吸盘、柔性垫及真空供应单元；所述柔性垫设有通孔；所述柔性垫设于所述第一吸盘和所述平板结构上具有突起的表面之间，所述真空供应单元为所述第一吸盘提供真...
该专利属于上海微电子装备（集团）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海微电子装备（集团）股份有限公司授权不得商用。

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