保持装置、检查装置、检查方法、树脂封装装置、树脂封装方法及树脂封装品的制造方法制造方法及图纸

为了即使对已变形的对象也通过矫正对象的变形而将该对象稳定地保持在工作台上，保持装置具备：工作台，用于载置对象；多个抽吸孔，设置在工作台上且用于抽吸对象；密封件，设置在工作台上且包围多个抽吸孔的周围；按压部件，在配置有密封件的位置上，将对象的周围按压到工作台上；和减压机构，与多个抽吸孔连接。

Maintaining device, checking device, checking method, resin encapsulation device, resin encapsulation method and manufacturing method of resin encapsulation product

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】保持装置、检查装置、检查方法、树脂封装装置、树脂封装方法及树脂封装品的制造方法
本专利技术有关于一种保持装置、检查装置、检查方法、树脂封装装置、树脂封装方法及树脂封装品的制造方法。
技术介绍
近年来，对经树脂封装的封装后基板(包含经树脂封装的封装后晶圆)等所要求的精度(尺寸精度等)不断提高。因此，通过在树脂封装之前或树脂封装之后(或者，在树脂封装之前和之后)保持基板(包含晶圆)等而进行测量等的方法不断增加。在专利文献1中记载有利用多个抽吸孔来抽吸基板的保持装置。专利文献1：日本专利公开2007-201275号公报但是，例如在树脂封装之前将电子部件等搭载在基板上的情况下，因该搭载而存在基板弯曲(歪斜或翘曲)的情况。另外，在树脂封装之后，树脂封装后基板从成型模取出后经冷却而收缩时，因基板与封装树脂之间的热膨胀系数(线性膨胀系数)的差异而存在基板弯曲的情况。在以往的专利文献1中记载的保持装置存在如下问题：当基板弯曲时，不能稳定地保持基板。以下，在本专利技术中有时会将“基板弯曲”、“基板歪斜”和“基板翘曲”等情况涵盖而表述为“基板变形”。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术所有关的保持装置包括：工作台，用于载置对象；多个抽吸孔，设置在所述工作台上且用于抽吸所述对象；密封件，设置在所述工作台上且包围所述多个抽吸孔的周围；按压部件，在配置有所述密封件的位置上，将所述对象的周围按压到所述工作台上；以及减压机构，与所述多个抽吸孔连接。为了解决上述问题，本专利技术所有关的检查装置包括：工作台，用于载置对象；多个抽吸孔，设置在所述工作台上且用于抽吸对象；密封件，设置在所述工作台上且包围所述多个抽吸孔的周围；按压部件，在配置有所述密封件的位置上，将所述对象的周围按压到所述工作台上；减压机构，与所述多个抽吸孔连接；以及检查机构，在利用所述按压部件按压所述对象的周围之后，利用所述减压机构经由所述多个抽吸孔抽吸所述对象的状态下，对所述对象进行检查。为了解决上述问题，本专利技术所有关的检查方法包括以下步骤：在设置有多个抽吸孔和包围所述多个抽吸孔的周围的密封件的工作台上载置对象；在配置有所述密封件的位置上，利用按压部件将所述对象的周围按压到所述工作台上；通过按压所述对象的周围，在所述工作台与所述对象之间形成空间；通过经由所述多个抽吸孔抽吸所述空间的空气，将所述对象拉近并紧贴在所述工作台上；以及在使所述对象紧贴在所述工作台上的状态下，使用检查机构对所述对象进行检查。根据本专利技术，即使是已变形(已弯曲、已歪斜或已翘曲)的对象，也能通过矫正对象的变形而将该对象稳定地保持在工作台上。附图说明图1是表示实施方式1的保持装置的示意图，(a)是俯视图，(b)是A-A线剖视图。图2的(a)至(c)是表示在实施方式1中将封装后基板吸附并紧贴在工作台上的过程的示意性剖视图。图3是表示实施方式2的保持装置的示意图，(a)是俯视图，(b)是B-B线剖视图。图4的(a)至(b)是表示在实施方式3中对封装后基板所具有的基板的厚度进行测量的过程的示意性剖视图。图5的(a)至(b)是表示在实施方式4中对封装后基板所具有的封装树脂的厚度进行测量的过程的示意性剖视图。图6的(a)至(c)是表示在实施方式5中对封装后基板所具有的基板及封装树脂的厚度分别进行测量的过程的示意性剖视图。图7是表示在实施方式6中具备检查装置的树脂成型装置的大致结构的俯视图。图8的(a)至(d)是表示使用实施方式6的树脂成型装置进行树脂封装的过程的示意性剖视图。具体实施方式下面，参照附图对本专利技术所有关的实施方式进行说明。本专利技术的任一幅图为了易于理解均进行适当省略或夸张以示意性地绘制。对相同的结构要素使用相同的图式标记，并适当省略说明。此外，在本专利技术中，“对象”中包含基板及在基板上形成有绝缘体或导电体等的复合体。“基板”中包含玻璃环氧层压板、印刷基板、玻璃基板和金属基板等一般基板和半导体晶圆等。“树脂封装品”为经树脂封装的对象，包含后述的封装后基板。[实施方式1](保持装置的结构)参照图1对本专利技术所有关的保持装置的结构进行说明。保持装置为通过真空吸附将对象紧贴并保持在工作台上的保持装置。待保持对象为基板或在基板上形成有绝缘体或金属等的复合体。在实施方式1中表示将具有矩形形状的基板作为对象而紧贴并保持在工作台上的例。作为基板，例如可使用玻璃环氧层压板、印刷基板、陶瓷基板或引线框等。或者，可使用在这些基板上成型有封装树脂的封装后基板等。如图1的(a)所示，保持装置1具备用于载置基板的工作台2和设置在工作台2上的多个抽吸孔3。在工作台2上以格子状形成有多个抽吸孔3。在图1中，沿长边方向形成有十个抽吸孔3，并且沿短边方向形成有五个抽吸孔3。因此，在工作台2上总共形成有50个抽吸孔3。如图1的(b)所示，各个抽吸孔3从工作台2的表面贯通至背面。可以与待保持的基板4(图中用双点划线表示的部分)的大小及基板4的变形状态(例如，基板的歪斜或翘曲状态)等对应地任意设定抽吸孔3的数量。多个抽吸孔3经由与各个抽吸孔3相连的管道5被连接到减压机构6。作为减压机构6，例如可使用真空泵等。在保持装置1中，与基板4的形状及大小对应地设置有用于将基板4的周围按压到工作台2上的按压部件7。按压部件7例如由沿上下方向具有开口部8的框状部件构造。按压部件7为只按压基板4的周围而不按压基板4的中央部等的按压部件。按压部件7通过设置于保持装置1的驱动机构(未图标)来升降。作为按压部件7，优选使用抑制施加给基板4的机械损伤的材料。例如可使用聚醚醚酮(PEEK：PolyEtherEtherKetone)等。也可以在按压部件7的底面上设置缓冲部件或弹性部件等。如图1的(b)所示，在工作台2上设置有包围多个抽吸孔3的周围的密封用槽9。在密封用槽9中配置有例如O型圈等密封件10。以密封件10的上部从工作台2的表面突出的方式配置密封件10。作为密封件10，优选使用硅橡胶或氟橡胶等。优选密封件10为具有适度的硬度且易伸张的材质。在配置有密封件10的位置的上方配置有框状的按压部件7。俯视时，密封件10被包围在框状的按压部件7的内部。如图1的(a)所示，在将按压部件7和密封件10重叠的状态绘制为俯视图的情况下，密封件10被完全包围在按压部件7中。因此，虽然在后面描述，如图2的(b)所示，在由配置在工作台2上的密封件10和按压部件7夹持基板4(在图2中为封装后基板11)的周边的状态下，该基板4的周边被按压到工作台2上。(保持装置的操作)参照图1至图2，对保持装置1中将对象紧贴并保持在工作台2上的操作进行说明。在图2中，对将例如在基板上成型有封装树脂的封装后基板作为对象而紧贴并保持在工作台2上的例进行说明。首先，如图2的(a)所示，将封装后基板11载置在工作台2的规定位置上。封装后基板11具有：基板12，例如由印刷基板或引线框等构成；和多个芯片状部件(未图示)，被安装在基板12所具有的多个区域中；和封装树脂13，以一并覆盖多个区域的方式成型。如果基板12的热膨胀系数与封装树脂13的热膨胀系数之差较大，则在从成型模中取出封装后基板11并将该封装后基板11置于比成型温度更低的常温状态时，会存在封装后基板11变形的情况。在图2中，作为封装后基板11变形的例，示出产生了例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种保持装置，其包括：工作台，用于载置对象；多个抽吸孔，设置在所述工作台上且用于抽吸所述对象；密封件，设置在所述工作台上且包围所述多个抽吸孔的周围；按压部件，在配置有所述密封件的位置上，将所述对象的周围按压到所述工作台上；以及减压机构，与所述多个抽吸孔连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.04 JP 2016-2157991.一种保持装置，其包括：工作台，用于载置对象；多个抽吸孔，设置在所述工作台上且用于抽吸所述对象；密封件，设置在所述工作台上且包围所述多个抽吸孔的周围；按压部件，在配置有所述密封件的位置上，将所述对象的周围按压到所述工作台上；以及减压机构，与所述多个抽吸孔连接。2.一种检查装置，其包括：工作台，用于载置对象；多个抽吸孔，设置在所述工作台上且用于抽吸对象；密封件，设置在所述工作台上且包围所述多个抽吸孔的周围；按压部件，在配置有所述密封件的位置上，将所述对象的周围按压到所述工作台上；减压机构，与所述多个抽吸孔连接；以及检查机构，在利用所述按压部件按压所述对象的周围且利用所述减压机构经由所述多个抽吸孔抽吸所述对象的状态下，对所述对象进行检查。3.如权利要求2所述的检查装置，其中所述检查机构包括接触位移传感器、光学位移传感器和图像处理系统中的任一个。4.一种树脂封装装置，包括如权利要求2或3所述的检查装置。5.一种检查方法，其包括以下步骤：在设置有多个抽吸孔和包围所述多个抽吸孔的周围的密封件的工作台上载置对象；在配置有所述密封件的位置上，利用按压部件将所述对象的周围按压到所述工作台上；通过按压所述对象的周围，在所述工作台与所述对象之间形成空间；通过经由所述多个抽吸孔抽吸所述空间的空气，将所述对象拉近并紧贴在所述工作台上；以及在使所述对象紧贴在所述工作台上的状态下，使用检查机构对所述对象进行检查。6.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：尾张弘树，高田直毅，白泽贤典，中尾聪，高田准子，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP