一种芯片实验检测用恒温恒湿储存装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片实验检测用恒温恒湿储存装置，属于芯片储存领域，一种芯片实验检测用恒温恒湿储存装置，包括固定架和储存箱，所述储存箱内固定连接有多组放置箱，所述储存箱内设置有冷凝器，所述冷凝器进气端均通过进气管与通风管相连通，所述冷凝器出气端均固定连接有出气管，所述出气管远离冷凝器的一端分别贯穿放置箱并延伸至放置箱内部，所述进气管内部均设置有湿度检测器，所述出气管内部均设置有电热板，通过冷凝器对湿度进行调节，调节空气中的湿度来符合不同储存盒中芯片储存需求，然后在通过多组进气管上的电热板对空气中的温度进行加热到储存需求的温度，达到不同芯片储存的温度要求，提高芯片储存的方便性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片实验检测用恒温恒湿储存装置


[0001]本专利技术涉及芯片储存
，具体涉及一种芯片实验检测用恒温恒湿储存装置。

技术介绍

[0002]目前，移动通信的发展与应用引人瞩目，在世界各地，移动通信系统正在迅速普及，已经发展成为个人通信的必备工具。在当今通信设备趋向小型、轻量、薄型、高频、低功耗、多功能、高性能的发展过程中，电子元器件对其发展起到了重要的促进作用。通信电子元器件种类繁多，体型各异，为了保证通信电子元件的整齐和有序，需要将电子元器件分类进行存放，使工作人员能方便拿取相应的电子元器件，避免不同的电子元器件相互混淆；目前对电子通信元器件的存放环境有着较高的要求，比如目前通信电子元器件会吸附空气中的粉尘并且随着时间的推移，电子元器件上吸附的粉尘会越来越多，会引起绝缘性和接触不良，严重时还会造成电路短路；再者电子元器件的储存对环境温度和湿度同样有着较高的要求，电子元器件应在常温常湿的环境中储存，温度应控制在
‑5‑
30℃，相对湿度控制在20％
‑
75％范围以内，电子元器件的储存环境条件的好坏直接关本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片实验检测用恒温恒湿储存装置，包括固定架(1)和储存箱(2)，所述储存箱(2)固定连接在固定架(1)顶部，其特征在于，所述固定架(1)内部设置有加湿组件(5)和通风组件(6)，所述储存箱(2)内固定连接有多组放置箱(201)，多组所述放置箱(201)内部均滑动连接有储存盒(3)，所述储存箱(2)内部顶壁固定连接有通风管(4)，所述通风管(4)底部贯穿储存箱(2)底部并固定连接有通风盒(401)，所述加湿组件(5)和通风组件(6)均与通风盒(401)相连通；所述储存箱(2)内部固定连接有多组固定板(202)，多组所述固定板(202)上均固定连接有冷凝器(7)，多组所述冷凝器(7)进气端均通过进气管(701)与通风管(4)相连通，多组所述冷凝器(7)出气端均固定连接有出气管(702)，多组所述出气管(702)远离冷凝器(7)的一端分别贯穿多组放置箱(201)并延伸至放置箱(201)内部，多组所述进气管(701)内部均设置有湿度检测器(7011)，多组所述出气管(702)内部均设置有电热板(7021)。2.根据权利要求1所述的一种芯片实验检测用恒温恒湿储存装置，其特征在于，所述加湿组件(5)包括加湿器(501)，所述加湿器(501)固定连接在通风盒(401)底部，所述固定架(1)内部固定连接有供水箱(502)，所述供水箱(502)与加湿器(501)相连通，所述供水箱(502)内部设置有液位传感器(5021)。3.根据权利要求1所述的一种芯片实验检测用恒温恒湿储存装置，其特征在于，所述通风组件(6)包括供气泵(601)，所述供气泵(601)固定连接有在固定架(1)内部，所述供气泵(601)出气端固定连接有供气管(6011)，所述供气管(6011)远离供气泵(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜全，胡寻彬，叶维福，
申请(专利权)人：安徽龙芯微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：