本发明专利技术公开了一种芯片实验检测用恒温恒湿储存装置，属于芯片储存领域，一种芯片实验检测用恒温恒湿储存装置，包括固定架和储存箱，所述储存箱内固定连接有多组放置箱，所述储存箱内设置有冷凝器，所述冷凝器进气端均通过进气管与通风管相连通，所述冷凝器出气端均固定连接有出气管，所述出气管远离冷凝器的一端分别贯穿放置箱并延伸至放置箱内部，所述进气管内部均设置有湿度检测器，所述出气管内部均设置有电热板，通过冷凝器对湿度进行调节，调节空气中的湿度来符合不同储存盒中芯片储存需求，然后在通过多组进气管上的电热板对空气中的温度进行加热到储存需求的温度，达到不同芯片储存的温度要求，提高芯片储存的方便性。性。性。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片实验检测用恒温恒湿储存装置
[0001]本专利技术涉及芯片储存
，具体涉及一种芯片实验检测用恒温恒湿储存装置。
技术介绍
[0002]目前，移动通信的发展与应用引人瞩目，在世界各地，移动通信系统正在迅速普及，已经发展成为个人通信的必备工具。在当今通信设备趋向小型、轻量、薄型、高频、低功耗、多功能、高性能的发展过程中，电子元器件对其发展起到了重要的促进作用。通信电子元器件种类繁多，体型各异，为了保证通信电子元件的整齐和有序，需要将电子元器件分类进行存放，使工作人员能方便拿取相应的电子元器件，避免不同的电子元器件相互混淆；目前对电子通信元器件的存放环境有着较高的要求，比如目前通信电子元器件会吸附空气中的粉尘并且随着时间的推移，电子元器件上吸附的粉尘会越来越多，会引起绝缘性和接触不良，严重时还会造成电路短路；再者电子元器件的储存对环境温度和湿度同样有着较高的要求，电子元器件应在常温常湿的环境中储存，温度应控制在
‑5‑
30℃，相对湿度控制在20％
‑
75％范围以内，电子元器件的储存环境条件的好坏直接关系到电子元器件的质量，从而进一步影响到电子元器件所引起的产品故障率；再者，静电也会对电子元器件产生较大的破坏程度，静电会破坏电子元器件的绝缘或者导体，使元件不能正常工作，而且静电同样会吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响元器件的功能与使用寿命；静电的产生与所处环境空气干湿度有关，干燥的空气容易引起静电，而较好的控制好空气的干湿度可有效避免静电的产生，因此，我们提出了一种芯片实验检测用恒温恒湿储存装置。
技术实现思路
[0003]为了克服上述的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种芯片实验检测用恒温恒湿储存装置，通过设置多组放置箱对不同储存需求的芯片进行放置，然后通过加湿组件对通风组件吸入的空气进行加湿送入到通风管中，再通过通风管上的多组进气管送入到多组冷凝器中，对湿度进行调节，调节空气中的湿度来符合不同储存盒中芯片储存需求，然后在通过多组进气管上的电热板对空气中的温度进行加热到储存需求的温度，达到不同芯片储存的温度要求，提高芯片储存的方便性。
[0004]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0005]一种芯片实验检测用恒温恒湿储存装置，包括固定架和储存箱，所述储存箱固定连接在固定架顶部，所述固定架内部设置有加湿组件和通风组件，所述储存箱内固定连接有多组放置箱，多组所述放置箱内部均滑动连接有储存盒，所述储存箱内部顶壁固定连接有通风管，所述通风管底部贯穿储存箱底部并固定连接有通风盒，所述加湿组件和通风组件均与通风盒相连通；所述储存箱内部固定连接有多组固定板，多组所述固定板上均固定连接有冷凝器，多组所述冷凝器进气端均通过进气管与通风管相连通，多组所述冷凝器出气端均固定连接有出气管，多组所述出气管远离冷凝器的一端分别贯穿多组放置箱并延伸
至放置箱内部，多组所述进气管内部均设置有湿度检测器，多组所述出气管内部均设置有电热板。
[0006]作为本专利技术进一步的方案：所述加湿组件包括加湿器，所述加湿器固定连接在通风盒底部，所述固定架内部固定连接有供水箱，所述供水箱与加湿器相连通，所述供水箱内部设置有液位传感器。
[0007]作为本专利技术进一步的方案：所述通风组件包括供气泵，所述供气泵固定连接有在固定架内部，所述供气泵出气端固定连接有供气管，所述供气管远离供气泵的一端与通风盒相连通，所述供气泵进气端固定连接有连接管，所述连接管远离供气泵的一端固定连接有过滤板，所述过滤板固定连接在固定架侧壁上。
[0008]作为本专利技术进一步的方案：多组所述放置箱内壁顶部均固定连接有出气罩，多组所述出气管分别贯穿多组放置箱并与出气罩相连通，所述出气罩底部开设有两组出气孔。
[0009]作为本专利技术进一步的方案：所述出气罩底部固定连接有两组向两侧倾斜的挡板，两组所述挡板位于两组出气孔中间。
[0010]作为本专利技术进一步的方案：所述储存盒底部开设有排气孔，所述放置箱底部固定连接有排气管，所述排气管与排气孔相配合，所述排气管远离放置箱的一端贯穿储存箱并延伸至外侧。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：所述供水箱顶部固定连接有出水管，所述出水管远离供水箱的一端分别与多组冷凝器相连通。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：所述储存盒内部固定连接有镂空板，所述镂空板用于放置芯片。
[0013]作为本专利技术进一步的方案：多组所述放置箱对称设置在通风管两侧，且多组所述放置箱之间间隔设置。
[0014]本专利技术的有益效果：
[0015]1、本专利技术中，通过设置多组放置箱对不同储存需求的芯片进行放置，然后通过加湿组件对通风组件吸入的空气进行加湿送入到通风管中，再通过通风管上的多组进气管送入到多组冷凝器中，对湿度进行调节，调节空气中的湿度来符合不同储存盒中芯片储存需求，然后在通过多组进气管上的电热板对空气中的温度进行加热到储存需求的温度，达到不同芯片储存的温度要求，提高芯片储存的方便性。
[0016]2、本专利技术中，通过出气罩底部的多组出气孔对调节好后的空气送入到储存盒中，提高空气中湿气在储存盒中分布的均匀性，同时通过挡板对空气进行导流，避免空气直接吹到芯片上，进入到储存盒中的空气通过排气孔和排气管排出到储存箱外侧，使储存盒中的空气进行循环流动，进一步的提高芯片储存的安全性
附图说明
[0017]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0018]图1是本专利技术主视剖视结构示意图；
[0019]图2是本专利技术立体结构示意图；
[0020]图3是本专利技术放置箱内部结构示意图；
[0021]图4是本专利技术中出气罩和挡板连接结构示意图；
[0022]图5是本专利技术图1中A部分放大结构示意图。
[0023]图中：1、固定架；101、过滤板；102、密封门；2、储存箱；201、放置箱；2011、排气管；202、固定板；3、储存盒；301、镂空板；302、排气孔；4、通风管；401、通风盒；5、加湿组件；501、加湿器；502、供水箱；5021、液位传感器；6、通风组件；601、供气泵；6011、供气管；6012、连接管；7、冷凝器；701、进气管；7011、湿度检测器；702、出气管；7021、电热板；703、出水管；8、出气罩；801、出气孔；802、挡板。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]如图1
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图5所示，一种芯片实验检测用恒温恒湿储存装置，包括固定架1和储存箱2，储存箱2固定连接在固定架1顶部，固定架1外壁设置有密封门102，便于对内部进行维修，固定架1内部设置有加湿组件5和通风组件6，储存箱2内固定连接有本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片实验检测用恒温恒湿储存装置，包括固定架(1)和储存箱(2)，所述储存箱(2)固定连接在固定架(1)顶部，其特征在于，所述固定架(1)内部设置有加湿组件(5)和通风组件(6)，所述储存箱(2)内固定连接有多组放置箱(201)，多组所述放置箱(201)内部均滑动连接有储存盒(3)，所述储存箱(2)内部顶壁固定连接有通风管(4)，所述通风管(4)底部贯穿储存箱(2)底部并固定连接有通风盒(401)，所述加湿组件(5)和通风组件(6)均与通风盒(401)相连通；所述储存箱(2)内部固定连接有多组固定板(202)，多组所述固定板(202)上均固定连接有冷凝器(7)，多组所述冷凝器(7)进气端均通过进气管(701)与通风管(4)相连通，多组所述冷凝器(7)出气端均固定连接有出气管(702)，多组所述出气管(702)远离冷凝器(7)的一端分别贯穿多组放置箱(201)并延伸至放置箱(201)内部，多组所述进气管(701)内部均设置有湿度检测器(7011)，多组所述出气管(702)内部均设置有电热板(7021)。2.根据权利要求1所述的一种芯片实验检测用恒温恒湿储存装置，其特征在于，所述加湿组件(5)包括加湿器(501)，所述加湿器(501)固定连接在通风盒(401)底部，所述固定架(1)内部固定连接有供水箱(502)，所述供水箱(502)与加湿器(501)相连通，所述供水箱(502)内部设置有液位传感器(5021)。3.根据权利要求1所述的一种芯片实验检测用恒温恒湿储存装置，其特征在于，所述通风组件(6)包括供气泵(601)，所述供气泵(601)固定连接有在固定架(1)内部，所述供气泵(601)出气端固定连接有供气管(6011)，所述供气管(6011)远离供气泵(6...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜全，胡寻彬，叶维福，
申请(专利权)人：安徽龙芯微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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