本发明专利技术公开了一种封装芯片开盖装置，包括机台，在机台上对称设置两个输送线，然后，在机台上位于两个输送线之间设置一个旋转电机，并在旋转电机的输出端上设置一个旋转架，然后，在旋转架的下方对称设置两个外固定架，在外固定架的下方对称设置两个移料伸缩杆，再在移料伸缩杆的伸出端上设置吸盘，其次，在旋转架的下方对称滑动设置上滑块，两个上滑块位于两个外固定架之间，然后，在上滑块的下方滑动设置下滑块，并在下滑块的一侧对称设置开盖组件，在进行开盖工作时，通过外固定架向下移动，将封装芯片下方的纸板进行压紧固定，然后，通过开盖组件将盖在芯片上方的塑料封盖打开，此时，再通过移料伸缩杆将吸盘向下伸出对芯片进行吸附，便可以将芯片取出并放置于另一侧的输送线上，无需人工开盖，降低了人工的劳动量，节省了成本。省了成本。省了成本。
【技术实现步骤摘要】
一种封装芯片开盖装置
[0001]本专利技术涉及芯片的取用
，具体涉及一种封装芯片开盖装置。
技术介绍
[0002]芯片是精密的电子器件为了保证其运行状态的稳定,其电路表面都会有封装壳体。很多时候如检测或测试芯片的性能以及分析芯片失效故障分析时都需要对芯片进行去封装，简称开盖，现有的开盖方式主要有两种，第一种是完全溶解掉芯片封装，暴露金属连线，第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。
[0003]其中第二种方法更加简单快速，但是第二种方法通常使用小刀手工去除封盖，效率低，而且不安全，小刀容易划伤手指，并且使用过程中均采用人工进行拆装，效率低，且增了用人成本，因此现有技术中出现一些辅助开盖装置可以将芯片固定，然后通过固定位置的开封板将封盖撬开，提升了效率和安全性，但是这种开盖装置仍需要手动操作，为此，本专利技术提出一种封装芯片开盖装置用于解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种封装芯片开盖装置，以解决上述背景中问题。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种封装芯片开盖装置，包括机台，所述机台上对称设置有输送线，所述机台上位于两个输送线之间设置有旋转电机，所述旋转电机的输出端上设置有旋转架，所述旋转架的下方对称设置有外固定架，所述外固定架的下方对称设置有移料伸缩杆，所述移料伸缩杆的伸出端上设置有吸盘，所述旋转架的下方对称滑动设置有上滑块，所述上滑块的下方滑动设置有下滑块，所述下滑块的一侧对称设置有开盖组件。
[0007]作为本专利技术进一步的方案：所述开盖组件包括固定设置于下滑块一侧的分离架，所述分离架的端部开设有导入斜面，所述分离架上开设有隐藏槽，所述隐藏槽内转动设置有起落轴，所述起落轴上设置有开盖架。
[0008]作为本专利技术进一步的方案：所述分离架的一侧转动设置有开盖齿轮，所述开盖齿轮与起落轴的一端固定连接，所述分离架的一侧固定设置有开盖伸缩杆，所述开盖伸缩杆的伸出端上设置有开盖齿条，所述开盖齿条与开盖齿轮啮合连接。
[0009]作为本专利技术进一步的方案：所述旋转架的上方对称设置有固定气缸，两个所述固定气缸的伸出端穿过旋转架分别与外固定架固定连接。
[0010]作为本专利技术进一步的方案：所述旋转架的下方对称设置有滑轨，所述上滑块滑动设置于滑轨上，所述旋转架的下方且位于滑轨的一端设置有平移伸缩杆，所述平移伸缩杆的伸出端与上滑块固定连接。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：所述上滑块的内部设置有滑块伸缩杆，所述滑块伸缩杆的伸出端与下滑块固定连接。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：一个所述输送线一端的内侧对称转动设置有止挡板和
止挡伸缩杆，所述止挡伸缩杆的伸出端与止挡板转动连接。
[0013]作为本专利技术进一步的方案：一个所述输送线的两侧对称设置有固定块，所述固定块上螺纹连接有定位螺栓，位于所述输送线上相同一侧的定位螺栓上设置有定位导板。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：所述定位导板的一侧对称设置有连接块，所述定位螺栓的端部设置有旋转块，所述定位螺栓通过旋转块与连接块转动连接。
[0015]本专利技术的有益效果：
[0016](1)本专利技术中，在进行开盖时，当封装芯片的纸板进行固定之后，滑块伸缩杆伸出，将分离架与纸板进行接触，然后，平移伸缩杆推动上滑块进行前进，进而将分离架插入至封装芯片的塑料盖的下方，通过开盖伸缩杆的收缩，带动与其啮合连接的开盖齿轮进行转动，此时，开盖齿轮便可以进一步带动起落轴进行转动，当起落轴进行转动的同时，开盖架便可以沿着起落轴进行转动，此时，开盖架与分离架的夹角会缓慢变大，当夹角变为钝角时，则将封装芯片的塑料盖完全打开，此时，便可以进行芯片的取出，解决了现有工作中，开盖必须由人工开盖的问题；
[0017](2)当封装芯片输送至该输送线上之后，通过定位导板的导向作用，将封装芯片导向至止挡板的中部，然后便可以进行开盖工作，开盖完成之后，止挡板打开，封装芯片的外壳则输送至末端的垃圾箱内，芯片则转移至另一个输送线上并输送至后续的产线，提高了工作效率。
附图说明
[0018]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0019]图1是本专利技术整体结构示意图；
[0020]图2是本专利技术中开盖组件连接结构示意图；
[0021]图3是本专利技术中开盖齿条和开盖齿轮连接结构示意图；
[0022]图4是本专利技术中移料伸缩杆与外固定架连接结构示意图；
[0023]图5是本专利技术中止挡伸缩杆与止挡板连接结构示意图；
[0024]图6是本专利技术中定位螺栓与连接块连接结构剖面示意图；
[0025]图7是本专利技术中下滑块与上滑块连接结构示意图。
[0026]图中：1、机台；2、输送线；21、止挡板；210、止挡伸缩杆；22、定位导板；221、连接块；23、定位螺栓；231、旋转块；24、固定块；3、旋转架；31、旋转电机；4、外固定架；41、固定气缸；5、移料伸缩杆；51、吸盘；60、平移伸缩杆；61、滑轨；62、上滑块；621、滑块伸缩杆；63、下滑块；7、开盖组件；71、分离架；710、隐藏槽；711、导入斜面；72、开盖齿条；73、起落轴；74、开盖齿轮；75、开盖架；76、开盖伸缩杆。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]请参阅图1－图7所示，本专利技术为一种封装芯片开盖装置，包括机台1，在机台1上对
称设置两个输送线2，然后，在机台1上位于两个输送线2之间设置一个旋转电机31，并在旋转电机31的输出端上设置一个旋转架3，然后，在旋转架3的下方对称设置两个外固定架4，在外固定架4的下方对称设置两个移料伸缩杆5，再在移料伸缩杆5的伸出端上设置吸盘51，其次，在旋转架3的下方对称滑动设置上滑块62，两个上滑块62位于两个外固定架4之间，然后，在上滑块62的下方滑动设置下滑块63，并在下滑块63的一侧对称设置开盖组件7，在进行开盖工作时，通过外固定架4向下移动，将封装芯片下方的纸板进行压紧固定，然后，通过开盖组件7将盖在芯片上方的塑料封盖打开，此时，再通过移料伸缩杆5将吸盘51向下伸出对芯片进行吸附，便可以将芯片取出并放置于另一侧的输送线2上，无需人工开盖，降低了人工的劳动量，节省了成本。
[0029]具体的，开盖组件7包括固定设置于下滑块63一侧的分离架71，在分离架71的端部开设有导入斜面711，开盖时，通过开设导入斜面711的一端将分离架71插入至封装芯片的塑料盖的下方，然后，在分离架71上开设隐藏槽710，在隐藏槽710内转动设置一个起落轴73，在起落轴73上设置一个开盖架75，同时，在分离架71的一侧转动设置一个开盖齿本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装芯片开盖装置，包括机台(1)，其特征在于，所述机台(1)上对称设置有输送线(2)，所述机台(1)上位于两个输送线(2)之间设置有旋转电机(31)，所述旋转电机(31)的输出端上设置有旋转架(3)，所述旋转架(3)的下方对称设置有外固定架(4)，所述外固定架(4)的下方对称设置有移料伸缩杆(5)，所述移料伸缩杆(5)的伸出端上设置有吸盘(51)，所述旋转架(3)的下方对称滑动设置有上滑块(62)，所述上滑块(62)的下方滑动设置有下滑块(63)，所述下滑块(63)的一侧对称设置有开盖组件(7)。2.根据权利要求1所述的一种封装芯片开盖装置，其特征在于，所述开盖组件(7)包括固定设置于下滑块(63)一侧的分离架(71)，所述分离架(71)的端部开设有导入斜面(711)，所述分离架(71)上开设有隐藏槽(710)，所述隐藏槽(710)内转动设置有起落轴(73)，所述起落轴(73)上设置有开盖架(75)。3.根据权利要求2所述的一种封装芯片开盖装置，其特征在于，所述分离架(71)的一侧转动设置有开盖齿轮(74)，所述开盖齿轮(74)与起落轴(73)的一端固定连接，所述分离架(71)的一侧固定设置有开盖伸缩杆(76)，所述开盖伸缩杆(76)的伸出端上设置有开盖齿条(72)，所述开盖齿条(72)与开盖齿轮(74)啮合连接。4.根据权利要求1所述的一种封装芯片开盖装置，其特征在于，所述旋转架(3)的上方对...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜全，赵凡奎，叶维福，
申请(专利权)人：安徽龙芯微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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