一种芯片的超声热压焊装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种芯片的超声热压焊装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定安装有竖直设置的安装板，所述安装板正面的工作台上放置有电路板，所述电路板的顶面放置有芯片，所述安装板的正面还设置有用于安装芯片的安装机构，所述安装机构的两侧对称设置有用于限位电路板的限位机构；通过升降板带动两个超声热焊工装与芯片引脚处接触，方便对其进行热压焊接，焊接的过程中，由于限位槽对芯片提供限位，使得芯片不会发生偏移，且该结构在使用时操作简单，不需要人工对放置到电路板上的芯片位置进行微调。位置进行微调。位置进行微调。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的超声热压焊装置


[0001]本技术涉及芯片焊接
，具体为一种芯片的超声热压焊装置。

技术介绍

[0002]芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体，当芯片设计好之后，需要在芯片上焊接电路图，因此需要将芯片固定；目前在对芯片进行焊接前的固定时，通常需要通过工作人员手工来对其进行定位，并且固定后，在焊接时常常会发生偏移，导致电子芯片受损乃至报废，需要提出一种方案解决上述的技术问题；
[0003]如公开号为CN214978364U的专利文件，该装置将电子芯片平放在左右两个推块上，然后按压按钮，使得滑杆内壁的圆形孔与气槽连通，然后轻轻按压电子芯片，使其推动推块相互远离，弹簧B发生形变，从而使得电子芯片通过按压下脱离推块与夹紧块接触，并推动夹紧板挤压弹簧A，同时推块脱离电子芯片后受到弹簧B的反弹力将电子芯片顶面卡住，从而通过夹紧板对电子芯片进行上下压紧，通过推块与夹紧块受到的弹簧B的反推力将电子芯片的左右两侧卡紧，最后松开按压按钮的手，弹性板反弹力推动推板至按钮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片的超声热压焊装置，其特征在于：包括工作台(5)，所述工作台(5)的顶部固定安装有安装板(2)，所述安装板(2)正面的工作台(5)上放置有电路板(4)，所述电路板(4)的顶面放置有芯片，所述安装板(2)的正面还设置有安装机构(1)，所述安装机构(1)的两侧对称设置有用于限位电路板(4)的限位机构(6)；所述安装机构(1)包括与安装板(2)滑动连接的升降板(105)，所述升降板(105)的顶部设置有用于吸附芯片的吸附单元，所述升降板(105)的底部固定设置有限位槽(104)，所述芯片的顶部位于限位槽(104)内，且限位槽(104)的槽底设置有若干个吸盘。2.根据权利要求1所述的一种芯片的超声热压焊装置，其特征在于，所述吸附单元包括与升降板(105)固定连接的吸气筒(102)，所述安装板(2)的正面固定安装有连接杆(101)，所述连...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜全，沈田，赵凡奎，
申请(专利权)人：安徽龙芯微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：