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本实用新型涉及一种芯片的超声热压焊装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定安装有竖直设置的安装板，所述安装板正面的工作台上放置有电路板，所述电路板的顶面放置有芯片，所述安装板的正面还设置有用于安装芯片的安装机构，所述安装机构的两侧对称设置有用...
该专利属于安徽龙芯微科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽龙芯微科技有限公司授权不得商用。

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