感测器封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种感测器封装结构，包括：基板、设置于基板的感测芯片、电连接基板与感测芯片的多条金属线、面向感测芯片的透光层、设置于基板的环状支撑体、以及设置于基板并包覆于支撑体外侧缘与透光层外侧缘的封胶体。每条金属线的局部埋置于支撑体内，并且支撑体相较于基板的高度大于任一个金属线相较于基板的高度。所述透光层的底面包含面向感测芯片的中心区及呈环状且围绕于中心区外侧的支撑区。支撑体位于感测芯片的外侧，并且支撑体顶抵于透光层的支撑区。借此，所述感测器封装结构能用来进行较小尺寸感测芯片的封装。

Sensor Packaging Structure

The invention relates to a sensor packaging structure, which comprises a substrate, a sensing chip arranged on the substrate, a plurality of metal wires electrically connecting the substrate and the sensing chip, a light transmission layer oriented to the sensing chip, a ring support arranged on the substrate, and a sealing colloid arranged on the substrate and covered on the outer edge of the support body and the outer edge of the light transmission layer. Each metal wire is partially embedded in the support body, and the height of the support body is higher than that of any metal wire than that of the substrate. The bottom bread of the light transmission layer comprises a central area facing the sensing chip and a supporting area which is circular and surrounds the outer side of the central area. The support body is located on the outside of the sensing chip, and the top of the support body is in the support area of the light transmission layer. In this way, the sensor packaging structure can be used for packaging smaller size sensor chips.

【技术实现步骤摘要】
感测器封装结构
本专利技术涉及一种封装结构，尤其涉及一种感测器封装结构。
技术介绍
现有电子装置内的电子构件需要朝向尺寸缩小的方向研发，以使电子装置能够在有限的空间内安装更多的电子构件。然而，现有感测器封装结构(例如：影像感测器封装结构)的发展已面临：现有感测器封装结构并不适合用来进行较小尺寸感测芯片的封装。于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种感测器封装结构，其通过有别于以往的构造而能有效地改善现有感测器封装结构所容易发生的问题。本专利技术实施例公开一种感测器封装结构，包括：一基板，所述基板包含位于相反两侧的一上表面与一下表面，并且所述基板在所述上表面形成有多个焊垫；一感测芯片，所述感测芯片包含有位于相反两侧的一顶面与一底面，所述感测芯片的所述底面设置于所述基板的所述上表面并位于多个所述焊垫的内侧；多条金属线，多条所述金属线的一端分别连接于多个所述焊垫，并且多条所述金属线的另一端分别连接于多个所述连接垫；一透光层，所述透光层具有位于相反两侧的一第一表面与一第二表面，所述第二表面包含有面向于所述感测芯片的一中心区及呈环状且围绕在所述中心区外侧的一支撑区；一支撑体，所述支撑体呈环状，所述支撑体设置于所述基板的所述上表面并且位于所述感测芯片的外侧，所述支撑体的顶缘顶抵于所述透光层的所述支撑区；其中，每个所述金属线的局部埋置于所述支撑体内，并且所述支撑体相较于所述基板的所述上表面的一高度大于任一个所述金属线相较于所述基板的所述上表面的一高度；以及一封胶体，所述封胶体设置于所述基板的所述上表面并包覆于所述支撑体的外侧缘及所述透光层的外侧缘。优选地，所述支撑体包含有：一支撑层；及一接合层，所述接合层呈环状并设置于所述支撑层上，所述接合层的顶缘顶抵于所述透光层的所述支撑区。优选地，所述支撑层相较于所述基板的所述上表面的一高度不大于所述感测芯片的所述顶面相较于所述基板的所述上表面的一高度，并且每个所述金属线的局部埋置于所述接合层内，而所述支撑层未接触任一个所述金属线。优选地，所述接合层位于所述支撑层与所述透光层的所述支撑区之间，并且所述接合层未接触任一个所述焊垫。优选地，所述接合层进一步设置于所述基板的所述上表面，并且多个所述焊垫埋置于所述接合层内。优选地，所述接合层包含有：一第一层，所述第一层呈环状并设置于所述支撑层及所述基板的所述上表面，并且多个所述焊垫埋置于所述第一层内；其中，所述第一层相较于所述基板的所述上表面的一高度大于所述感测芯片的所述顶面相较于所述基板的所述上表面的一高度；及一第二层，所述第二层呈环状并设置于所述第一层上，并且所述第二层顶抵于所述透光层的所述支撑区。优选地，所述封胶体包含有：一模制封胶体，所述模制封胶体设置于所述基板的所述上表面并包覆于所述第一层的外侧缘；及一液态封胶体，所述液态封胶体设置于所述模制封胶体上并包覆于所述第二层的外侧缘及所述透光层的所述外侧缘。优选地，所述支撑层相较于所述基板的所述上表面的一高度大于所述感测芯片的所述顶面相较于所述基板的所述上表面的一高度，并且每个所述金属线的局部埋置于所述支撑层内。优选地，所述封胶体包含有：一模制封胶体，所述模制封胶体设置于所述基板的所述上表面并包覆于所述支撑层的一外侧缘；及一液态封胶体，所述液态封胶体设置于所述模制封胶体上并包覆于所述接合层的外侧缘及所述透光层的所述外侧缘。优选地，所述支撑层包含有位于所述感测芯片的所述顶面的一延伸部，并且所述延伸部位于多个所述连接垫的外侧。优选地，所述支撑层设置于所述基板的所述上表面并且位于所述感测芯片与多个所述焊垫之间。优选地，所述顶面包含有一感测区以及呈环状且围绕于所述感测区的一打线区，所述感测区占所述顶面面积的60％至95％，所述感测芯片在所述打线区设有多个连接垫。优选地，所述感测区占所述顶面面积的80％至90％。优选地，所述支撑体呈环状且包覆于所述感测芯片的至少部分外侧缘，或者所述支撑体呈环状且与所述感测芯片的外侧缘之间形成有一间隙。优选地，所述支撑体未接触所述感测芯片的所述顶面。综上所述，本专利技术实施例所公开的感测器封装结构，能够通过支撑体维持所述透光层与感测芯片相对位置，以使上述感测芯片的顶面上无需设置支撑结构，进而利于封装尺寸缩小后的感测芯片。为能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。附图说明图1为本专利技术感测器封装结构实施例一的俯视示意图。图2为图1省略透光层与封胶体后的示意图。图3为图1沿剖线Ⅲ-Ⅲ的剖视示意图。图4为图1另一实施态样俯视示意图(省略透光层与封胶体)。图5为图1另一实施态样的剖视示意图。图6为本专利技术感测器封装结构实施例二的剖视示意图(一)。图7为本专利技术感测器封装结构实施例二的剖视示意图(二)。图8为本专利技术感测器封装结构实施例三的剖视示意图。图9为本专利技术感测器封装结构实施例四的剖视示意图。图10为本专利技术感测器封装结构实施例五的剖视示意图。图11为本专利技术感测器封装结构实施例六的剖视示意图。具体实施方式请参阅图1至图11，其为本专利技术的实施例，需先说明的是，本实施例对应图式所提及的相关数量与外型，仅用来具体地说明本专利技术的实施方式，以便于了解本专利技术，而非用来局限本专利技术的保护范围。[实施例一]如图1至图5所示，本实施例公开一种感测器封装结构100，尤其是指一种影像感测器封装结构100，但本专利技术不受限于此。所述感测器封装结构100包含一基板1、设置于上述基板1的一感测芯片2、使上述基板1与感测芯片2建立电性连接的多条金属线3、位置对应于所述感测芯片2的一透光层4、设置于基板1且能维持上述透光层4与感测芯片2相对位置的一支撑体5、及设置于基板1并包覆于支撑体5及所述透光层4的一封胶体6。以下将分别介绍本实施例感测器封装结构100中的各个构件构造，并适时说明构件间的连接关系。如图2和图3所示，所述基板1可以是塑料基板、陶瓷基板、导线架(leadframe)、或是其他板状材料，本实施例对此不加以限制。其中，上述基板1包含位于相反两侧的一上表面11与一下表面12，并且所述基板1在上表面11形成有间隔排列的多个焊垫111。再者，所述基板1在下表面12也形成有多个焊垫(未标示)，借以用来分别焊接多颗焊接球(未标示)。也就是说，本实施例的基板1是以具备球栅数组封装(BallGridArray，BGA)的构造作一说明，但本专利技术不受限于此。如图2和图3所示，所述感测芯片2于本实施例中是以影像感测芯片2来作一说明，但本专利技术对上述感测芯片2的类型不加以限制。其中，所述感测芯片2包含有位于相反两侧的一顶面21与一底面22、及垂直地相连于上述顶面21与底面22的一外侧缘23。所述顶面21包含有一感测区211以及呈环状且围绕于上述感测区211的一打线区212，并且感测芯片2在上述打线区212设有多个连接垫213。更详细地说，所述感测区211于本实施例中大致呈方形(如：正方形或长方形)，并且上述感测区211的中心可以是顶面21的中心(如：图2)或是与顶面21中心留有一距离(图中未示出)。所述打本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：一基板，所述基板包含位于相反两侧的一上表面与一下表面，并且所述基板在所述上表面形成有多个焊垫；一感测芯片，所述感测芯片包含有位于相反两侧的一顶面与一底面，所述感测芯片的所述底面设置于所述基板的所述上表面并位于多个所述焊垫的内侧；多条金属线，多条所述金属线的一端分别连接于多个所述焊垫，并且多条所述金属线的另一端分别连接于多个所述连接垫；一透光层，所述透光层具有位于相反两侧的一第一表面与一第二表面，所述第二表面包含有面向于所述感测芯片的一中心区及呈环状且围绕在所述中心区外侧的一支撑区；一支撑体，所述支撑体呈环状，所述支撑体设置于所述基板的所述上表面并且位于所述感测芯片的外侧，所述支撑体的顶缘顶抵于所述透光层的所述支撑区；其中，每个所述金属线的局部埋置于所述支撑体内，并且所述支撑体相较于所述基板的所述上表面的一高度大于任一个所述金属线相较于所述基板的所述上表面的一高度；以及一封胶体，所述封胶体设置于所述基板的所述上表面并包覆于所述支撑体的外侧缘及所述透光层的外侧缘。

【技术特征摘要】
1.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：一基板，所述基板包含位于相反两侧的一上表面与一下表面，并且所述基板在所述上表面形成有多个焊垫；一感测芯片，所述感测芯片包含有位于相反两侧的一顶面与一底面，所述感测芯片的所述底面设置于所述基板的所述上表面并位于多个所述焊垫的内侧；多条金属线，多条所述金属线的一端分别连接于多个所述焊垫，并且多条所述金属线的另一端分别连接于多个所述连接垫；一透光层，所述透光层具有位于相反两侧的一第一表面与一第二表面，所述第二表面包含有面向于所述感测芯片的一中心区及呈环状且围绕在所述中心区外侧的一支撑区；一支撑体，所述支撑体呈环状，所述支撑体设置于所述基板的所述上表面并且位于所述感测芯片的外侧，所述支撑体的顶缘顶抵于所述透光层的所述支撑区；其中，每个所述金属线的局部埋置于所述支撑体内，并且所述支撑体相较于所述基板的所述上表面的一高度大于任一个所述金属线相较于所述基板的所述上表面的一高度；以及一封胶体，所述封胶体设置于所述基板的所述上表面并包覆于所述支撑体的外侧缘及所述透光层的外侧缘。2.依据权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述支撑体包含有：一支撑层；及一接合层，所述接合层呈环状并设置于所述支撑层上，所述接合层的顶缘顶抵于所述透光层的所述支撑区。3.依据权利要求2所述的感测器封装结构，其特征在于，所述支撑层相较于所述基板的所述上表面的一高度不大于所述感测芯片的所述顶面相较于所述基板的所述上表面的一高度，并且每个所述金属线的局部埋置于所述接合层内，而所述支撑层未接触任一个所述金属线。4.依据权利要求3所述的感测器封装结构，其特征在于，所述接合层位于所述支撑层与所述透光层的所述支撑区之间，并且所述接合层未接触任一个所述焊垫。5.依据权利要求3所述的感测器封装结构，其特征在于，所述接合层设置于所述基板的所述上表面，并且多个所述焊垫埋置于所述接合层内。6.依据权利要求5所述的感测器封装结构，其特征在于，所述接合层包含有：一第一层，所述第一层呈环状并设置于所述支撑层及所述基板的所述上表面，并且多个所述焊垫埋置于所述第一层内；其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建儒，杨若薇，洪立群，杜修文，辛宗宪，
申请(专利权)人：胜丽国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71