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本发明涉及一种感测器封装结构，包括：基板、设置于基板的感测芯片、电连接基板与感测芯片的多条金属线、面向感测芯片的透光层、设置于基板的环状支撑体、以及设置于基板并包覆于支撑体外侧缘与透光层外侧缘的封胶体。每条金属线的局部埋置于支撑体内，并且支...
该专利属于胜丽国际股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过胜丽国际股份有限公司授权不得商用。

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