软硬结合电路板的制造方法技术

一种软硬结合电路板的制造方法，包括提供一柔性电路板，印刷柔性绝缘基材形成柔性预制板，提供两个硬性绝缘基材，在两个硬性绝缘基材上均形成第一预切区，提供两个铜箔，在两个铜箔上均形成第二预切区，热压柔性预制板、两个硬性绝缘基材和两个铜箔，形成软硬结合基板，第一预切区和第二预切区重叠设置形成开口，部分柔性绝缘基材暴露于开口，在软硬结合基板上设置开孔，采用黑影制程修整开孔，并在柔性绝缘基材表面形成碳残留层，在开孔的内壁，开口的内壁和碳残留层上镀铜，蚀刻铜箔、开口内铜层和柔性绝缘基材上的铜层，其中蚀刻铜箔以形成硬板区域，蚀刻掉碳残留层和部分柔性绝缘基材，形成软板区域，在硬板区域上设置防焊层。

【技术实现步骤摘要】
软硬结合电路板的制造方法
本专利技术涉及一种软硬结合电路板的制造方法。
技术介绍
软硬结合电路板是相对一般的硬性电路板和柔性电路板的结合设计，软硬结合电路板具有薄、轻、易组装、电气信号传输稳定性高、产品信赖度高等优点。但是，由于技术复杂、价格偏高的原因，软硬结合电路板主要用于军事、医疗等高单价、高品质、小用量的高阶电路板中。随着中高阶消费性电子产品对于品质和轻薄短小的要求日趋严苛，软硬结合电路板在消费性电子产品中的应用比例也日渐增加。在现有的制造软硬结合电路板的方法中，为了保护软硬结合电路板的开窗区域，通常需要先在需要开窗区域贴设保护膜，在后续程序中再手动去掉保护膜，因此，需要大量的人力进行进行贴设保护膜和去掉保护膜的工序，导致软硬结合电路板的生产效率低。因此，如何提高软硬结合电路板的生产效率是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种软硬结合电路板的制造方法，以解决软硬结合电路板的生产效率低的技术问题。一种软硬结合电路板的制造方法，包括：提供一柔性电路板；在柔性电路板两侧对称位置印刷柔性绝缘基材，得到柔性预制板；提供两个硬性绝缘基材，在所述两个硬性绝缘基材上均形成第一预切区，第一预切区的宽度小于柔性绝缘基材的宽度；提供两个铜箔，在两个铜箔上均形成第二预切区，第二预切区的宽度等于第一预切区的宽度；热压所述柔性预制板、两个硬性绝缘基材和两个铜箔，形成软硬结合基板，所述柔性预制板、两个硬性绝缘基材和两个铜箔的自下而上的排列顺序为：铜箔、硬性绝缘基材、柔性预制板、硬性绝缘基材和铜箔，第一预切区和第二预切区重叠设置形成开口，部分柔性绝缘基材暴露于开口；在软硬结合基板上设置至少一个开孔，并采用黑影制程对所述开孔进行修整，同时在柔性绝缘基材表面形成碳残留层；在软硬结合基板的开孔的内壁，开口的内壁和柔性绝缘基材的碳残留层上电镀铜层；蚀刻软硬结合基板的铜箔、开口内铜层和柔性绝缘基材上的铜层，在软硬结合基板的铜箔形成图案化的电路结构，形成硬板区域；蚀刻掉碳残留层和部分柔性绝缘基材，形成软板区域；以及在硬板区域上设置防焊层，形成所述软硬结合电路板。进一步的，所述“在柔性电路板两侧对称位置印刷柔性绝缘基材，得到柔性预制板”包括：在柔性电路板的上表面和下表面对称位置印刷液态柔性材料；以及烘烤所述液态柔性材料形成柔性绝缘基材，从而得到柔性预制板。本专利技术采用在硬性绝缘基材和铜箔上预先设置预切区，进一步采用黑影制程在修整开孔的同时在柔性绝缘基材表面形成碳残留层，后续再通过蚀刻的方式去掉碳残留层从而形成软板区域，因此，有效的避免了人工贴设保护膜和去掉保护膜的过程，因此，提高了软硬结合电路板的生产效率。附图说明图1为本专利技术所提供的软硬结合电路板的制造方法的柔性电路板的示意图。图2为本专利技术所提供的软硬结合电路板的制造方法的柔性预制板的示意图。图3为本专利技术所提供的软硬结合电路板的制造方法的硬性绝缘基材的示意图。图4为本专利技术所提供的软硬结合电路板的制造方法的铜箔的示意图。图5为本专利技术所提供的软硬结合电路板的制造方法的“热压柔性预制板、两个硬性绝缘基材和两个铜箔”的示意图。图6为本专利技术所提供的软硬结合电路板的制造方法的软硬结合基板的示意图。图7为本专利技术所提供的软硬结合电路板的制造方法的形成有碳残留层的软硬结合基板的示意图。图8为本专利技术所提供的软硬结合电路板的制造方法的电镀铜层后的软硬结合基板的示意图。图9为本专利技术所提供的软硬结合电路板的制造方法的蚀刻后的软硬结合基板的示意图。图10为本专利技术所提供的软硬结合电路板的制造方法所制造的软硬结合电路板的示意图。图11为本专利技术所提供的软硬结合电路板的制造方法所述制造的软板区域设有过孔的软硬结合电路板的示意图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本专利技术提供一种软硬结合电路板100的制造方法，包括：提供一柔性电路板10；在柔性电路板10两侧对称位置印刷柔性绝缘基材20，得到柔性预制板30；提供两个硬性绝缘基材40，在所述两个硬性绝缘基材40上均形成第一预切区41，第一预切区41的宽度C2小于柔性绝缘基材20的宽度C1；提供两个铜箔50，在两个铜箔50上均形成第二预切区51，第二预切区51的宽度C3等于第一预切区41的宽度C2；热压所述柔性预制板30、两个硬性绝缘基材40和两个铜箔50，形成软硬结合基板60，在热压过程中，柔性预制板30、两个硬性绝缘基材40和两个铜箔50的自下而上的排列顺序为：铜箔50、硬性绝缘基材40、柔性预制板30、硬性绝缘基材40和铜箔50，第一预切区41和第二预切区51重叠设置形成开口61，部分柔性绝缘基材20暴露于开口61；在软硬结合基板60上设置至少一个开孔，并采用黑影制程对所述开孔进行修整，同时在柔性绝缘基材20表面形成碳残留层64；在软硬结合基板60的开孔的内壁，开口61的内壁61a和柔性绝缘基材20的碳残留层64上电镀铜层70；蚀刻软硬结合基板60的铜箔50、开口61内铜层70和柔性绝缘基材20上的铜层70，在软硬结合基板60的铜箔50形成图案化的电路结构52，形成硬板区域81；蚀刻掉碳残留层64和部分柔性绝缘基材20，形成软板区域82；以及在硬板区域81上设置防焊层90。请参阅图1，图1为本专利技术所提供的软硬结合电路板的制造方法的柔性电路板100的示意图。进一步的，所述“提供一柔性电路板10”可以包括：提供一柔性绝缘板材111；在柔性绝缘板材111上设置通孔112、盲孔113；以及在所述柔性绝缘板材111的上、下表面111a、111b及通孔112、盲孔113内设置电路结构114。所述“提供一柔性绝缘板材111”可以为涂布液态第一柔性材料，经过烘烤、裁切等工艺，形成柔性绝缘板材111。所述第一柔性材料可以采用聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、特氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquidcrystalpolymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinylchloridepolymer，PVC)等材料中的一种。所述“在柔性绝缘板材111上设置通孔112、盲孔113”可以采用机械打孔、激光打孔等形成通孔112、盲孔113。所述“在所述柔性绝缘板材111的上、下表面111a、111b及通孔112、盲孔113内设置电路结构114”可以为采用黑影制程对通孔112、盲孔113进行修整，再进行电镀铜层、蚀刻等工艺，从而在通孔112、盲孔113内和柔性绝缘板材111的上、下表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软硬结合电路板的制造方法，包括：提供一柔性电路板；在柔性电路板两侧对称位置印刷柔性绝缘基材，得到柔性预制板；提供两个硬性绝缘基材，在所述两个硬性绝缘基材上均形成第一预切区，第一预切区的宽度小于柔性绝缘基材的宽度；提供两个铜箔，在两个铜箔上均形成第二预切区，第二预切区的宽度等于第一预切区的宽度；热压所述柔性预制板、两个硬性绝缘基材和两个铜箔，形成软硬结合基板，所述柔性预制板、两个硬性绝缘基材和两个铜箔的自下而上的排列顺序为：铜箔、硬性绝缘基材、柔性预制板、硬性绝缘基材和铜箔，第一预切区和第二预切区重叠设置形成开口，部分柔性绝缘基材暴露于开口；在软硬结合基板上设置至少一个开孔，并采用黑影制程对所述开孔进行修整，同时在柔性绝缘基材表面形成碳残留层；在软硬结合基板的开孔的内壁，开口的内壁和柔性绝缘基材的碳残留层上电镀铜层；蚀刻软硬结合基板的铜箔、开口内铜层和柔性绝缘基材上的铜层，在软硬结合基板的铜箔形成图案化的电路结构，形成硬板区域；蚀刻掉碳残留层和部分柔性绝缘基材，形成软板区域；以及在硬板区域上设置防焊层，形成所述软硬结合电路板。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合电路板的制造方法，包括：提供一柔性电路板；在柔性电路板两侧对称位置印刷柔性绝缘基材，得到柔性预制板；提供两个硬性绝缘基材，在所述两个硬性绝缘基材上均形成第一预切区，第一预切区的宽度小于柔性绝缘基材的宽度；提供两个铜箔，在两个铜箔上均形成第二预切区，第二预切区的宽度等于第一预切区的宽度；热压所述柔性预制板、两个硬性绝缘基材和两个铜箔，形成软硬结合基板，所述柔性预制板、两个硬性绝缘基材和两个铜箔的自下而上的排列顺序为：铜箔、硬性绝缘基材、柔性预制板、硬性绝缘基材和铜箔，第一预切区和第二预切区重叠设置形成开口，部分柔性绝缘基材暴露于开口；在软硬结合基板上设置至少一个开孔，并采用黑影制程对所述开孔进行修整，同时在柔性绝缘基材表面形成碳残留层；在软硬结合基板的开孔的内壁，开口的内壁和柔性绝缘基材的碳残留层上电镀铜层；蚀刻软硬结合基板的铜箔、开口内铜层和柔性绝缘基材上的铜层，在软硬结合基板的铜箔形成图案化的电路结构，形成硬板区域；蚀刻掉碳残留层和部分柔性绝缘基材，形成软板区域；以及在硬板区域上设置防焊层，形成所述软硬结合电路板。2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制造方法，其特征在于：所述“在柔性电路板两侧对称位置印刷柔性绝缘基材，得...

【专利技术属性】
技术研发人员：李卫祥，张立仁，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32