一种PCB的制作方法和PCB技术

本发明专利技术公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及印制线路板技术领域。该制作方法包括步骤：提供至少一张半固化基板，且在至少一张半固化基板上开设导电通孔；为每张半固化基板粘贴第一导电粘结片；提供一张第二导电粘结片；分别切割所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片以获得各层的线路图形。本发明专利技术通过切割导电粘结片制成线路图形，全部流程为干流程，流程短、使用物料少，则影响线路良率的影响因素减少，对环境也比较友好；同时，导电粘结片起到了铜层+半固化片的共同作用，在需要控制板厚度的情况下，成品PCB可减少各层半固化片的厚度。

A PCB Manufacturing Method and PCB

The invention discloses a method for making PCB and a PCB, which relates to the technical field of printed circuit boards. The method comprises the following steps: providing at least one semi-cured substrate and opening conductive through holes on at least one semi-cured substrate; pasting a first conductive bonding sheet for each semi-cured substrate; providing a second conductive bonding sheet; cutting the first conductive bonding sheet and the second conductive bonding sheet respectively to obtain each layer. Line graph. By cutting the conductive bonding sheet, the circuit pattern is made. The whole process is a dry process with short flow and less material, which reduces the factors affecting the yield of the circuit and is friendly to the environment. At the same time, the conductive bonding sheet plays a common role of copper layer + semi-curing sheet, and forms when the thickness of the control plate is needed. PCB can reduce the thickness of each layer of semi-curable sheet.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB的制作方法和PCB
本专利技术涉及印制线路板
，尤其涉及一种PCB的制作方法和PCB。
技术介绍
PCB常规的线路图形制作包括了在覆铜板上制作感光涂覆层、曝光、显影、蚀刻等步骤，工艺流程较长，线路良率的影响因素较多，需要使用菲林、感光膜、药水等多种物料，且流程中包括多个湿流程，对环境的污染较大，随之增加的是烘板和废水处理等成本。再者，覆铜板之间通过半固化片粘结，若需要制作板厚较小的PCB，常规的结构很难达到要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种PCB的制作方法和PCB，制作流程为干流程，使用物料少，流程短，并且可减小板厚。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一方面，本专利技术提供一种PCB的制作方法，包括：提供至少一张半固化基板，且在至少一张半固化基板上开设导电通孔；为每张半固化基板粘贴第一导电粘结片；提供一张第二导电粘结片；分别切割所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片以获得各层的线路图形。其中，提供一张第二导电粘结片，包括：所述第二导电粘结片粘贴在衬纸上。相应的，分别切割所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片以获得各层的线路图形之后，还包括：按顺序叠合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：提供至少一张半固化基板，且在至少一张半固化基板上开设导电通孔；为每张半固化基板粘贴第一导电粘结片；提供一张第二导电粘结片；分别切割所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片以获得各层的线路图形。

【技术特征摘要】
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：提供至少一张半固化基板，且在至少一张半固化基板上开设导电通孔；为每张半固化基板粘贴第一导电粘结片；提供一张第二导电粘结片；分别切割所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片以获得各层的线路图形。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，提供一张第二导电粘结片，包括：所述第二导电粘结片粘贴在衬纸上。3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，分别切割所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片以获得各层的线路图形之后，还包括：按顺序叠合粘贴了第一导电粘结片的半固化基板和第二导电粘结片并压合，获得压合板；撕去所述衬纸。4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，提供一张第二导电粘结片，包括：取PCB底层的半固化基板，在未粘贴所述第一导电粘结片的一面，粘贴所述第二导电粘结片。5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，分别切割所述第一导电粘结片和所述第二导电粘结片以获得各层的线路图形之后，还包括：按顺序叠合粘贴了第一导电粘结片的半固化基板和所述底层的半固化基板，压合获得压合板。6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，还包括：根据各层介...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖璐，吴泓宇，朱光远，李兆慰，刘梦茹，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44