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本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及印制线路板技术领域。该制作方法包括步骤：提供至少一张半固化基板，且在至少一张半固化基板上开设导电通孔；为每张半固化基板粘贴第一导电粘结片；提供一张第二导电粘结片；分别切割所述第一导电粘结片和所述...
该专利属于生益电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过生益电子股份有限公司授权不得商用。

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