一种多层板层间偏移检测方法及检测系统技术方案

本发明专利技术涉及印刷线路板制造技术领域，提供一种多层板层间偏移检测方法及检测系统，多层板层间偏移检测方法包括设计层间偏移系统，选取多层线路板中一层作为基准层，多层线路板其他层作为测试层，在设有基准层的基准层工作板的预设位置设置基准图形，在设有测试层的测试层工作板的预设位置设置测试图形，各测试层的测试图形之间相互错开；制作层间偏移系统，制作多层线路板中的基准层和测试层，并在基准层工作板上制作基准图形，在测试层工作板上制作测试图形；检测层间偏移量，获取制作完成的多层线路板中基准图形的位置，测量各测试层上的测试图形与基准图形的距离，并将该距离与设计距离相比较，获得各测试层的偏移量；具有更高的测量精度。

【技术实现步骤摘要】
一种多层板层间偏移检测方法及检测系统
本专利技术涉及印刷线路板制造
，更具体地说，是涉及一种多层板层间偏移检测方法及检测系统。
技术介绍
随着印刷线路板(PrintedCircuitBoard，简写为PCB板)朝着高密度趋势发展，多层线路板的架构是最普遍采用的型态。多层线路板中每层由上层铜箔、下层铜箔和位于其间的绝缘层构成，各层材料之间用半固化胶作为粘结剂，以组合方式结合。其中，各层铜箔之间呈不相通的状态，为使各层线路的局部或特定部位连通，需要通过钻孔来形成通孔，然后再对通孔进行电镀，使通孔内壁及多层电路板的外表面形成适当厚度的电镀层，通过该电镀层可使外层铜箔分别和位于绝缘层中的搭接铜箔连通至内层线路上。在制作多层线路板时，各层预置的搭接铜箔之间的位置精度要求较高，一旦发生较大偏移，就会衍生开路或短路问题，从而造成产品电气性能的损坏。目前行业内常采用的偏移检测方法主要是纵向切片法检测层间对准度，该检测方法在获取偏移量数据时，需打切片进行量取，这意味着所钻线路板必须报废处理，并且通过切片量取偏移量时切片制作时效较长，效率低，影响产能，且是通过人员判定，存在人员之间判定误差，另外取本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层板层间偏移检测方法，其特征在于，包括：设计层间偏移系统，选取多层线路板中的一层作为基准层，所述多层线路板的其他层作为测试层，在设有所述基准层的基准层工作板的预设位置设置基准图形，在设有所述测试层的测试层工作板的预设位置设置测试图形，各所述测试层的测试图形之间相互错开；制作层间偏移系统，制作所述多层线路板中的基准层和测试层，并在所述基准层工作板上制作所述基准图形，在所述测试层工作板上制作所述测试图形；检测层间偏移量，获取制作完成的所述多层线路板中基准图形的位置，测量各所述测试层上的测试图形与所述基准图形的距离，并将该距离与设计距离相比较，获得各所述测试层的偏移量。

【技术特征摘要】
1.一种多层板层间偏移检测方法，其特征在于，包括：设计层间偏移系统，选取多层线路板中的一层作为基准层，所述多层线路板的其他层作为测试层，在设有所述基准层的基准层工作板的预设位置设置基准图形，在设有所述测试层的测试层工作板的预设位置设置测试图形，各所述测试层的测试图形之间相互错开；制作层间偏移系统，制作所述多层线路板中的基准层和测试层，并在所述基准层工作板上制作所述基准图形，在所述测试层工作板上制作所述测试图形；检测层间偏移量，获取制作完成的所述多层线路板中基准图形的位置，测量各所述测试层上的测试图形与所述基准图形的距离，并将该距离与设计距离相比较，获得各所述测试层的偏移量。2.如权利要求1所述的多层板层间偏移检测方法，其特征在于，所述设计层间偏移系统步骤中，所述基准层为元件面层；所述基准图形设于所述基准层工作板上靠近所述基准层边缘的位置；所述测试图形设于所述测试层工作板上靠近所述测试层边缘的位置，且与所述基准图形的位置相对应。3.如权利要求1所述的多层板层间偏移检测方法，其特征在于，所述基准图形包括由金属制作的边框，所述边框的内部为无金属区；所述测试图形由金属制成，所述测试图形的投影均位于所述边框的无金属区。4.如权利要求3所述的多层板层间偏移检测方法，其特征在于，相邻两所述测试图形的中心之间的距离不小于0.1mm。5.如权利要求3所述的多层板层间偏移检测方法，其特征在于，所述测试图形为圆形，所述基准图形中边框为矩形，所述边框长度满足：L≥NL×D+(NL+1)×SL其中，L为所述基准图形中边框长度，单位为mm；NL为所述测试图形沿所述边框长度方向排列的数量；D为所述测试图形的直径，单位为mm；SL为沿所述边框长度方向排列的测试图形中相邻两测试图形之间的距离，单位为mm；所述基准图形中边框宽度满足：W≥Nw×D+(Nw+1)×Sw其中，W为所述基准图形中边框宽度，单位为mm；Nw为所述测试图形...

【专利技术属性】
技术研发人员：邝美娟，付凤奇，张霞，王俊，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44