【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印制电路板，尤其涉及一种内埋电子器件的印制电路板及其制作方法。
技术介绍
1、随着电子通讯行业及车载电子不断发展，相关的印制电路板产品要求也越来越高，都趋向于往小型化和多功能化的方向发展，对其散热性能的要求也越来越高。目前的印制电路板（pcb，printed circuit board）一般是将电子器件（如芯片）埋嵌于印制电路板的内部，电子器件（如芯片）产生的热量存在无法及时排散的问题，电子器件温度过高，会导致电子器件性能和使用寿命下降的风险，因此需要加强电子器件的热控制。
2、相关技术中，将电子器件埋嵌进印制电路板中后，通过盲孔将电子器件控制网络导通至外层线路层，同时需要在电子器件底部放置一散热底座来将电子器件的热量导出，即电子器件和散热底座在需要共同埋嵌进印制电路板中，对于功率大的电子器件其热量单靠散热底座无法达到散热要求，因此还会在散热底座的底部通过焊接或导热胶的压合的方式再增加一个散热块，以实现有效地降低电子器件的热量，但是此种内埋电子器件的印制电路板中电子器件的散热效果不佳。
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【技术保护点】
1.一种内埋电子器件的印制电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的内埋电子器件的印制电路板，其特征在于，所述散热器的内部设有散热风道，所述散热风道成型于所述主体部和/或所述连接凸台。
3.根据权利要求1所述的内埋电子器件的印制电路板，其特征在于，所述散热器的内部设有散热腔。
4.根据权利要求3所述的内埋电子器件的印制电路板，其特征在于，所述散热腔包括相连通的第一腔和第二腔，所述第一腔成型于所述主体部，所述第二腔成型于所述连接凸台。
5.根据权利要求3所述的内埋电子器件的印制电路板，其特征在于，所述散热腔成型于...
【技术特征摘要】
1.一种内埋电子器件的印制电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的内埋电子器件的印制电路板，其特征在于，所述散热器的内部设有散热风道，所述散热风道成型于所述主体部和/或所述连接凸台。
3.根据权利要求1所述的内埋电子器件的印制电路板，其特征在于，所述散热器的内部设有散热腔。
4.根据权利要求3所述的内埋电子器件的印制电路板，其特征在于，所述散热腔包括相连通的第一腔和第二腔，所述第一腔成型于所述主体部，所述第二腔成型于所述连接凸台。
5.根据权利要求3所述的内埋电子器件的印制电路板，其特征在于，所述散热腔成型于所述主体部，所述主体部的内部还设有散热风道，所述散热风道位于所述散热腔背离所述第一基板的一侧，且所述散热风道与所述散热腔相隔绝。
6.根据权利要求3所述的内埋电子器件的印制电路板，其特征在于，所述散热腔的内部设置有支撑柱，所述支撑柱沿所述散热器和所述第一子板的排布方向延伸，且所述支撑柱的两端均与所述散热腔的内壁相连接。
7.根据权利要求3所述的内埋电子器件的印制电路板，其特征在于，所述散热器设有进液口和出液口，所述进液口和所述出液口均与所述散热腔相连通。
8.根据权利要求1所述的内埋电子器件的印制电路板，其特征在于，所述主体部的外表面设有散热凸起。
9.根据权利要求1所述的内埋电子器件的印制电路板，其特征在于，所述连接凸台背离所述主体部的一侧设置有限位槽，所述第一电子器件设于所述限位槽内，且所述第一电子器件的高度小于所述限位槽的深度；或者，所述第一电子器件设于所述凸台背离所述主体部的一面。
10.根据权利要求1所述的内埋电子器件的印制电路板，其特征在于，所述第一通孔设置多个，多个所述第一通孔包括第一孔和第二孔，所述第一导电部包括设于所述第一孔内部的第一部和设于所述第二孔内部的第二部，所述第一部与所述第一电子器件相连接，所述第二部与所述连接凸台相连接；所述第一线路层包括第一线路和第二线路，所述第一线路与所述第一部相连接，所述第二线路与所述第二部相连接。
11.根据权利要求1至10中任意一项所述的内埋电子器件的印制电路板，其特征在于，所述第一介质层、所述第一基板和所述第一子板均设置两个，且所述第一介质层、所述第一基板和所述第一子板一一对应设置，所述主体部位于两个所述第一介质层之间，所述主体部相背的两侧均设有所述连接凸台，且所述主体部相背两侧的所述连接凸台分别与两个所述第一介质层对应设置。
12.根据权利要求1至10中任意一项所述的内埋电子器件的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括依次且层叠设置的导热绝缘层、第二基板和第二子板，所述导热绝缘层位于所述主体部和所述第二基...
【专利技术属性】
技术研发人员：李秋梅，张霞，王俊，沙伟强，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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