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本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种内埋电子器件的印制电路板及其制作方法，内埋电子器件的印制电路板包括：散热器，包括一体成型的主体部和连接凸台，连接凸台凸设于主体部的外表面，连接凸台连接有第一电子器件；第一连接层，设有避位槽；第一基板，...
该专利属于深圳市景旺电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市景旺电子股份有限公司授权不得商用。

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