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本发明涉及印刷线路板制造技术领域,提供一种多层板层间偏移检测方法及检测系统,多层板层间偏移检测方法包括设计层间偏移系统,选取多层线路板中一层作为基准层,多层线路板其他层作为测试层,在设有基准层的基准层工作板的预设位置设置基准图形,在设有测试...该专利属于深圳市景旺电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市景旺电子股份有限公司授权不得商用。
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本发明涉及印刷线路板制造技术领域,提供一种多层板层间偏移检测方法及检测系统,多层板层间偏移检测方法包括设计层间偏移系统,选取多层线路板中一层作为基准层,多层线路板其他层作为测试层,在设有基准层的基准层工作板的预设位置设置基准图形,在设有测试...