【技术实现步骤摘要】
切断装置、半导体封装体的粘贴方法及电子零件的制法
本专利技术涉及一种切断装置、半导体封装体的粘贴方法及电子零件的制造方法。
技术介绍
作为现有技术，例如在日本专利特开2016-21541号公报(专利文献1)中揭示有一种单片化物品的制造装置，其具备将通过使用切断部件切断对象物而单片化的单片化物品移送至容器中的移送机构。此单片化物品的制造装置具备：吸引源，用以吸附单片化物品；吸引系统配管，与吸引源连接；多个吸附垫，设置在移送机构上，用以分别吸附多个单片化物品；多个开口，分别形成在多个吸附垫上；多个个别配管，设置在移送机构上，分别与多个开口连接；加压源，用以朝多个个别配管中供给高压气体来对单片化物品进行加压，由此从多个吸附垫上吹飞单片化物品；加压系统配管，与加压源连接；开闭阀，设置在加压系统配管上，将加压系统配管开闭；多个切换阀，分别设置在多个个别配管上，将多个个别配管的各者与吸引系统配管连接、或将多个个别配管的各者与加压系统配管连接；以及控制部，至少控制开闭阀与多个切换阀。另外，例如在山崎尚、高野勇佑、本间庄一，“半导体封装体中的应用溅镀成膜法的电磁波屏蔽膜形成技术”...
【技术保护点】
1.一种切断装置，其特征在于，包括：切断机构，将多个半导体芯片经树脂密封的封装体基板切断成多个半导体封装体；保管台，保管由所述切断机构切断的所述半导体封装体；多个移送机构，吸附所述半导体封装体并将所述半导体封装体从所述保管台移送至粘贴构件上；控制部，至少控制所述移送机构的动作；所述多个移送机构具备多个吸附部，所述控制部进行如下的控制：在所述多个吸附部吸附有所述半导体封装体的状态下，使所述多个移送机构依次动作，将吸附在所述吸附部上的所述半导体封装体按压在所述粘贴构件上并解除利用所述吸附部的吸附，而使所述吸附部与所述粘贴构件分离。
【技术特征摘要】
2017.03.31 JP 2017-0703131.一种切断装置，其特征在于，包括：切断机构，将多个半导体芯片经树脂密封的封装体基板切断成多个半导体封装体；保管台，保管由所述切断机构切断的所述半导体封装体；多个移送机构，吸附所述半导体封装体并将所述半导体封装体从所述保管台移送至粘贴构件上；控制部，至少控制所述移送机构的动作；所述多个移送机构具备多个吸附部，所述控制部进行如下的控制：在所述多个吸附部吸附有所述半导体封装体的状态下，使所述多个移送机构依次动作，将吸附在所述吸附部上的所述半导体封装体按压在所述粘贴构件上并解除利用所述吸附部的吸附，而使所述吸附部与所述粘贴构件分离。2.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于，所述多个吸附部的相互的间隔可变，所述控制部进行如下的控制：在所述多个吸附部吸附有所述半导体封装体的状态下调整所述多个吸附部的相互的间隔，使所述多个移送机构依次动作，将吸附在所述吸附部上的所述半导体封装体按压在所述粘贴构件上并解除利用所述吸附部的吸附，而使所述吸附部与所述粘贴构件分离。3.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于，所述粘贴构件具备框状构件、及以覆盖所述框状构件的内侧的开口的方式安装在所述框状构件上的树脂片。4.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于，所述粘贴构件具备具有多个第1开口部的板状构件，及具有多个第2开口部，并以所述第2开口部对应于所述第1开口部的方式安装在所述板状构件上的树脂片。5.根据权利要求4所述的切断装置，其特征在于，所述第1开口部与所述第2开口部的大小相同、或所述第1开口部的大小比所述第2开口部的大小大。6.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于，包括使所述粘贴构件排列在粘贴台上的排列机构或对所述粘贴构件进行定位的定位机构。7.根据权利要求4所述的切断装置，其特征在于，所述移送机构具备用以拍摄所述第1开口部或所述第2开口部的第1照相机，且设置用以从下方拍摄吸附在所述吸附部上的所述半导体封装体的第2照相机。8.根据权利要求7所述的切断装置，其特征在于，所述第1照相机具备红外光源、红外线拍摄元件、及用以使从所述红外光源穿过所述树脂片而入射至所述板状构件中的入射光与所述入射光由所述板状构件反射的反射光变成同轴的光学构件。9.根据权利要求1至8中任一项所述的切断装置，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：深井元树，石桥干司，片冈昌一，今井一郎，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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