切断装置、半导体封装体的粘贴方法及电子零件的制法制造方法及图纸

本发明专利技术提供切断装置、半导体封装体的粘贴方法及电子零件的制法。本发明专利技术在将封装体基板切断成多个半导体封装体后，将半导体封装体粘贴在粘贴构件上。切断装置具备：切断机构，将多个半导体芯片经树脂密封的封装体基板切断成多个半导体封装体；保管台，保管经切断的半导体封装体；多个移送机构，吸附半导体封装体并将半导体封装体从保管台移送至粘贴构件上；控制部，控制移送机构的动作；多个移送机构具备多个吸附部，控制部进行如下的控制：在多个吸附部吸附有半导体封装体的状态下，使多个移送机构依次动作，将吸附在吸附部上的半导体封装体按压在粘贴构件上并解除利用吸附部的吸附，而使吸附部与粘贴构件分离。

【技术实现步骤摘要】
切断装置、半导体封装体的粘贴方法及电子零件的制法
本专利技术涉及一种切断装置、半导体封装体的粘贴方法及电子零件的制造方法。
技术介绍
作为现有技术，例如在日本专利特开2016-21541号公报(专利文献1)中揭示有一种单片化物品的制造装置，其具备将通过使用切断部件切断对象物而单片化的单片化物品移送至容器中的移送机构。此单片化物品的制造装置具备：吸引源，用以吸附单片化物品；吸引系统配管，与吸引源连接；多个吸附垫，设置在移送机构上，用以分别吸附多个单片化物品；多个开口，分别形成在多个吸附垫上；多个个别配管，设置在移送机构上，分别与多个开口连接；加压源，用以朝多个个别配管中供给高压气体来对单片化物品进行加压，由此从多个吸附垫上吹飞单片化物品；加压系统配管，与加压源连接；开闭阀，设置在加压系统配管上，将加压系统配管开闭；多个切换阀，分别设置在多个个别配管上，将多个个别配管的各者与吸引系统配管连接、或将多个个别配管的各者与加压系统配管连接；以及控制部，至少控制开闭阀与多个切换阀。另外，例如在山崎尚、高野勇佑、本间庄一，“半导体封装体中的应用溅镀成膜法的电磁波屏蔽膜形成技术”，东芝评论(ToshibaReview)，东芝股份有限公司，2016年12月，第71卷，第6期，第16页～第19页(非专利文献1)中揭示有如下的技术：将经单片化的半导体封装体粘贴在粘贴构件的背面保护用胶带上，并通过溅镀成膜法来形成电磁屏蔽膜。
技术实现思路
但是，在将多个半导体封装体粘贴在如非专利文献1中所揭示的粘贴构件上来形成电磁屏蔽膜时，若考虑生产性，则理想的是在封装体(密封树脂部)的侧面维持可形成膜的间隔，而高密度地配置封装体。因此，在将半导体封装体粘贴在粘贴构件上时要求精度。另一方面，有别于如专利文献1中所揭示的将多个半导体芯片经树脂密封的封装体基板切断，而将半导体封装体单片化的切断装置，现状是使用粘贴装置。若考虑生产性，则期望一种使用切断装置将半导体封装体高精度地粘贴在粘贴构件上的技术，但目前尚未进行针对此期望的具体的技术性提案。本专利技术是解决所述课题者，其目的在于提供一种在将封装体基板切断成多个半导体封装体后，将半导体封装体粘贴在粘贴构件上时，可谋求生产性的提升的切断装置、半导体封装体的粘贴方法及电子零件的制造方法。为了解决所述课题，本专利技术的切断装置具备：切断机构，将多个半导体芯片经树脂密封的封装体基板切断成多个半导体封装体；保管台，保管由切断机构切断的半导体封装体；多个移送机构，吸附半导体封装体并将半导体封装体从保管台移送至粘贴构件上；控制部，至少控制移送机构的动作；多个移送机构具备多个吸附部，控制部进行如下的控制：在多个吸附部吸附有半导体封装体的状态下，使多个移送机构依次动作，将吸附在吸附部上的半导体封装体按压在粘贴构件上并解除利用吸附部的吸附，而使吸附部与粘贴构件分离。为了解决所述课题，本专利技术的半导体封装体的粘贴方法包括：切断步骤，将多个半导体芯片经树脂密封的封装体基板切断成多个半导体封装体；保管步骤，在保管台上保管半导体封装体；移送步骤，利用设置在多个移送机构上的多个吸附部吸附半导体封装体，并将半导体封装体从保管台移送至粘贴构件的上方；以及粘贴步骤，使多个移送机构依次动作，将吸附在吸附部上的半导体封装体按压在粘贴构件上并解除利用吸附部的吸附，而使吸附部与粘贴构件分离，由此将半导体封装体粘贴在粘贴构件上。本专利技术的所述及其他目的、特征、局面及优点将根据与随附的附图相关联来理解的关于本专利技术的以下的详细说明而变得明确。附图说明图1是表示本专利技术的切断装置中，装置的概要的平面图。图2(a)～图2(c)是表示实施方式1中，将半导体封装体从保管台移送至粘贴构件上进行粘贴的动作的概略剖面图。图3(a)～图3(c)是表示实施方式1中，将下一个半导体封装体从保管台移送至粘贴构件上进行粘贴的动作的概略剖面图。图4是表示实施方式1中，即将使用两个移送机构移送半导体封装体之前的状态的平面图。图5是表示实施方式1中，正使用两个移送机构移送半导体封装体的状态的平面图。图6(a)～图6(c)是表示实施方式2中所使用的粘贴构件的概略图，图6(a)是表示板状构件的平面图，图6(b)是表示树脂片的平面图，图6(c)是表示粘贴构件的概略剖面图。图7(a)～图7(c)是表示实施方式2中，将半导体封装体从保管台移送至粘贴构件上进行粘贴的动作的概略剖面图。图8(a)～图8(c)是表示实施方式3中，将半导体封装体从保管台移送至粘贴构件上进行粘贴的动作的概略剖面图。图9是表示实施方式4中，设置在移送机构上的第1照相机与设置在移送机构的下方的第2照相机的平面图。图10(a)是表示实施方式4中，第2照相机拍摄半导体封装体的状态的概略图，图10(b)是表示实施方式4中，第1照相机拍摄粘贴构件的开口部的状态的概略图。图11是表示实施方式4中，使用第1照相机拍摄板状构件的开口部的状态的概略图。图12(a)～图12(d)是表示在实施方式2中粘贴在粘贴构件上的半导体封装体上形成导电性膜来制造电子零件的步骤的概略剖面图。符号的说明1：切断装置2：经密封基板(封装体基板)3：封装体基板供给部4：切断台5：移动机构6：旋转机构7：主轴(切断机构)8：旋转刀9：检查台10：经切断基板11：检查用的照相机12：保管台13：粘贴构件供给部14：开口部(开口)15：框状构件16：树脂片17：粘贴构件18：粘贴台19：排列机构20、20a、20b：移送机构21：真空泵22：吸附孔23、23a、23b、23c、23d、23e、23f、23g：吸附部24：第1开口部25、34：板状构件26：区域27、36：树脂片27a：突出部28：第2开口部29、32：粘贴构件30：球形电极31：移送机构33：第3开口部(第1开口部)35：第4开口部(第2开口部)37、37a、37b：第1照相机38、38a、38b：第2照相机39：红外光源40：分束器(光学构件)41：红外线拍摄元件42a：红外光42b：红外光(入射光)43：反射光44：溅镀装置45：试样台46：金属膜(导电性膜)47：平台48：电子零件A：供给模块B：切断模块C：检查模块D：粘贴模块P、P0、P1、P2、P3、P4：半导体封装体CTL：控制部CL：中心线R1、R2：搬送轨道L：与中心线的距离G1、G2、G3、G4、G5、G6、···、G14、G15：群组a、c、e：大小a、b、c、d：间距f：长度g：距离X、Y、Z、θ：方向具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。关于本申请文件中的任一张附图，为容易理解，均适宜省略或夸张来示意性地描绘。对相同的构成元件标注相同的符号并适宜省略说明。再者，在本申请文件中，所谓“支撑构件”，是指支撑芯片、绝缘性膜、导电性膜、半导体膜等支撑体对象物的构件，可列举玻璃环氧基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板等一般的基板，及引线框架、半导体晶片等。[实施方式1](切断装置的构成)参照图1对本专利技术的切断装置的构成进行说明。如图1所示，切断装置1例如是将作为切断对象物的封装体基板切断而单片化成多个区域，并将作为经单片化的切断物的半导体封装体粘贴在粘贴构件上的装置。切断装置1分别具备供给半导体封装体的供给模块A、切断封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切断装置，其特征在于，包括：切断机构，将多个半导体芯片经树脂密封的封装体基板切断成多个半导体封装体；保管台，保管由所述切断机构切断的所述半导体封装体；多个移送机构，吸附所述半导体封装体并将所述半导体封装体从所述保管台移送至粘贴构件上；控制部，至少控制所述移送机构的动作；所述多个移送机构具备多个吸附部，所述控制部进行如下的控制：在所述多个吸附部吸附有所述半导体封装体的状态下，使所述多个移送机构依次动作，将吸附在所述吸附部上的所述半导体封装体按压在所述粘贴构件上并解除利用所述吸附部的吸附，而使所述吸附部与所述粘贴构件分离。

【技术特征摘要】
2017.03.31 JP 2017-0703131.一种切断装置，其特征在于，包括：切断机构，将多个半导体芯片经树脂密封的封装体基板切断成多个半导体封装体；保管台，保管由所述切断机构切断的所述半导体封装体；多个移送机构，吸附所述半导体封装体并将所述半导体封装体从所述保管台移送至粘贴构件上；控制部，至少控制所述移送机构的动作；所述多个移送机构具备多个吸附部，所述控制部进行如下的控制：在所述多个吸附部吸附有所述半导体封装体的状态下，使所述多个移送机构依次动作，将吸附在所述吸附部上的所述半导体封装体按压在所述粘贴构件上并解除利用所述吸附部的吸附，而使所述吸附部与所述粘贴构件分离。2.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于，所述多个吸附部的相互的间隔可变，所述控制部进行如下的控制：在所述多个吸附部吸附有所述半导体封装体的状态下调整所述多个吸附部的相互的间隔，使所述多个移送机构依次动作，将吸附在所述吸附部上的所述半导体封装体按压在所述粘贴构件上并解除利用所述吸附部的吸附，而使所述吸附部与所述粘贴构件分离。3.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于，所述粘贴构件具备框状构件、及以覆盖所述框状构件的内侧的开口的方式安装在所述框状构件上的树脂片。4.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于，所述粘贴构件具备具有多个第1开口部的板状构件，及具有多个第2开口部，并以所述第2开口部对应于所述第1开口部的方式安装在所述板状构件上的树脂片。5.根据权利要求4所述的切断装置，其特征在于，所述第1开口部与所述第2开口部的大小相同、或所述第1开口部的大小比所述第2开口部的大小大。6.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于，包括使所述粘贴构件排列在粘贴台上的排列机构或对所述粘贴构件进行定位的定位机构。7.根据权利要求4所述的切断装置，其特征在于，所述移送机构具备用以拍摄所述第1开口部或所述第2开口部的第1照相机，且设置用以从下方拍摄吸附在所述吸附部上的所述半导体封装体的第2照相机。8.根据权利要求7所述的切断装置，其特征在于，所述第1照相机具备红外光源、红外线拍摄元件、及用以使从所述红外光源穿过所述树脂片而入射至所述板状构件中的入射光与所述入射光由所述板状构件反射的反射光变成同轴的光学构件。9.根据权利要求1至8中任一项所述的切断装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：深井元树，石桥干司，片冈昌一，今井一郎，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP