解耦系统和用于解耦系统的方法技术方案

公开了一种解耦系统，其包括被配置为跨越低压室的低压孔口耦合的偏转板。所述偏转板包括延伸通过偏转板的一个或多个真空孔。剥落凸缘在柔顺关节处与偏转板的其余部分耦合。管芯轮廓开口围绕剥落凸缘从柔顺关节以管芯轮廓的形状延伸。所述管芯轮廓开口将剥落凸缘与偏转板的其余部分分开。剥落凸缘包括放松构造和剥落构造，所述放松构造和剥落构造被配置为将管芯从管芯介质解耦。在放松构造中，所述剥落凸缘与所述偏转板的其余部分重合。在剥落构造中，剥落凸缘被偏转，并且凸缘的至少一部分与偏转板的其余部分间隔开。

【技术实现步骤摘要】
解耦系统和用于解耦系统的方法
本文总体上涉及但并不限于从运输介质或存储介质移除封装，例如管芯。
技术介绍
晶片被接合到诸如Mylar的传输或存储介质，以便于在将晶片单一化成管芯之后进行运输和存储。在希望传输来自经单一化的晶片的一个或多个管芯时，从介质移除管芯并将其移动到盘、带和轨道等，以在下游进行进一步处理，包括将管芯接合到基板(例如，封装)。在一些示例中，通过用针的阵列撬动管芯而从介质移除管芯。针的阵列抵靠介质的与在其上粘附管芯的表面相对的表面啮合。管芯例如通过气动吸附与操纵器耦合。针阵列被向上驱动到介质中。每个针的啮合通过介质传输到管芯中。同时，与针阵列的移动对应地向上移动操纵器。通过介质传输的力将管芯撬动离开介质，由此将管芯与介质解耦。操纵器将解耦的管芯运输到盘、带和轨道等。在其它示例中，介质包括热激活材料，例如热激活Mylar。在将管芯从介质解耦时，希望在管芯附近对介质局部加热。一旦介质被加热，管芯和介质之间的粘附被打破，并利用例如操纵器移除管芯。附图说明在附图中，类似的附图标记可以在不同视图中描述类似的部件，附图未必按比例绘制。具有不同字母后缀的类似的附图标记可以表示类似部件的不同实例。附图总体上以举例的方式而非限制的方式示出本文中论述的各种实施例。图1是解耦系统的一个示例的侧视图。图2是包括偏转板和可移动台的解耦器组件的一个示例的示意图。图3是图1的解耦系统的截面图，该截面穿过解耦器组件截取。图4A是偏转板的一个示例的透视图。图4B是图4A的偏转板的顶视图。图5A是解耦系统的示意图，其中剥落凸缘处于放松构造。图5B是解耦系统的示意图，其中剥落凸缘处于剥落构造。图5C是解耦系统的示意图，其中剥落凸缘处于解耦构造，管芯与管芯介质分开。图6A是针对包括具有剥落凸缘的偏转板的解耦系统的示例性线性应力曲线图。图6B是针对包括针阵列的另一解耦系统的示例点应力曲线图。图7是示出了用于将管芯介质与管芯解耦的方法的一个示例的框图。具体实施方式本专利技术人已经认识到，除其它事情之外，要解决的问题可以包括使管芯上的由于从运输或存储介质(例如，介质或管芯介质)解耦管芯所产生的应力最小化。针阵列在管芯中产生很大的点载荷和对应的局部(并且相对较大的)应力。在至少一些示例中，来自针阵列的点载荷在管芯中产生裂痕或将管芯中已经存在的裂痕传播开，这可能导致包括管芯的器件出现故障。在从介质解耦之后，在额外步骤中对管芯进行处理，包括将芯片与管芯接合、热处理等的一个或多个。由针阵列的点载荷所产生或加重的裂痕所导致的管芯中的缺陷(在至少一些示例中)不会被检测到，直到这些处理步骤之后的电气测试。因此，为必须要丢弃或再循环的故障管芯增加了很大的时间、劳动量和价值。制造具有薄的较不鲁棒的管芯(例如，用于例如平板电脑、移动电话等小规模器件中)的较薄器件的行业目标进一步增强了这种现象。薄的管芯在点载荷下受到更大挠曲和对应的更大应力，并且因此容易加重裂痕。本主题能够帮助提供针对该问题的解决方案，例如，利用配置为从管芯剥落管芯介质的解耦系统。解耦系统包括配置为接纳管芯介质的偏转板，其中管芯粘附在该介质上。(粘附到管芯介质的)管芯与板的剥落凸缘对准(例如，在一个示例中，对应于管芯轮廓开口)。管芯介质被紧固到偏转板。剥落凸缘从管芯偏转(例如，旋转和弯折、弯曲、剥落等)离开。因为管芯介质被紧固到剥落凸缘，所以介质随着偏转的凸缘而移动。偏转在管芯和管芯介质之间形成线性分隔间隙。在一个示例中，线性分隔间隙包括对应于剥落凸缘的凸缘端部(例如，与偏转板的其余部分分开)或管芯轮廓开口中的一个或多个的形状，所述管芯轮廓开口例如是形成于剥落凸缘和偏转板的其余部分之间的通道。在剥落凸缘和紧固的管芯介质被进一步偏转时，线性分隔间隙传播跨过管芯。因为管芯与管芯介质沿一条线分开并且管芯介质(例如，沿线性分隔间隙)剥落，管芯的点载荷被最小化(例如，最小化或消除)，并且管芯上传入的对应应力减小。解耦系统可靠地将管芯从管芯介质解耦，同时使管芯中的裂痕的产生或加重最小化。此外，因为解耦系统将管芯介质从管芯剥落并由此使应力沿管芯分布(例如，与针阵列的点载荷相反)，容易将该解耦系统用于薄管芯，薄管芯在其它情况下易于在利用针阵列与介质分开时产生或加重裂痕。本概要旨在提供本专利申请的主题的概要。并非旨在提供本公开的排他性或穷举解释。包括具体实施方式以提供关于本专利申请的其它信息。图1示出了解耦系统100的一个示例。在示例中，解耦系统100包括解耦器组件101。如本文进一步所述，在又一个示例中，解耦系统100包括解耦器组件101以及拾取组件204，该拾取组件被配置为与管芯或其它半导体紧固在一起以便于从管芯剥落管芯介质。解耦系统100的解耦器组件101包括围绕低压室106的解耦器外壳104。如图1进一步所示，解耦器组件101包括跨越解耦器外壳104的一部分(例如，低压孔口，例如图2中所示的孔口208)耦合的偏转板102。如本文将要描述的，偏转板102包括便于从管芯介质移除管芯的特征，例如聚合物，包括但不限于双轴取向的聚对苯二甲酸乙二醇酯(BoPET，商标名Mylar)。偏转板102包括被配置为便于从管芯解耦管芯介质的剥落凸缘108。如图1进一步所示，解耦器组件101提供如本文所述的低压室106。在另一个示例中，致动器(例如，可移除台等)被提供在低压室106内并被配置为与偏转板102耦合。如本文将要描述的，可移动台或致动器操作用于使偏转板102的一部分(例如包括剥落凸缘108)偏转，以从管芯剥落管芯介质，并由此便于从管芯介质移除管芯以进行存储、进一步处理等。再次参考图1，如前所述，偏转板102包括剥落凸缘108。在一个示例中，剥落凸缘108至少部分由管芯轮廓开口114束缚。管芯轮廓开口114将剥落凸缘108与偏转板102的其余部分隔离。如图1所示，管芯轮廓开口114在剥落凸缘108的周围延伸，并且剥落凸缘108的另一侧包括柔顺铰链112。如图1所示，柔顺铰链112任选地在管芯轮廓开口114的侧面之间延伸。在一个示例中，管芯轮廓开口114具有与管芯(例如粘附到管芯介质的管芯)对应的轮廓。如本文将要所述，通过以对应管芯的形状提供管芯轮廓开口114，例如，容易通过剥落凸缘108移除粘附到管芯的管芯介质。如图1进一步所示，剥落凸缘108包括凸缘端部110。在一个示例中凸缘端部110包括跨越剥落凸缘108延伸并远离剥落凸缘108的包括柔顺铰链112的相对侧的线性特征。如本文将要描述的，在一个示例中，凸缘端部110和管芯轮廓开口114的形状控制管芯介质和位于偏转板102之上的管芯之间的线性分隔间隙的产生和传播。偏转板102的剥落凸缘108还包括柔顺铰链112(例如，活动铰链、关节等)，其被配置为允许剥落凸缘108相对于偏转板102的其余部分进行偏转，该其余部分包括例如板周界116。在一个示例中，剥落凸缘108被配置为通过由解耦器组件101内的可移动台致动而移动成偏转或弯曲构造，以便于将管芯介质的一部分从静态保持在剥落凸缘108上方的管芯拉开。如图1进一步所示，偏转板102包括至少被提供在剥落凸缘108上的一个或多个真空孔118。在另一个示例中，真空孔118被提供在偏转板102上的多个位置处，包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种解耦系统，包括：偏转板，所述偏转板被配置为跨越低压室的低压孔口耦合，所述偏转板包括：延伸通过所述偏转板的一个或多个真空孔，剥落凸缘，其在柔顺关节处与所述偏转板的其余部分耦合，并且所述剥落凸缘从所述柔顺关节延伸到凸缘端部，以及管芯轮廓开口，其围绕所述剥落凸缘从所述柔顺关节以管芯轮廓的形状延伸，所述管芯轮廓开口将所述剥落凸缘与所述偏转板的所述其余部分分开；并且其中，所述剥落凸缘包括放松构造和剥落构造，所述放松构造和所述剥落构造被配置为将管芯从管芯介质解耦：在所述放松构造中，所述剥落凸缘与所述偏转板的所述其余部分重合，并且在所述剥落构造中，所述剥落凸缘在所述柔顺关节处相对于所述偏转板的所述其余部分偏转，并且所述凸缘端部与所述偏转板的所述其余部分间隔开。

【技术特征摘要】
2017.03.30 US 15/474,1711.一种解耦系统，包括：偏转板，所述偏转板被配置为跨越低压室的低压孔口耦合，所述偏转板包括：延伸通过所述偏转板的一个或多个真空孔，剥落凸缘，其在柔顺关节处与所述偏转板的其余部分耦合，并且所述剥落凸缘从所述柔顺关节延伸到凸缘端部，以及管芯轮廓开口，其围绕所述剥落凸缘从所述柔顺关节以管芯轮廓的形状延伸，所述管芯轮廓开口将所述剥落凸缘与所述偏转板的所述其余部分分开；并且其中，所述剥落凸缘包括放松构造和剥落构造，所述放松构造和所述剥落构造被配置为将管芯从管芯介质解耦：在所述放松构造中，所述剥落凸缘与所述偏转板的所述其余部分重合，并且在所述剥落构造中，所述剥落凸缘在所述柔顺关节处相对于所述偏转板的所述其余部分偏转，并且所述凸缘端部与所述偏转板的所述其余部分间隔开。2.根据权利要求1所述的解耦系统，其中，在所述放松构造中，所述管芯介质沿所述剥落凸缘和所述偏转板的所述其余部分被紧固，并且在所述剥落构造中，所述管芯介质保持沿所述剥落凸缘和所述偏转板的所述其余部分被紧固，并且根据所述剥落凸缘的偏转，在所述管芯介质和所述管芯之间有线性分隔间隙。3.根据权利要求2所述的解耦系统，其中，所述线性分隔间隙包括与所述管芯轮廓开口的一部分或所述凸缘端部中的一个或多个的形状对应的形状。4.根据权利要求2所述的解耦系统，其中，所述剥落凸缘包括解耦构造，并且在所述解耦构造中：相对于所述剥落构造所述剥落凸缘被进一步偏转，并且所述线性分隔间隙根据所述进一步偏转向所述柔顺铰链移动。5.根据权利要求1-4中任一项所述的解耦系统，其中，所述偏转板、所述柔顺关节和所述剥落凸缘是利用相同的材料构造的。6.根据权利要求1-4中任一项所述的解耦系统，其中，所述柔顺关节包括活动铰链。7.根据权利要求1-4中任一项所述的解耦系统，其中，所述剥落凸缘为悬臂凸缘。8.根据权利要求1-4中任一项所述的解耦系统，其中，所述剥落凸缘包括位于所述凸缘端部附近的剥落柄，并且所述剥落柄被配置为与解耦器组件的可移动台耦合。9.根据权利要求1-4中任一项所述的解耦系统，其中，所述偏转板的所述其余部分包括围绕所述剥落凸缘的至少一部分延伸的板周界，并且所述管芯轮廓开口将所述板周界与所述剥落凸缘的至少所述凸缘端部分开。10.根据权利要求1-4中任一项所述的解耦系统，包括：解耦器外壳，其包括所述低压孔口和所述低压室；位于所述低压室内的可移动台，所述可移动台与所述剥落凸缘耦合；沿所述管芯介质粘附的所述管芯；以及拾取组件，其被配置为沿管芯界面选择性地与所述管芯紧固。11.一种解耦系统，包括；解耦器组件，其被配置为将管芯从管芯介质解耦，所述解耦器组件包括：解耦器外壳，其包括低压室，位于所述解耦器外壳内的可移动台，以及与所述解耦器外壳耦合的偏转板，所述偏转板包括：与所述低压室连通的一个或多个真空孔，柔顺关节，管芯轮廓开口，其从所述柔顺关节延伸，以及剥落凸缘，其从所述柔顺关节延伸到凸缘端部，所述剥落凸缘位于所述管芯轮廓开口内，并且所述剥落凸缘在所述凸缘端部附近与所述可移动台耦合。12.根据权利要求11所述的解耦系统，其中，所述剥落凸缘被配置为在放松构造和剥落构造之间偏转：在所述放松构造中，所述剥落凸缘与所述偏转板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：B·M·西亚德，N·P·赫卡索恩，D·海曼，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国,US