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本发明提供切断装置、半导体封装体的粘贴方法及电子零件的制法。本发明在将封装体基板切断成多个半导体封装体后，将半导体封装体粘贴在粘贴构件上。切断装置具备：切断机构，将多个半导体芯片经树脂密封的封装体基板切断成多个半导体封装体；保管台，保管经切...
该专利属于东和株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东和株式会社授权不得商用。

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