半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体装置及其制造方法，良好地进行引线框与半导体芯片的定位。是通过使用夹具将半导体芯片连接于引线框来制造半导体装置的方法。所述半导体芯片在一个面上具有主电极。所述引线框具有接合用凸部和在所述接合用凸部的周围配置的由凸形状或凹形状构成的定位部。所述制造方法包括：以在所述接合用凸部与所述夹具之间空出间隔的状态使所述夹具卡合于所述定位部的工序；使所述夹具卡合于所述半导体芯片的工序；及在使所述定位部和所述半导体芯片卡合于所述夹具的状态下，将所述接合用凸部经由焊料连接于所述半导体芯片的所述主电极的工序。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置及其制造方法
本说明书公开的技术涉及半导体装置及其制造方法。
技术介绍
专利文献1公开了引线框具有接合用凸部且接合用凸部连接于半导体芯片的主电极连接的半导体装置。通过引线框的接合用凸部，能确保用于设置信号配线的空间。通过向引线框插入定位用的销，来抑制半导体芯片与引线框之间的位置偏离。【现有技术文献】【专利文献】【专利文献1】日本特开2009-146950号公报
技术实现思路
【专利技术要解决的问题】在如专利文献1那样采用具有接合用凸部的引线框的情况下，在主电极上钎焊接合用凸部时，存在产生位置偏离的情况。当相对于半导体芯片的主电极而引线框的接合用凸部的位置偏离时，难以从半导体芯片向引线框传递热量。因此，半导体装置的散热性下降。在专利文献1的方法中，需要用于向引线框插入销的孔，在孔的位置会阻碍散热。因此，在本说明书中，提供一种不阻碍散热而能够进行引线框与半导体芯片的定位的技术。【用于解决问题的手段】本说明书公开的半导体装置的制造方法中，使用夹具将半导体芯片连接于引线框。所述半导体芯片在一个面上具有主电极。所述引线框具有接合用凸部和在所述接合用凸部的周围配置的由凸形状或凹形状构成的定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造方法，是通过使用夹具将半导体芯片连接于引线框来制造半导体装置的方法，其中，所述半导体芯片在一个面上具有主电极，所述引线框具有接合用凸部和在所述接合用凸部的周围配置的由凸形状或凹形状构成的定位部，所述制造方法包括：以在所述接合用凸部与所述夹具之间空出间隔的状态使所述夹具卡合于所述定位部的工序；使所述夹具卡合于所述半导体芯片的工序；及在所述夹具卡合于所述定位部和所述半导体芯片的状态下，将所述接合用凸部经由焊料连接于所述半导体芯片的所述主电极的工序。

【技术特征摘要】
2017.03.29 JP 2017-0652831.一种制造方法，是通过使用夹具将半导体芯片连接于引线框来制造半导体装置的方法，其中，所述半导体芯片在一个面上具有主电极，所述引线框具有接合用凸部和在所述接合用凸部的周围配置的由凸形状或凹形状构成的定位部，所述制造方法包括：以在所述接合用凸部与所述夹具之间空出间隔的状态使所述夹具卡合于所述定位部的工序；使所述夹具卡合于所述半导体芯片的工序；及在所述夹具卡合于所述定位部和所述半导体芯片的状态下，将所述接合用凸部经由焊料连接于所述半导体芯片的所述主电极的工序。2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述定位部为所述凸形状，在使所述夹具卡合于所述定位部的所述工序中，使所述夹具的侧面与所述凸形状的侧面接触。3.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述定位部为所述凹形状，在使所述夹具卡合于所述定位部的所述工序中，使所述夹具的侧面与所述凹形状的侧面接触。4.根据权利要求1～3中任一项所述的制造方法，其中，在所述夹具卡合于所述定位部和所述半导体芯片的状态下，在沿所述半导体芯片与...

【专利技术属性】
技术研发人员：川岛崇功，大野裕孝，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP