【技术实现步骤摘要】
一种功率电子模块的微气孔清洁焊接方法
本专利技术属于半导体封装
，具体地，涉及一种功率电子模块的微气孔清洁焊接方法。
技术介绍
目前功率模块的软钎焊工艺主要是先在衬底上丝网印刷焊膏，然后在印刷了焊膏的焊盘上贴装芯片等元件，再把组装体送入到设备内进行回流焊接的。有两种情况，第一种是组装体经过隧道式非真空回流炉焊接，因为这种回流炉回流时仅充惰性气体保护焊接，而不能抽真空，气体不能有效排出，所以焊接气孔一般很大，典型地，气孔率可达10%以上；另一种情况是组装体经过真空式回流炉焊接，因为这种回流炉具有密封腔体，既能充惰性气体保护，又能抽真空，典型地，气孔率可以小于2%。以上两种使用焊膏软钎焊的工艺有都很大的缺点，第一种是气孔率很大，难于满足功率模块焊接要求，故现在使用较少。第二种虽然气孔率较小，但是回流过程会产生大量助焊剂残留，设备维护时间长，利用率较低，且产品要经过化学液体清洗，费用较高，并产生环境保护方面的问题。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本专利技术提供了一种功率电子模块的微气孔清洁焊接方法。为了达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：本专利技术的...
【技术保护点】
1.一种功率电子模块的微气孔清洁焊接方法，其特征在于，该方法包括：(1)组装工序：在金属化陶瓷衬底上放置固定框，在固定框内，依次放置焊片和半导体芯片；（2）回流工序：将贴装好的半导体芯片、焊片、金属化陶瓷衬底作为一个组装体，放入回流设备内回流；（3）回流后处理工序：完成回流工序的组装体冷却后，去除固定框，得到微气孔清洁组装体。
【技术特征摘要】
1.一种功率电子模块的微气孔清洁焊接方法，其特征在于，该方法包括：(1)组装工序：在金属化陶瓷衬底上放置固定框，在固定框内，依次放置焊片和半导体芯片；（2）回流工序：将贴装好的半导体芯片、焊片、金属化陶瓷衬底作为一个组装体，放入回流设备内回流；（3）回流后处理工序：完成回流工序的组装体冷却后，去除固定框，得到微气孔清洁组装体。2.根据权利要求1所述的一种功率电子模块的微气孔清洁焊接方法，其特征在于，所述的回流设备为真空回流炉，所述真空回流炉包括进气管、回流腔气密性壁体、导气孔、回流底板和出气管道，所述的进气管包括进气管道Ⅰ和进气管道Ⅱ，所述进气管道Ⅰ和所述进气管道Ⅱ相连，所述进气管道Ⅰ的一端通向回流炉外，所述进气管道Ⅱ设于所述真空回流炉内，所述进气管道Ⅱ上设有导气孔，所述回流腔气密性壁体设于回流炉内壁上，所述回流底板设于所述回流炉内的底面上，所述出气管道的一端通向回流炉外，另一端延伸至回流炉内，所述回流底板用于外接电源。3.根据权利要求1或2所述的一种功率电子模块的微气孔清洁焊接方法，其特征在于，所述的回流工序具体步骤如下：（1）载入组装体至真空回流炉腔体；（2）关闭进气管道和出气管道的阀门；（3）抽真空至真空度为0-100mbar；（4）通过进气管道向真空回流炉腔体内充入还原性气体；（5）活化待焊接表面：通过所述回流底板进行加热，使所述回流底板上升至一定温度，在还原性气氛下，所述金属化陶瓷衬底上的金属层、焊片、半导体芯片表面的氧化物被还原，而成为清洁的表面；（6）焊接：继续对所述回流底板加热，使其温度继续升高，达到所述焊片的熔点时，所述焊片逐渐熔化...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶宗兰，
申请(专利权)人：平湖市超越时空图文设计有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。