植球处理制造技术

本发明专利技术提供一种植球处理，其包括以下步骤：提供芯片封装结构，其中所述芯片封装结构的表面处具有多个接垫；于每一所述接垫上形成保护材料；将热挥发性清洁材料形成于所述表面上，使得所述热挥发性清洁材料覆盖保护材料并与所述保护材料产生反应；进行热处理，以同时移除所述热挥发性清洁材料与所述保护材料；将多个焊球各自形成于所述多个接垫中的对应者上。

【技术实现步骤摘要】
植球处理
本专利技术涉及一种芯片封装处理，尤其涉及一种植球处理。
技术介绍
在目前的芯片封装处理中，以封装胶体(mouldingcompound)包覆芯片之后，会对所形成的芯片封装结构进行植球处理，以将焊球(solderball)与芯片封装结构的接垫(bondingpad)接合。一般来说，在以封装胶体包覆芯片之后，并不会立即对所形成的芯片封装结构进行植球处理。由于芯片封装结构的接垫与外界接触会产生氧化现象或受到损害，为了解决上述问题，通常会先在接垫上形成一层保护材料以避免接垫与外界接触，然后通过清洁材料将保护材料移除，进而执行植球处理。在现有的处理中，大多是先将治具的针脚(pin)沾取清洁材料，然后将附着清洁材料的针脚与芯片封装结构上覆盖保护材料的接垫接触，以使清洁材料附着于接垫上并使清洁材料与保护材料产生反应，再通过热处理同时除去清洁材料与保护材料，以利植球作业进行。然而，上述的方式往往需耗费较多的时间，且需定时对治具进行清洗，因而增加处理时间与生产成本。此外，使附着有清洁材料的针脚与芯片封装结构的接垫接触需要非常精确的对位。因此，当芯片封装结构产生翘曲(warpage)时，容易产本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种植球处理，其特征在于，包括：提供芯片封装结构，其中所述芯片封装结构的表面处具有多个接垫；于每一所述接垫上形成保护材料；将热挥发性清洁材料形成于所述表面上，使得所述热挥发性清洁材料覆盖所述保护材料并与所述保护材料产生反应；进行热处理，以同时移除所述热挥发性清洁材料与所述保护材料；以及将多个焊球各自形成于所述多个接垫中的对应者上。

【技术特征摘要】
2017.04.12 TW 1061122261.一种植球处理，其特征在于，包括：提供芯片封装结构，其中所述芯片封装结构的表面处具有多个接垫；于每一所述接垫上形成保护材料；将热挥发性清洁材料形成于所述表面上，使得所述热挥发性清洁材料覆盖所述保护材料并与所述保护材料产生反应；进行热处理，以同时移除所述热挥发性清洁材料与所述保护材料；以及将多个焊球各自形成于所述多个接垫中的对应者上。2.根据权利要求1所述的植...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄鸿杰，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71