一种硅片承载机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅片承载机构，属于硅片清洗技术领域。该硅片承载机构包括底座、第一硅片承载架和第二硅片承载架，第一硅片承载架和第二硅片承载架对称设置在底座的上表面上，第一硅片承载架的顶部设有多道第一硅片卡槽，相邻两个第一硅片卡槽之间的距离相等，第二硅片承载架的顶部设有多道第二硅片卡槽，相邻两个第二硅片卡槽之间的距离相等，第一硅片卡槽和第二硅片卡槽一一对应，第一硅片卡槽的槽底和第二硅片卡槽的槽底均处于同一弧面上，弧面的半径与该承载机构所承载的硅片的半径相等，第一硅片卡槽和第二硅片卡槽之间的圆心角α小于180°。该承载机构用于将硅片承载花篮内的硅片顶起，便于后续的硅片清洗工作。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片承载机构
本技术属于硅片生产
，特别是涉及一种硅片承载机构。
技术介绍
在硅片生产过程中，需要对硅片进行清洗，在传统的清洗工艺中是将硅片放置在硅片承载花篮中进行清洗的，在清洗过程中，由于硅片承载花篮四周侧壁的遮挡，导致不能快速彻底的对硅片进行清洗。
技术实现思路
针对现有技术中存在的不足，本技术的目的是提供一种硅片承载机构，用于将硅片从硅片承载花篮中托起，以便对硅片进行后续的清洗工作。本技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种硅片承载机构，包括底座、第一硅片承载架和第二硅片承载架，所述第一硅片承载架和第二硅片承载架对称设置在底座的上表面上，所述第一硅片承载架的顶部设有多道第一硅片卡槽，相邻的两个第一硅片卡槽之间的距离相等，所述第二硅片承载架的顶部设有多道第二硅片卡槽，相邻的两个第二硅片卡槽之间的距离相等，所述第一硅片卡槽和第二硅片卡槽一一对应，所述第一硅片卡槽的槽底和第二硅片卡槽的槽底均处于同一弧面上，所述第一硅片卡槽的槽底和第二硅片卡槽的槽底所处弧面的半径与该承载机构所承载的硅片的半径相等，所述第一硅片卡槽和第二硅片卡槽之间的圆心角α小于180°。相对应的第一硅片卡槽和第二硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片承载机构，其特征在于，该承载机构包括底座（1）、第一硅片承载架（2）和第二硅片承载架（3），所述第一硅片承载架（2）和第二硅片承载架（3）对称设置在底座（1）的上表面上，所述第一硅片承载架（2）的顶部设有多道第一硅片卡槽（4），相邻的两个第一硅片卡槽（4）之间的距离相等，所述第二硅片承载架（3）的顶部设有多道第二硅片卡槽（5），相邻的两个第二硅片卡槽（5）之间的距离相等，所述第一硅片卡槽（4）和第二硅片卡槽（5）一一对应，所述第一硅片卡槽（4）的槽底和第二硅片卡槽（5）的槽底均处于同一弧面上，所述第一硅片卡槽（4）的槽底和第二硅片卡槽（5）的槽底所处弧面的半径与该承载机构所承载的硅...

【技术特征摘要】
1.一种硅片承载机构，其特征在于，该承载机构包括底座（1）、第一硅片承载架（2）和第二硅片承载架（3），所述第一硅片承载架（2）和第二硅片承载架（3）对称设置在底座（1）的上表面上，所述第一硅片承载架（2）的顶部设有多道第一硅片卡槽（4），相邻的两个第一硅片卡槽（4）之间的距离相等，所述第二硅片承载架（3）的顶部设有多道第二硅片卡槽（5），相邻的两个第二硅片卡槽（5）之间的距离相等，所述第一硅片卡槽（4）和第二硅片卡槽（5）一一对应，所述第一硅片卡槽（4）的槽底和第二硅片卡槽（5）的槽底均处于同一弧面上，所述第一硅片卡槽（4）的槽底和第二硅片卡槽（5）的槽底所处弧面的半径与该承载机构所承载的硅片（10）的半径相等，所述第一硅片卡槽（4）和第二硅片卡槽（5）之间的圆心角α小于180°。2.根据权利要求1所述的一种硅片承载机构，其特征在于，所述底座（1）的上表面上设有第一定位槽和第二定位槽，所述第一定位槽和第二定位槽相平行，所述第一硅片承载架（2）的下表面设有与第一定位槽相匹配的第一定位凸条，所述第一定位凸条伸入至第一定位槽内，所述第二硅片承载架（3）的下表面设有与第二定位槽相匹配的第二定位凸条，所述第二定位凸条伸入至第二定位槽内。3.根据权利要求1所述的一种硅片承载机构，其特征在于，所述第一硅片卡槽（4）和第二硅片卡槽（5）均有25或26个。4.根据权利要求1所述的一种硅片承载机构，其特征在于，该承载机构还包括第三硅片承载架（...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛林五，陈景韶，葛林新，李杰，丁高生，
申请(专利权)人：上海提牛机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31