【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗系统
[0001]本专利技术涉及芯片制造
，尤其涉及一种晶圆清洗系统。
技术介绍
[0002]晶圆生产是芯片生产制造的重要步骤。在晶圆制造过程中，需要对晶圆进行清洗，以为后续加工做准备。现有技术中通常采用具备刷头的设备对晶圆进行刷洗，通过刷头旋转摩擦晶圆表面实现清洗。采用这种清洗方式，对刷头有较高的转速要求，刷头旋转越快清洗效果越好，效率越高，但对带动刷头旋转的电机的转速要求较高，普通电机无法满足高效清洗的需求。
技术实现思路
[0003]针对上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种效率高、清洁效果好、对电机转速要求较低、安全性高、使用方便的晶圆清洗系统。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]一种晶圆清洗系统，包括：
[0006]晶圆清洗装置，包括用于清洗晶圆的刷头，所述晶圆清洗装置带动所述刷头旋转对所述晶圆进行清洗；
[0007]晶圆承载装置，设于所述晶圆清洗装置下方，用于承载所述晶圆，并带动所述晶圆沿所述刷头的旋转方
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗系统，其特征在于，包括：晶圆清洗装置，包括用于清洗晶圆的刷头，所述晶圆清洗装置带动所述刷头旋转对所述晶圆进行清洗；晶圆承载装置，设于所述晶圆清洗装置下方，用于承载所述晶圆，并带动所述晶圆沿所述刷头的旋转方向反向旋转；安全腔，包覆于所述晶圆承载装置四周，且所述安全腔顶部设有供所述晶圆清洗装置伸入该安全腔的开口，用于防止晶圆清洗过程中液体飞溅。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述晶圆清洗装置还包括：偏移模块，所述刷头设于所述偏移模块上，所述偏移模块用于带动刷头移动；刷头旋转模块，用于带动所述刷头绕所述刷头的轴心旋转；喷射头模块，固定于所述偏移模块的外侧，所述喷射头模块在所述偏移模块的带动下移动，且所述喷射头模块在晶圆清洗过程中向所述晶圆喷射清洗液或气体。3.根据权利要求2所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述喷射头模块包括固定于所述偏移模块外侧的液体管道、气体管道及喷射头，所述喷射头包括第一输入管道、第二输入管道及喷射口；所述液体管道与所述喷射头的第一输入管道相连接，所述气体管道与所述喷射头的第二输入管道相连接，所述喷射头模块通过所述喷射口向所述晶圆喷射清洗液或气体。4.根据权利要求2所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述偏移模块包括第一旋转机构、第一传动机构及第二传动机构；所述第一旋转机构与所述第一传动机构同轴设置；所述第二传动机构与所述第一传动机构垂直连接；所述刷头设于所述第二传动机构上，且所述刷头与所述第一传动机构间隔预设距离；所述第一旋转机构通过所述第一传动机构带动所述第二传动机构绕所述第一传动机构的轴线旋转，以带动所述刷头移动。5.根据权利要求4所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述第一传动机构为中空的旋转轴，所述第二传动机构为中空壳体；所述刷头旋转模块包括第二旋转机构、第三传动机构及第四传动机构；所述第三传动机构穿插于所述旋转轴中，所述第四传动机构设于所述中空壳体中；所述刷头通过刷头传动机构固定于所述中空壳体外侧，且所述刷头设于所述中空壳体的下侧；所述第二旋转机构依次通过所述第三传动机构、第四传动机构及所述刷头传动机构带动所述刷头绕所述刷头的轴心旋转。6.根据权利要求5所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述第三传动机构包括第一联轴器和第一传动轴；所述第四传动机构包括皮带轮传动组件；所述第二旋转机构依次通过所述第一联轴器、第一传动轴、皮带轮传动组件及所述刷头传动机构带动所述刷头绕所述刷头的轴心旋转。7.根据权利要求6所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述中空壳体中还设有松紧调节组件，所述松紧调节组件与所述皮带轮传动组件相邻，用于调节所述皮带轮传动组件中的
皮带的松紧。8.根据权利要求2所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述晶圆清洗装置还包括第一基座、第二基座和第一升降模块、所述偏移模...
【专利技术属性】
技术研发人员：张子阳，李杰，丁高生，葛林新，李守印，
申请(专利权)人：上海提牛机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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