晶圆清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶圆清洗装置，包括用于清洗晶圆的刷头、偏移模块及刷头旋转模块，刷头设于所述偏移模块上，所述偏移模块用于带动刷头移动，刷头旋转模块用于带动所述刷头绕所述刷头的轴心旋转。采用该结构的晶圆清洗装置使得晶圆清洗装置中的刷头可适用于对不同尺寸的晶圆进行清洗，由于刷头可移动，故可使对晶圆上每一个位置进行清洁时都受力均匀，使得清洗更充分，清洗效果更好，适用范围广泛，具有良好的应用场景。好的应用场景。好的应用场景。

【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗装置


[0001]本专利技术涉及晶圆加工
，尤其涉及一种晶圆清洗装置。

技术介绍

[0002]在半导体制造过程中，晶圆的制造是非常重要的一步，在晶圆制造过程中需要对晶圆进行清洗打磨，为了更高效率地对晶圆进行清洗，现有技术中一般采用具有旋转刷头的设备对晶圆进行清洗，为了可以清洗到整个晶圆的面，需要刷头的面积足以覆盖整个晶圆，这种结构虽然也能进行清洗，但需要刷头特别大，适应范围较小，同时由于刷头较大，对刷头的要求也高，如果刷头没有做的特别平整，或在使用过程中产生了损坏而导致刷头不平整，就会给晶圆的制造带来影响。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种晶圆清洗装置，以满足对晶圆清洗的需求。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]一种晶圆清洗装置，包括用于清洗晶圆的刷头，其主要特点是，所述晶圆清洗装置还包括：
[0006]偏移模块，所述刷头设于所述偏移模块上，所述偏移模块用于带动刷头移动；
[0007]刷头旋转模块，用于带动所述刷头绕所述刷头的轴心旋转。
[0008]在本专利技术一个优选实施例中，所述偏移模块包括第一旋转机构、第一传动机构及第二传动机构；
[0009]所述第一旋转机构与所述第一传动机构同轴设置；
[0010]所述第二传动机构与所述第一传动机构垂直连接；
[0011]所述刷头设于所述第二传动机构上，且所述刷头与所述第一传动机构间隔预设距离；/>[0012]所述第一旋转机构通过所述第一传动机构带动所述第二传动机构绕所述第一传动机构的轴线旋转，以带动所述刷头移动。
[0013]在本专利技术一个优选实施例中，所述第一传动机构为中空的旋转轴，所述第二传动机构为中空壳体；
[0014]所述刷头旋转模块包括第二旋转机构、第三传动机构及第四传动机构；
[0015]所述第三传动机构穿插于所述旋转轴中，所述第四传动机构设于所述中空壳体中；
[0016]所述刷头通过刷头传动机构固定于所述中空壳体外侧，且所述刷头设于所述中空壳体的下侧；
[0017]所述第二旋转机构依次通过所述第三传动机构、第四传动机构及所述刷头传动机构带动所述刷头绕所述刷头的轴心旋转。
[0018]在本专利技术一个优选实施例中，所述第三传动机构包括联轴器和传动轴；
[0019]所述第四传动机构包括皮带轮传动组件；
[0020]所述第二旋转机构依次通过所述联轴器、传动轴、皮带轮传动组件及所述刷头传动机构带动所述刷头绕所述刷头的轴心旋转。
[0021]在本专利技术一个优选实施例中，所述中空壳体中还设有松紧调节组件，所述松紧调节组件与所述皮带轮传动组件相邻，用于调节所述皮带轮传动组件中的皮带的松紧。
[0022]在本专利技术一个优选实施例中，所述晶圆清洗装置还包括喷射头模块，所述喷射头模块设于所述偏移模块上，所述喷射头模块随所述刷头移动而移动。
[0023]在本专利技术一个优选实施例中，所述晶圆清洗装置还包括第一基座、第二基座和升降模块、所述偏移模块与所述刷头旋转模块设于所述第一基座上，所述升降模块带动所述第一基座在所述第二基座上上下移动。
[0024]在本专利技术一个优选实施例中，所述第一基座通过滑轨机构与所述第二基座滑动连接。
[0025]在本专利技术一个优选实施例中，所述第一基座中设有定位块；
[0026]所述第二基座中设有上缓冲机构和下缓冲机构，所述上缓冲机构和所述下缓冲机构分别位于所述定位块的上下两侧，并分别用于在所述第一基座移动至上限定位置及下限定位置时进行缓冲。
[0027]在本专利技术一个优选实施例中，所述上缓冲机构和所述下缓冲机构均由液压缓冲器构成。
[0028]通过采用上述技术方案，本专利技术具有如下有益效果：
[0029]本专利技术采用包括偏移模块和刷头旋转模块的晶圆清洗装置，使得刷头不仅可以绕其自身旋转，还可在偏移模块的带动下移动，这样的结构设计，使得晶圆清洗装置中的刷头可适用于对不同尺寸的晶圆进行清洗，由于刷头可移动，故可使对晶圆上每一个位置进行清洁时都受力均匀，使得清洗更充分，清洗效果更好，适用范围广泛，具有良好的应用场景。
附图说明
[0030]附图通过示例说明本专利技术，而非限制本专利技术。类似的附图标记指代类似的元件。
[0031]图1为本专利技术一种晶圆清洗装置的立体图；
[0032]图2为本专利技术一种晶圆清洗装置的主视图；
[0033]图3为本专利技术一种晶圆清洗装置的侧视图；
[0034]图4为本专利技术一种晶圆清洗装置的俯视图；
[0035]图5为本专利技术一种晶圆清洗装置的剖视图；
[0036]图6为本专利技术一种晶圆清洗装置的第二传动机构及其内部机构的侧剖图；
[0037]图7为本专利技术一种晶圆清洗装置的第二传动机构及其内部机构的俯剖图；
[0038]图8为本专利技术一种晶圆清洗装置的后侧示意图。
[0039]附图标记
[0040]11
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第一旋转机构
[0041]12
ꢀꢀꢀ
旋转轴
[0042]13
ꢀꢀꢀ
中空壳体
[0043]21
ꢀꢀꢀ
第二旋转机构
[0044]221
ꢀꢀ
联轴器
[0045]222
ꢀꢀ
传动轴
[0046]23
ꢀꢀꢀ
皮带轮传动组件
[0047]24
ꢀꢀꢀ
松紧调节组件
[0048]3ꢀꢀꢀꢀ
刷头
[0049]4ꢀꢀꢀꢀ
刷头传动机构
[0050]5ꢀꢀꢀꢀ
喷射头模块
[0051]61
ꢀꢀꢀ
第一基座
[0052]62
ꢀꢀꢀ
第二基座
[0053]7ꢀꢀꢀꢀ
升降模块
[0054]8ꢀꢀꢀꢀ
定位块
[0055]91
ꢀꢀꢀ
上缓冲机构
[0056]92
ꢀꢀꢀ
下缓冲机构
[0057]10
ꢀꢀꢀ
滑轨机构
具体实施方式
[0058]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0059]在本专利技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置，包括用于清洗晶圆的刷头，其特征在于，所述晶圆清洗装置还包括：偏移模块，所述刷头设于所述偏移模块上，所述偏移模块用于带动刷头移动；刷头旋转模块，用于带动所述刷头绕所述刷头的轴心旋转。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述偏移模块包括第一旋转机构、第一传动机构及第二传动机构；所述第一旋转机构与所述第一传动机构同轴设置；所述第二传动机构与所述第一传动机构垂直连接；所述刷头设于所述第二传动机构上，且所述刷头与所述第一传动机构间隔预设距离；所述第一旋转机构通过所述第一传动机构带动所述第二传动机构绕所述第一传动机构的轴线旋转，以带动所述刷头移动。3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一传动机构为中空的旋转轴，所述第二传动机构为中空壳体；所述刷头旋转模块包括第二旋转机构、第三传动机构及第四传动机构；所述第三传动机构穿插于所述旋转轴中，所述第四传动机构设于所述中空壳体中；所述刷头通过刷头传动机构固定于所述中空壳体外侧，且所述刷头设于所述中空壳体的下侧；所述第二旋转机构依次通过所述第三传动机构、第四传动机构及所述刷头传动机构带动所述刷头绕所述刷头的轴心旋转。4.根据权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述第三传动机构包括联轴器和传动轴；所述第四传动机构包括皮带...

【专利技术属性】
技术研发人员：李守印，张子阳，李杰，丁高生，葛林新，
申请(专利权)人：上海提牛机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：