晶圆承载装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶圆承载装置，包括：晶圆承载机构，包括晶圆承载盘；旋转机构，用于带动所述晶圆承载盘旋转。采用本发明专利技术的晶圆承载装置可使得在对晶圆进行清洁时，晶圆可在晶圆承载盘的带动下与清洁装置中的清洁机构反向旋转，从而使得二者相对转速增加，从而加快清洗速度，提高生产效率，具备良好的应用前景。具备良好的应用前景。具备良好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
晶圆承载装置


[0001]本专利技术涉及晶圆加工
，尤其涉及一种晶圆承载装置。

技术介绍

[0002]随着国家对半导体集成电流产业的大力投资和扶持，晶圆厂如雨后春笋般拔地而起，在晶圆制造过程中，由于晶圆表面存在的各种杂质及污染物会影响到器件的性能，故往往需要对晶圆进行清洗及打磨。现有技术中往往是将一晶圆放置在一固定的承载台上，然后采用外部清洗装置对其进行清洗，这样虽然也能满足清洗需求，但往往清洗时间较长，且清洗能力有限。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种清洗能力强，效率高、使用方便的晶圆承载装置。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]一种晶圆承载装置，包括：
[0006]晶圆承载机构，包括晶圆承载盘；
[0007]旋转机构，用于带动所述晶圆承载盘旋转。
[0008]在本专利技术一个优选实施例中，所述旋转机构包括旋转马达、联轴器及传动轴，所述旋转马达依次通过联轴器及传动轴与所述晶圆承载盘相连接。
[0009]在本专利技术一个优选实施例中，所述晶圆承载机构还包括：
[0010]空心管，所述空心管套设于所述传动轴外侧，且所述空心管与所述传动轴之间形成空腔；
[0011]真空泵，通过所述空心管上的开孔与所述空腔连通；
[0012]所述晶圆承载盘为真空吸盘，所述真空吸盘上设有与所述空腔连通的通孔，且所述空心管与所述真空吸盘的连接处设有密封部件。
[0013]在本专利技术一个优选实施例中，所述晶圆承载装置还包括：
[0014]升降机构，用于带动所述晶圆承载机构和所述旋转机构升降。
[0015]在本专利技术一个优选实施例中，所述晶圆承载装置还包括轴承座，所述轴承座用于承载所述晶圆承载机构和所述旋转机构；
[0016]所述升降机构包括气缸，所述气缸的活动端与所述轴承座相连接。
[0017]在本专利技术一个优选实施例中，所述晶圆承载装置还包括基座：
[0018]所述升降机构固定于所述基座上；
[0019]所述轴承座与所述基座滑动连接。
[0020]在本专利技术一个优选实施例中，所述轴承座通过滑轨组件与所述基座滑动连接。
[0021]在本专利技术一个优选实施例中，所述轴承座通过两组对称设置的所述滑轨组件与所述基座滑动连接。
[0022]在本专利技术一个优选实施例中，所述轴承座中设有定位块；
[0023]所述基座中设有上缓冲组件和下缓冲组件，所述上缓冲组件和所述下缓冲组件分别位于所述定位块的上下两侧，并分别用于在所述轴承座移动至上限定位置及下限定位置时进行缓冲。
[0024]在本专利技术一个优选实施例中，所述上缓冲组件和所述下缓冲组件均由液压缓冲器构成。
[0025]通过采用上述技术方案，本专利技术具有如下有益效果：
[0026]本专利技术采用旋转机构带动晶圆承载机构中的晶圆承载盘旋转，通过这样的结构可使得在对晶圆进行清洁时，晶圆可在晶圆承载盘的带动下与清洁装置中的清洁机构反向旋转，从而使得二者相对转速增加，从而加快清洗速度，提高生产效率，具备良好的应用前景。
附图说明
[0027]附图通过示例说明本专利技术，而非限制本专利技术。类似的附图标记指代类似的元件。
[0028]图1为一实施例中本专利技术的晶圆承载装置的结构示意图；
[0029]图2为一实施例中本专利技术的晶圆承载装置的主视图；
[0030]图3为图2中B
‑
B面的剖面图；
[0031]图4为一实施例中本专利技术的晶圆承载装置的俯视图；
[0032]图5为一实施例中本专利技术的晶圆承载装置的后侧示意图。
[0033]附图标记
[0034]1ꢀꢀꢀꢀ
晶圆承载机构
[0035]11
ꢀꢀꢀ
真空吸盘
[0036]12
ꢀꢀꢀ
空心管
[0037]121
ꢀꢀ
开孔
[0038]2ꢀꢀꢀꢀ
旋转机构
[0039]21
ꢀꢀꢀ
旋转马达
[0040]22
ꢀꢀꢀ
联轴器
[0041]23
ꢀꢀꢀ
传动轴
[0042]3ꢀꢀꢀꢀ
气缸
[0043]4ꢀꢀꢀꢀ
轴承座
[0044]41
ꢀꢀꢀ
定位块
[0045]5ꢀꢀꢀꢀ
基座
[0046]6ꢀꢀꢀꢀ
滑轨组件
[0047]71
ꢀꢀꢀ
上缓冲组件
[0048]72
ꢀꢀꢀ
下缓冲组件
[0049]8ꢀꢀꢀꢀ
密封圈
具体实施方式
[0050]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不
用于限定本专利技术。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0051]在本专利技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0052]本专利技术提供一种晶圆承载装置，该装置可用于在对晶圆进行清洗时使用。如图1至图5所示，该实施例中的晶圆承载装置包括：
[0053]晶圆承载机构1，包括晶圆承载盘；
[0054]旋转机构2，用于带动所述晶圆承载盘旋转。
[0055]通过该结构的设计，可使得该晶圆承载装置中的晶圆承载盘可带动晶圆旋转，这样的设置可使得在清洗晶圆过程中，晶圆在旋转机构2的带动下沿与清洗机构相反的旋转方向旋转，从而提升清洗效率。
[0056]在本实施例中，所述旋转机构2包括旋转马达21、联轴器22及传动轴23，所述旋转马达21依次通过联轴器22及传动轴23与所述晶圆承载盘相连接。
[0057]在实际使用时可采用高速马达构成旋转马达21，从而有效提高转速。
[0058]在本实施例中，所述晶圆承载机构1还包括：
[0059]空心管12，所述空心管12套设于所述传动轴23外侧，且所述空心管12与所述传动轴23之间形成空腔；
[0060]真空泵(图中并未绘制真空泵)，通过所述空心管12上的开孔121与所述空腔连通；
[0061]所述晶圆承载盘为真空吸盘11，所述真空吸盘11上设有与所述空腔连通的通孔，且所述空心管12与所述真空吸盘11的连接处设有密封部件。
[0062]通过该结构的设计，可使得晶圆可以很好地被吸附在真空吸盘11上，同时还可在旋转机构2的带本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：晶圆承载机构，包括晶圆承载盘；旋转机构，用于带动所述晶圆承载盘旋转。2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述旋转机构包括旋转马达、联轴器及传动轴，所述旋转马达依次通过联轴器及传动轴与所述晶圆承载盘相连接。3.根据权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述晶圆承载机构还包括：空心管，所述空心管套设于所述传动轴外侧，且所述空心管与所述传动轴之间形成空腔；真空泵，通过所述空心管上的开孔与所述空腔连通；所述晶圆承载盘为真空吸盘，所述真空吸盘上设有与所述空腔连通的通孔，且所述空心管与所述真空吸盘的连接处设有密封部件。4.根据权利要求1至3中任一项所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述晶圆承载装置还包括：升降机构，用于带动所述晶圆承载机构和所述旋转机构升降。5.根据权利要求4所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述晶圆承载装置还包括轴承座，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：申朋举，李杰，丁高生，葛林新，张子阳，
申请(专利权)人：上海提牛机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：