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本实用新型公开了一种硅片承载机构，属于硅片清洗技术领域。该硅片承载机构包括底座、第一硅片承载架和第二硅片承载架，第一硅片承载架和第二硅片承载架对称设置在底座的上表面上，第一硅片承载架的顶部设有多道第一硅片卡槽，相邻两个第一硅片卡槽之间的距离...
该专利属于上海提牛机电设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海提牛机电设备有限公司授权不得商用。

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