【技术实现步骤摘要】
一种硅片清洗自动提拉装置
本技术涉及的是半导体电子元器件制造
,尤其是涉及一种硅片清洗自动提拉装置。
技术介绍
半导体硅片的生产工艺需要多次不同类型的表面清洗操作,在清洗过程中为了达到硅片表面清洁的生产工艺要求,需要在清洗过程中不断的提拉晃动花篮,并且硅片清洗过程中需要用到多种酸碱化学试剂按照一定比例配制成溶液,并在一定温度下进行清洗,而现有的生产设备状态下,提拉晃动工作全部由人工手动操作,且酸碱化学试剂在加热状态下存在挥发现象,人工进行提拉晃动花篮存在不确定性及危险性。鉴于此通过试验改进,制作一种硅片清洗自动提拉装置,操作简单,易于控制,解放双手操作,生产效率得到提升。
技术实现思路
本技术的目的在于,克服现有技术的不足,提供了一种操作简单、易于控制的硅片清洗自动提拉装置。本技术采用如下技术方案:一种硅片清洗自动提拉装置,包括气动推拉泵、清洗槽体隔板、连接横杆、调位拉环、载片篮,所述气动推拉泵呈立式固定在清洗槽体隔板上,所述连接横杆悬置于清洗槽体隔板下部,所述气动推拉泵的伸缩杆穿过清洗槽体隔板与连接横杆连接,所述连接横杆固定连接调位拉环,调位拉环钩挂载片篮,载片篮悬置在清洗槽上部。进一步地,所述气动推拉泵上配有调节控制器,调节控制器固定在清洗槽槽体正面板上。进一步地,所述调位拉环有两个,等距固定在连接横杆两端。进一步地,所述载片篮是由多根支撑杆围成的无底硅片篮。进一步地,所述载片篮底部两侧的支撑杆相对设置有硅片限位齿槽,用于限位硅片。更进一步地,所述载片篮上部设有与调位拉环连接的把手,把手中部设有钩挂限位区。采用如上技术方案取得的有益技术效果为:载片篮是由 ...
【技术保护点】
一种硅片清洗自动提拉装置,其特征在于,包括气动推拉泵(1)、清洗槽体隔板(8)、连接横杆(4)、调位拉环(5)、载片篮(6),所述气动推拉泵(1)呈立式固定在清洗槽体隔板(8)上,所述连接横杆(4)悬置于清洗槽体隔板(8)下部,所述气动推拉泵(1)的伸缩杆(3)穿过清洗槽体隔板(8)与连接横杆(4)连接,所述连接横杆(4)固定连接调位拉环(5),调位拉环(5)钩挂载片篮(6),载片篮(6)悬置在清洗槽(7)上部。
【技术特征摘要】
1.一种硅片清洗自动提拉装置,其特征在于,包括气动推拉泵(1)、清洗槽体隔板(8)、连接横杆(4)、调位拉环(5)、载片篮(6),所述气动推拉泵(1)呈立式固定在清洗槽体隔板(8)上,所述连接横杆(4)悬置于清洗槽体隔板(8)下部,所述气动推拉泵(1)的伸缩杆(3)穿过清洗槽体隔板(8)与连接横杆(4)连接,所述连接横杆(4)固定连接调位拉环(5),调位拉环(5)钩挂载片篮(6),载片篮(6)悬置在清洗槽(7)上部。2.根据权利要求1所述的一种硅片清洗自动提拉装置,其特征在于,所述气动推拉泵(1)上配有调节控制器(2),调节控制器(2)固定在清洗槽(7)...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐明星,史国顺,吴兴旺,
申请(专利权)人:山东芯诺电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:山东,37
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