本实用新型公开一种可用于多种场景的GFM光伏旁路保护模组，属于光伏发电装置技术领域，包括塑封体，塑封体的内部设有芯片，塑封体外部的左右两侧设有引线端子，所述引线端子的外侧设有引线端预留线卡，所述引线端子上还设有汇流带预留穿孔，汇流带预留...

本实用新型公开一种芯片测试探针台防打火装置，属于半导体电子元器件制造技术领域，包括氮气、浮子流量计、通气管和洗气瓶，所述氮气通过浮子流量计和通气管通入洗气瓶中，洗气瓶中盛装有全氟聚醚油，使用氮气促进全氟聚醚油挥发成气体，所述洗气瓶的外部...

本实用新型公开一种电子产品用锡膏印刷网板，属于电子元器件生产制造技术领域，包括印刷网板本体，印刷网板本体包括上框架网印区和下框架网印区，上框架网印区内设有若干个上框架网孔，所述上框架网孔为圆形通孔，圆形通孔的上方设有锥形过渡区，锥形过渡...

本实用新型公开一种用于太阳能领域的集成式旁路保护器件，属于电子元器件制造技术领域，包括框架，所述框架包括多个且水平依次相连，框架之间的连接部位设有保护器件塑封体，保护器件塑封体集成在框架上与框架形成整体结构，保护器件塑封体内设有光伏芯片...

本发明公开一种用于旋转整流的圆形玻璃钝化二极管整流芯片及生产工艺，属于旋转二极管整流芯片制造技术领域，通过合理设计光刻版图达到单片最大产出芯片数，4英寸硅片经过清洗、扩散、喷砂、一次匀胶光刻、开沟腐蚀、特殊RCA清洗、LPCVD薄膜沉积...

本发明公开一种用于太阳能领域的集成式旁路保护器件及其工艺方法，属于电子元器件制造技术领域，包括框架，所述框架包括多个且水平依次相连，框架之间的连接部位设有保护器件塑封体，保护器件塑封体集成在框架上与框架形成整体结构，保护器件塑封体内设有...

本实用新型公开一种薄膜太阳能领域光伏旁路二极管框架，属于半导体电气元件技术领域，包括芯片承载框架，芯片承载框架的上下两侧设有边框，芯片承载框架上设置若干个光伏二极管结构单元，光伏二极管结构单元的上下两侧均与上下设置的边框连接，光伏二极管...

本实用新型公开一种薄膜太阳能领域光伏旁路二极管，属于半导体电气元件技术领域，包括二极管负极引线端和二极管正极引线端，二极管负极引线端和二极管正极引线端之间设有二极管芯片，二极管芯片的上方连接有键合跳线，其中二极管芯片放置在二极管负极引线...

本发明公开一种薄膜太阳能领域光伏旁路二极管及其生产工艺、安装方法，属于半导体电气元件技术领域，包括二极管负极引线端和二极管正极引线端，二极管负极引线端和二极管正极引线端之间设有二极管芯片，二极管芯片的上方连接有键合跳线，其中二极管芯片放...

本实用新型公开一种贴片封装用石墨焊接板上盖，属于电子电路元器件制造技术领域，包括上盖主体，上盖主体包括正面结构和背面结构，其中上盖主体的正面设有若干个呈阵列式均匀排布的导热口，且导热口为通透式结构连通上盖主体的正面和背面，上盖主体的背面...

本实用新型一种清洗锲刀治具，属于半导体分立器件技术领域，包括锲刀放置架，锲刀放置架上设有若干锲刀放置孔，锲刀放置架的上方设有手柄，方便锲刀放置架的取放，锲刀放置架下方设有治具支架，起到支撑锲刀放置架的作用。本实用新型一种清洗锲刀治具锲刀...

本实用新型公开了一种框架结构为旋转对称型的大功率贴片整流桥，包括塑封体、上框架、下框架及芯片组，芯片组布置于上下框架间。上框架包括DC侧正引脚框架、DC侧负引脚框架，下框架包括AC侧引脚框架Ⅰ、AC侧引脚框架Ⅱ；上框架DC侧正引脚框架与...

本实用新型公开了一种新型两片式结构的大功率贴片整流桥框架，包括上框架、下框架，所述上框架包括并行的上边框，上边框之间设有多条上框架横筋，上框架横筋右侧连有一列上框架BRG单元；所述下框架包括并行的下边框，下边框之间设有多条下框架横筋，下...

本实用新型公开了一种新型两片式大功率贴片整流桥结构，包括塑封体、封装在塑封体内的宽体框架，宽体框架包括上框架、下框架及芯片组，所述芯片组采用锡焊的方式呈菱形布置于上下框架间。上框架包括正引脚框架、负引脚框架，所述下框架包括AC引脚框架一...

本实用新型公开一种基岛分离式的太阳能旁路核心组件框架，属于电子器件技术领域，包括架体，架体包括多个分离式设置的框架基岛，各个框架基岛之间通过连筋相连，相邻的框架基岛之间设有隔离缺口，各个框架基岛上均设有芯片安装面，芯片安装面内封装有旁路...

本实用新型公开了一种轴向封装产品通用型的新型石墨焊接板，包括石墨舟盖板、石墨舟底板，所述石墨舟盖板包括石墨板，石墨板上设有多行引线导向通孔，石墨板两侧设有定位通孔，石墨板底部设有石墨舟支座；所述引线导向通孔包括呈漏斗形的引线孔钉头段、与...

本实用新型公开了一种新型的两片式SMA产品的400型框架，包括SMA上框架、SMA下框架，SMA上框架和SMA下框架契合卡接；SMA上框架上下两侧分别设有上框架边梁，上框架边梁之间设有多组上框架横梁，上框架横梁两侧对称设置有多组SMA上...

本实用新型公开了对偶式贴片二极管，包括二极管本体、引线框架、芯片，所述引线框架和芯片封装在二极管本体内；所述引线框架包括用作阴极端的大引脚、用作阳极端的小引脚，所述大引脚、小引脚突出于二极管本体外，所述芯片有一对，芯片成对布置在大引脚的...

本实用新型公开了贴片式高压整流二极管，包括塑封体，塑封体内塑封有下PCB板、上PCB板、多枚芯片，所述下PCB板、上PCB板均设有内嵌线路，所述芯片共面布置于下PCB板、上PCB板之间，芯片之间通过下PCB板、上PCB板的内嵌线路串联形...

本实用新型公开一种大功率贴片整流桥，属于半导体电子器件技术领域，包括塑封体，塑封体内设有第一框架和第二框架，其中第一框架位于第二框架的上方，第一框架和第二框架之间设有芯片，第一框架和第二框架之间还设有第三框架，其中第三框架作为整流桥的交...