用于太阳能领域的集成式旁路保护器件及其工艺方法技术

本发明专利技术公开一种用于太阳能领域的集成式旁路保护器件及其工艺方法，属于电子元器件制造技术领域，包括框架，所述框架包括多个且水平依次相连，框架之间的连接部位设有保护器件塑封体，保护器件塑封体集成在框架上与框架形成整体结构，保护器件塑封体内设有光伏芯片，框架的上方设有芯片焊盘和跳线焊盘，光伏芯片、芯片焊盘和跳线焊盘设置在保护器件塑封体内部，光伏芯片通过跳线与跳线焊盘连接，框架的外部连接有阳极引脚和阴极引脚，框架承载及连通光伏芯片与内外电路，形成集成式旁路保护器件。使得旁路保护器件形成整体式结构，提高了产品的可靠性，同时可以大幅降低产品的生产成本。可以为光伏太阳能行业稳固发展保驾护航。

【技术实现步骤摘要】
用于太阳能领域的集成式旁路保护器件及其工艺方法
本专利技术一种用于太阳能领域的集成式旁路保护器件及其工艺方法，属于电子元器件制造

技术介绍
随着全世界对于绿色能源的使用需求迫切度增长，以及国家支持下，光伏行业回暖，对于旁路组件接线盒的需求增长迅速，对于产品品质的要求越来越高。光伏旁路保护器件，属于太阳能行业不可或缺的核心部件。应用于电池组并联，起到保护太阳能发电板的作用。在正常情况下，光伏电池板产生的电荷，流经电池板、汇流带等，经由器件的正负极流出，再经过逆变器，转换成市场所需的交流电，进入电网。当特殊情况发生，比如部分光伏发电板被阻挡，破坏，或者功能消失时，本该发电的电池板非但不能发电，还大量消耗电量。电池板出现所谓的热斑效应。并引起发电站运行故障。此时，光伏旁路保护器件开始工作，能够有效的克服以上问题点，保护光伏发电板、线路以及后续的组件。同时可以节约能源，降低次生灾害的发生。目前，现有技术中的太阳能旁路光伏保护器件，采用若干个独立的二极管进行保护。组件如图所示1，包括第一引线框架1’、第二引线框架2’、第三引线框架3’、第四引线框架4’、第一分立器件5’、第二分立器件6’、第三分立器件7’。若干个框架和若干个分立的光伏二极管简单串联组成。由于生产成本较高，效率低下，性能受诸多影响因素的影响，不是尽善尽美。现有的旁路组件多使用3颗独立的分立器件作为基础单元。3颗分立器件由不同的厂家提供，然后在接线盒厂家进行组装焊接，分离、测试。组装过程复杂，产品品质不可控，经常出现这样那样的问题，接线盒企业的组装成本很高，产品返工费用高，制约整个行业的发展。因此，为进一步提升太阳能旁路光伏组件的生产效率及产品质量，解决本行业面临的瓶颈及制约因素，一种集成式光伏旁路组件产品成为目前的迫切需求。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种用于太阳能领域的集成式旁路保护器件及其工艺方法，使得旁路保护器件形成整体式结构，解决了现有技术中出现的问题。本专利技术所述的用于太阳能领域的集成式旁路保护器件，包括框架，所述框架包括多个且水平依次相连，框架之间的连接部位设有保护器件塑封体，保护器件塑封体集成在框架上与框架形成整体结构，保护器件塑封体内设有光伏芯片，框架的上方设有芯片焊盘和跳线焊盘，光伏芯片、芯片焊盘和跳线焊盘设置在保护器件塑封体内部，光伏芯片连接在芯片焊盘上，光伏芯片通过跳线与跳线焊盘连接，框架的外部连接有阳极引脚和阴极引脚，阳极引脚和阴极引脚分别连接光伏电池，框架承载及连通光伏芯片与内外电路，形成集成式旁路保护器件。进一步的，框架包括左一框架、左二框架、右二框架和右一框架，左一框架、左二框架、右二框架和右一框架依次水平连接，保护器件塑封体包括塑封体左、塑封体中和塑封体右，塑封体左、塑封体中和塑封体右分别连接在左一框架、左二框架、右二框架和右一框架之间。进一步的，框架上设有锁紧通孔和锁紧方孔，锁紧通孔包括锁紧通孔左和锁紧通孔右，锁紧方孔包括第一锁紧方孔、第二锁紧方孔、第三锁紧方孔和第四锁紧方孔，锁紧通孔左和锁紧通孔右为采用开口式。进一步的，保护器件塑封体的背面设有圆形识别标识。进一步的，阳极引脚和阴极引脚的上方设有引脚定位孔，框架上设有多个定位通孔。进一步的，芯片焊盘四周布置V形防水槽，防止封装后水汽侵入。进一步的，芯片焊盘四周设有注胶孔，增强保护器件塑封体与框架间的结合紧密度。进一步的，框架之间转折处采用切角方式，防止尖端放电。进一步的，光伏芯片采用SKY工艺光伏芯片，光伏芯片安放在芯片焊盘处，光伏芯片底面与框架结合采用锡焊的方式。本专利技术所述的用于太阳能领域的集成式旁路保护器件的工艺方法，包括以下步骤：步骤1：原材料准备：准备框架、光伏芯片、环氧塑封料、锡膏、跳线；步骤2：装片焊接：采用焊接炉焊将装片后的框架、光伏芯片、跳线焊接在一起；步骤3：成型：采用塑封的方式将组焊后的半成品塑封成型；步骤4：后固化：采用烤箱烘烤的的方式，使成型后的半成品完全固化并消除封装应力；步骤5：切筋弯角：采用机械冲切的方式去除多于的框架，将引脚冲压成固定的外形；步骤6：测试印字：采用TMTT测试机提出电性不良,引脚外观检查；步骤7：封盒压线：将印检后产品与接线盒组装，压接导线。本专利技术与现有技术相比，具有如下有益效果：本专利技术所述的用于太阳能领域的集成式旁路保护器件及其工艺方法，使得旁路保护器件形成整体式结构，优化了产品性能，提高了产品的可靠性，同时可以大幅降低产品的生产成本。可以为光伏太阳能行业稳固发展保驾护航。提高生产效率，提高2倍的效率；生产过程良率提升，良率达99.6％以上；产品性能稳定；多重锁胶孔设置让结构更牢固可靠，防扭转锁紧孔的设置进一步杜绝了外力对元件的影响；可靠性好，本品框架间转折处采用切角，芯片安装面四周布置V形防水槽，加厚本体等方式增强产品可靠性；生产加工过程简单化，所用工序及设备降低50％；产品具备多层次的防呆设计，防反装，放放错；采用背面标识，塑封体正反厚度偏差，定位孔偏心的方式，防止器件反装；散热好，本品元件集成，重点封装的的方式，极大的扩展了产品散热面积，元件散热能力得到显著增强。解决了现有技术中出现的问题。附图说明图1为现有技术中光伏旁路组件的结构图；图2为本专利技术集成式旁路保护器件的正面视图；图3为本专利技术集成式旁路保护器件的背面视图；图4为本专利技术集成式旁路保护器件的内部结构图；图5为本专利技术集成式旁路保护器件的内部结构侧视图；图6为本专利技术集成式旁路保护器件中塑封体的内部结构图；图7为本专利技术集成式旁路保护器件中塑封体的立体图；图8为本专利技术集成式旁路保护器件整体结构立体图；图9为本专利技术集成式旁路保护器件应用原理图；图10为现有技术中光伏旁路组件生产的工艺流程图；图11为本专利技术光伏旁路组件生产的工艺流程图；图12为现有技术中光伏旁路组件生产的安装流程图；图13为本专利技术光伏旁路组件生产的安装流程图；图中：1、左一框架；2、左二框架；3、右二框架；4、右一框架；5、塑封体左；6、塑封体中；7、塑封体右；8、锁紧通孔右；9、锁紧通孔左；10、第一锁紧方孔；12、第一锁紧方孔；12、第三锁紧方孔；13：第四锁紧方孔；14、定位通孔；15、圆形识别标识；16、阳极引脚；17、阴极引脚；18、引脚定位孔；19、跳线；20：跳线焊盘；21：芯片焊盘；22；注胶孔；23：光伏芯片；24：V型防水槽；1’、第一引线框架；2’、第二引线框架；3’、第三引线框架；4’、第四引线框架；5’、第一分立器件；6’、第二分立器件；7’、第三分立器件。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的说明：实施例1：如图1-8所示，本专利技术所述的用于太阳能领域的集成式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于太阳能领域的集成式旁路保护器件，包括框架，其特征在于：所述框架包括多个且水平依次相连，框架之间的连接部位设有保护器件塑封体，保护器件塑封体集成在框架上与框架形成整体结构，保护器件塑封体内设有光伏芯片(23)，框架的上方设有芯片焊盘(21)和跳线焊盘(20)，光伏芯片(23)、芯片焊盘(21)和跳线焊盘(20)设置在保护器件塑封体内部，光伏芯片(23)连接在芯片焊盘(21)上，光伏芯片(23)通过跳线(19)与跳线焊盘(20)连接，框架的外部连接有阳极引脚(16)和阴极引脚(17)，阳极引脚(16)和阴极引脚(17)分别连接光伏电池，框架承载及连通光伏芯片(23)与内外电路，形成集成式旁路保护器件。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于太阳能领域的集成式旁路保护器件，包括框架，其特征在于：所述框架包括多个且水平依次相连，框架之间的连接部位设有保护器件塑封体，保护器件塑封体集成在框架上与框架形成整体结构，保护器件塑封体内设有光伏芯片(23)，框架的上方设有芯片焊盘(21)和跳线焊盘(20)，光伏芯片(23)、芯片焊盘(21)和跳线焊盘(20)设置在保护器件塑封体内部，光伏芯片(23)连接在芯片焊盘(21)上，光伏芯片(23)通过跳线(19)与跳线焊盘(20)连接，框架的外部连接有阳极引脚(16)和阴极引脚(17)，阳极引脚(16)和阴极引脚(17)分别连接光伏电池，框架承载及连通光伏芯片(23)与内外电路，形成集成式旁路保护器件。


2.根据权利要求1所述的用于太阳能领域的集成式旁路保护器件，其特征在于：所述的框架包括左一框架(1)、左二框架(2)、右二框架(3)和右一框架(4)，左一框架(1)、左二框架(2)、右二框架(3)和右一框架(4)依次水平连接，保护器件塑封体包括塑封体左(5)、塑封体中(6)和塑封体右(7)，塑封体左(5)、塑封体中(6)和塑封体右(7)分别连接在左一框架(1)、左二框架(2)、右二框架(3)和右一框架(4)之间。


3.根据权利要求1所述的用于太阳能领域的集成式旁路保护器件，其特征在于：所述的框架上设有锁紧通孔和锁紧方孔，锁紧通孔包括锁紧通孔左(9)和锁紧通孔右(8)，锁紧方孔包括第一锁紧方孔(10)、第二锁紧方孔(11)、第三锁紧方孔(12)和第四锁紧方孔(13)，锁紧通孔左(9)和锁紧通孔右(8)为采用开口式。


4.根据权利要求1所述的用于太阳能领域的集成式旁路保护器件，其特征在于：所述的保护器件塑封体的背面设有圆形识别标识(15)。


5.根据权利要求1所述的用于太阳能领域的集成...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈钢全，姜旭波，吴南，郝龙翠，
申请(专利权)人：山东芯诺电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37