一种超薄封装基板翘曲整平装置制造方法及图纸

一种超薄封装基板翘曲整平装置，其包括，基座，其为一金属平台；封装基板输入架、输出架，分别设置于所述基座两端，输入架、输出架上设置若干传送滚轮，形成输送滚道；软性海绵，设置于所述基座上端面；橡胶滚轮，设置于所述软性海绵上。本实用新型专利技术采用橡胶滚轮在软性海绵上滚动产生的力，在封装基板翘曲的反方向予以矫正，软性海绵可以保证反方向力最大程度作用在封装基板上，同时保护封装基板不会因外力而受到损伤，进而消除封装基板翘曲方向的应力，保证其平整度。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄封装基板翘曲整平装置
本技术涉及半导体集成电路封装设备，特别涉及一种超薄封装基板翘曲整平装置。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品已经进入功能化、智能化的发展阶段，为满足电子产品高集成度、小型化、微型化的发展需要，对印制电路板或半导体集成电路封装基板的厚度要求越来越薄，厚度变薄引起了封装基板平整度差，翘曲严重，进而给基板封装带来不利影响。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种超薄封装基板翘曲整平装置，消除封装基板翘曲方向的应力，保证其平整度。为达到上述目的，本技术的技术方案是：一种超薄封装基板翘曲整平装置，其包括，基座，其为一金属平台；封装基板输入架、输出架，分别设置于所述基座两端，输入架、输出架上设置若干传送滚轮，形成输送滚道；软性海绵，设置于所述基座上端面；橡胶滚轮，设置于所述软性海绵上。进一步，所述封装基板输入架上两侧设置挡板，该挡板沿输送滚道宽度方向可调。优选的，所述橡胶滚轮上设轮轴及连接其上的保持架。本技术采用橡胶滚轮在软性海绵上滚动产生的力，在封装基板翘曲的反方向予以矫正，软性海绵可以保证反方向力最大程度作用在封装基板上，同时保护封装基板不会因外力而受到损伤，进而消除封装基板翘曲方向的应力，保证其平整度。所述的橡胶滚轮及控制橡胶滚轮滚动方向的曲轴可以控制橡胶滚轮的滚动方向，可以实现橡胶滚轮在水平横向和水平纵向的滚动，同时通过高度的调整可以控制橡胶滚轮和软性海绵之间的力度。本技术的有益效果：本技术整平装置通过橡胶滚轮在软性海绵之上滚动产生的力，在基板翘曲的反方向上对基板施加一定的力度，通过该反方向力把基板整平，可以很好的解决超薄封装基板的翘曲问题，该方法简单、有效、实用、成本低。本技术简单便捷，整平超薄封装基板时对基板无任何损伤，显著改善了超薄封装基板的翘曲问题，避免了封装过程中因为翘曲导致的品质问题，提高了超薄封装基板产品的性能和品质。附图说明图1为本技术实施例的结构示意图。图2为本技术实施例的工作状态示意图。具体实施方式参见图1、图2，本技术的一种超薄封装基板翘曲整平装置，其包括，基座1，其为一金属平台；封装基板输入架2、输出架3，分别设置于所述基座1两端，输入架2、输出架3上设置若干传送滚轮4、4’，形成输送滚道；软性海绵5，设置于所述基座1上端面；橡胶滚轮6，设置于所述软性海绵5上。进一步，所述封装基板输入架2上两侧设置挡板，该挡板沿输送滚道宽度方向可调。优选的，所述橡胶滚轮6上设轮轴7及连接其上的保持架8。翘曲的超薄封装基板100通过输入架输送到整平平台上，橡胶滚轮在传动轴的带动下按图中示意的两个水平方向上对超薄封装基板施加压力进行整平，整平后通过输出架输出。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄封装基板翘曲整平装置，其特征在于，包括，基座，其为一金属平台；封装基板输入架、输出架，分别设置于所述基座两端，输入架、输出架上设置若干传送滚轮，形成输送滚道；软性海绵，设置于所述基座上端面；橡胶滚轮，设置于所述软性海绵上。

【技术特征摘要】
1.一种超薄封装基板翘曲整平装置，其特征在于，包括，基座，其为一金属平台；封装基板输入架、输出架，分别设置于所述基座两端，输入架、输出架上设置若干传送滚轮，形成输送滚道；软性海绵，设置于所述基座上端面；橡胶滚轮，设置于所述软性海绵上。2.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱培豪，徐友福，
申请(专利权)人：上海美维科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31