一种软硬结合板等离子处理辅助装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种软硬结合板等离子处理辅助装置，包括将软硬结合板压合在中间的上装置盖板和下装置载板，上装置盖板与软硬结合板之间设置第一散热板，软硬结合板与下装置载板之间设置有第二散热板，上装置盖板、第一散热板、软硬结合板、第二散热板和下装置载板均对应设置有若干个PIN钉孔，PIN钉穿过PIN钉孔将其从上至下依次连接在一起，上装置盖板及第一散热板上对应需要等离子处理的孔处设置有开窗，第一散热板与软硬结合板之间，以及软硬结合板与第二散热板之间均设置有磁环。本实用新型专利技术结构简单、操作方便、快捷、在软硬结合板在做等离子处理时，可抑制揭盖区的膨胀，避免板子变形扭曲接触到电极，使产品可靠性满足品质要求。

A plasma treatment auxiliary device for soft and hard bonding plate

The utility model discloses a soft and hard bonding plate plasma treatment auxiliary device, including the upper device cover plate and the lower device carrier plate which combine the soft and hard bonding plate in the middle, and set the first heat dissipation plate between the upper device cover plate and the soft hard joint board, and the second heat dissipation plate is arranged between the soft hard combination plate and the lower device carrier plate, and the upper device cover plate is arranged. The first heat sink, the soft and hard bonding board, the second heat sink and the lower device board are arranged with a number of PIN pin holes, and the PIN nails are connected from upper to lower through the PIN nail holes, and the upper device cover plate and the first heat dissipation plate are provided with window opening corresponding to the holes requiring plasma treatment, the first heat sink and the soft and hard bonding board. A magnetic ring is arranged between the soft hard bonding plate and the second heat dissipation plate. The utility model has the advantages of simple structure, convenient operation and fast operation. In the process of plasma treatment, the soft and hard bonding plate can restrain the expansion of the covering area, avoid the deformation and distortion of the plate and contact the electrode, so that the reliability of the product meets the quality requirements.

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合板等离子处理辅助装置
本技术属于印制线路板等离子处理的制作领域，具体阐述一种软硬结合板等离子处理辅助装置。
技术介绍
等离子处理应用于印制线路板的作用主要为：一、除胶渣：适用于环氧树脂(Epoxy)、丙烯酸(Acryl)、铁氟龙等各种材料。湿法除胶由于表面张力影响，除胶时无法渗透到微孔内，使得除胶不完全。等离子则不受孔径的影响，除胶彻底且孔壁蚀刻均匀，同时可避免湿法除胶中高锰酸钾对PI的过度咬蚀。二、改性和清洁:印制线路板在压合或贴补强前，经等离子处理可将材料表面改性、粗化，从而提高压合后的结合力。印制线路板经由激光钻孔或激光切割后，板上会残留经高温烧灼产生的碳化物，此碳化物在高电压测试时易造成短路。等离子处理可去除碳化物，避免短路问题。软硬结合板若采用后揭盖的方式制作，在揭盖前其揭盖区内存在气体，过等离子处理时会急剧膨胀，使板产生分层影响可靠性，严重时使板变形扭曲接触到电极造成烧板报废。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单、操作方便、快捷、在软硬结合板在做等离子处理时，可抑制揭盖区的膨胀，避免板子变形扭曲接触到电极，使产品可靠性满足品质要求的一种软硬结合板等离子处理辅助装置。本技术通过以下技术方案实现的：一种软硬结合板等离子处理辅助装置，包括将软硬结合板压合在中间的上装置盖板和下装置载板，上装置盖板与软硬结合板之间设置第一散热板，软硬结合板与下装置载板之间设置有第二散热板，上装置盖板、第一散热板、软硬结合板、第二散热板和下装置载板均对应设置有若干个PIN钉孔，PIN钉穿过PIN钉孔将其从上至下依次连接在一起，上装置盖板及第一散热板上对应需要等离子处理的孔处设置有开窗，第一散热板与软硬结合板之间，以及软硬结合板与第二散热板之间均设置有磁环。进一步地，所述上装置盖板、第一散热板、软硬结合板、第二散热板和下装置载板形状和大小一致，且均为矩形。进一步地，所述上装置盖板和所述下装置载板为耐等离子处理的FR-4板或亚克力板。进一步地，所述第一散热板和所述第二散热板均为铝板。进一步地，所述第一散热板的底部及第二散热板的顶部均设置有凹槽，所述磁环嵌入凹槽内。进一步地，所述开窗设置有两个，开窗为矩形状。进一步地，所述PIN钉的孔径为2.0mm。本技术的有益效果：包括将软硬结合板压合在中间的上装置盖板和下装置载板，上装置盖板与软硬结合板之间设置第一散热板，软硬结合板与下装置载板之间设置有第二散热板，上装置盖板、第一散热板、软硬结合板、第二散热板和下装置载板均对应设置有若干个PIN钉孔，PIN钉穿过PIN钉孔将其从上至下依次连接在一起，上装置盖板及第一散热板上对应需要等离子处理的孔处设置有开窗，第一散热板与软硬结合板之间，以及软硬结合板与第二散热板之间均设置有磁环。本技术通过PIN钉将上装置盖板、第一散热板、软硬结合板、第二散热板和下装置载板从上至下依次连接在一起，结构简单，且软硬结合板压合在中间不变形，通过设置开窗便于等离子处理去除碳化物，上装置盖板与软硬结合板之间设置第一散热板，软硬结合板与下装置载板之间设置有第二散热板，便于将软硬结合板散热，进一步避免变形。附图说明图1为本技术一种软硬结合板等离子处理辅助装置的俯视结构示意图；图2为本技术一种软硬结合板等离子处理辅助装置的剖视结构示意。其中：1-上装置盖板，2-软硬结合板,3-下装置载板，4-第一散热板，5-第二散热板，6-PIN钉孔，7-PIN钉，8-开窗，9-磁环。具体实施方式下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本专利技术，在此以本专利技术的示意性实施例及说明用来解释本专利技术，但并不作为对本专利技术的限定。如图1至2所示，一种软硬结合板2等离子处理辅助装置，包括将软硬结合板2压合在中间的上装置盖板1和下装置载板3，上装置盖板1与软硬结合板2之间设置第一散热板4，软硬结合板2与下装置载板3之间设置有第二散热板5，上装置盖板1、第一散热板4、软硬结合板2、第二散热板5和下装置载板3均对应设置有若干个PIN钉孔6，PIN钉7穿过PIN钉孔6将其从上至下依次连接在一起，上装置盖板1及第一散热板4上对应需要等离子处理的孔处设置有开窗8，第一散热板4与软硬结合板2之间，以及软硬结合板2与第二散热板5之间均设置有磁环9。本技术通过PIN钉7将上装置盖板1、第一散热板4、软硬结合板2、第二散热板5和下装置载板3从上至下依次连接在一起，结构简单，操作方便快捷，软硬结合板2压合在中间不变形，通过设置开窗8便于等离子处理去除碳化物，上装置盖板1与软硬结合板2之间设置第一散热板4，软硬结合板2与下装置载板3之间设置有第二散热板5，便于将软硬结合板2散热，避免变形，第一散热板4与软硬结合板2之间，以及软硬结合板2与第二散热板5之间均设置有磁环9，该设置使得软硬结合板2压合的更加牢固，不易移动变形。优选地，上装置盖板1、第一散热板4、软硬结合板2、第二散热板5和下装置载板3形状和大小一致，且均为矩形。优选地，上装置盖板1和下装置载板3为耐等离子处理的FR-4板或亚克力板。优选地，第一散热板4和第二散热板5均为铝板。第一散热板4的底部及第二散热板5的顶部均设置有凹槽，磁环9嵌入凹槽内。该设置使得软硬结合板2散热效果好，不易变形，且磁环9嵌入凹槽，第一散热板4与软硬结合板2之间的接触面以及软硬结合板2与第二散热板5之间的接触面为平整面，不易变形。优选地，开窗8设置有两个，开窗8为矩形状，PIN钉7的孔径为2.0mm。对于本技术所属
的技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，本技术的具体实施方式不拘泥于上述实例，在本技术的具体实施过程中，具体实施方式还可以做出若干推演或优化，这些推演或优化都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合板等离子处理辅助装置，其特征在于：包括将软硬结合板压合在中间的上装置盖板和下装置载板，上装置盖板与软硬结合板之间设置第一散热板，软硬结合板与下装置载板之间设置有第二散热板，上装置盖板、第一散热板、软硬结合板、第二散热板和下装置载板均对应设置有若干个PIN钉孔，PIN钉穿过PIN钉孔将其从上至下依次连接在一起，上装置盖板及第一散热板上对应需要等离子处理的孔处设置有开窗，第一散热板与软硬结合板之间，以及软硬结合板与第二散热板之间均设置有磁环。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板等离子处理辅助装置，其特征在于：包括将软硬结合板压合在中间的上装置盖板和下装置载板，上装置盖板与软硬结合板之间设置第一散热板，软硬结合板与下装置载板之间设置有第二散热板，上装置盖板、第一散热板、软硬结合板、第二散热板和下装置载板均对应设置有若干个PIN钉孔，PIN钉穿过PIN钉孔将其从上至下依次连接在一起，上装置盖板及第一散热板上对应需要等离子处理的孔处设置有开窗，第一散热板与软硬结合板之间，以及软硬结合板与第二散热板之间均设置有磁环。2.根据权利要求1所述的一种软硬结合板等离子处理辅助装置，其特征在于：所述上装置盖板、第一散热板、软硬结合板、第二散热板和下装置载板形状和大小一致，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44