一种实现零残桩的PCB制作方法及PCB技术

本发明专利技术涉及PCB技术领域，公开了一种实现零残桩的PCB制作方法及PCB，所述方法包括：将N张芯板叠放，同时在其中的第K层芯板与第K+1层芯板之间叠放一电气隔离层；N和K均为整数，且N≥3，2≤K＜N；将叠放的N张芯板和电气隔离层压合形成多层板；在多层板上开设通孔，该通孔沿其轴向包括贯通第一层芯板至第K层芯板的第一孔段、贯通电气隔离层的第二孔段和贯通第K+1层芯板至第N层芯板的第三孔段；对通孔沉铜电镀，使得第一孔段和第三孔段内壁形成铜层，第二孔段内壁不可形成铜层；去除第三孔段内壁的铜层。本发明专利技术实施例在实现部分层芯板之间的电气导通的同时，还可完全去除无效孔铜，实现零stub。

【技术实现步骤摘要】
一种实现零残桩的PCB制作方法及PCB
本专利技术涉及PCB(PrintedCircuitBoard，印制线路板)
，尤其涉及一种实现零残桩的PCB制作方法及PCB。
技术介绍
现有技术中的PCB板一般由多层板复合而成，为了实现多层板之间的电连通，人们一般是在PCB板上开设通孔，然后在通孔内壁上电镀一层镀铜，从而实现多层板之间的电气导通。在多层板的制作中，往往需要将多层板沿层叠方向分为A段和B段，位于A段内的多层板之间电气导通，位于B段内的多层板之间无需电气导通。在制作PCB时，为了保证位于A段内多层板之间电气连通的均匀性，通常会在PCB板上开设同时贯通A段和B段的通孔，并在该通孔内壁上镀铜，然后采用背钻的方式来去除B段的无效孔铜。在背钻时，为了避免过深的背钻孔对A段内的镀铜造成破坏，通常会在B段的底部预留一段尽可能短的镀铜，即stub(残桩)。背钻作为目前深度控制的钻孔技术，由于压板过程中介质厚度变化以及钻孔深度精度控制能力的限制，stub的长度控制能力差，背钻深度过大会导致开路，背钻深度过浅会导致stub过长，影响电气导通和信号完整性，无法实现零stub的理想状况。专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种实现零残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法包括：将N张芯板按照预设顺序依次叠放，同时在其中的第K层芯板与第K+1层芯板之间叠放一用于实现相邻两层芯板电气隔离的电气隔离层；所述N和K均为整数，且N≥3，2≤K＜N；将叠放的所述N张芯板和电气隔离层压合形成多层板；在所述多层板上开设通孔，所述通孔沿其轴向包括贯通第一层芯板至第K层芯板的第一孔段、贯通电气隔离层的第二孔段和贯通第K+1层芯板至第N层芯板的第三孔段；对所述通孔沉铜电镀，使得所述第一孔段和第三孔段内壁形成铜层，第二孔段内壁不可形成铜层；去除所述第三孔段内壁的铜层。

【技术特征摘要】
1.一种实现零残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法包括：将N张芯板按照预设顺序依次叠放，同时在其中的第K层芯板与第K+1层芯板之间叠放一用于实现相邻两层芯板电气隔离的电气隔离层；所述N和K均为整数，且N≥3，2≤K＜N；将叠放的所述N张芯板和电气隔离层压合形成多层板；在所述多层板上开设通孔，所述通孔沿其轴向包括贯通第一层芯板至第K层芯板的第一孔段、贯通电气隔离层的第二孔段和贯通第K+1层芯板至第N层芯板的第三孔段；对所述通孔沉铜电镀，使得所述第一孔段和第三孔段内壁形成铜层，第二孔段内壁不可形成铜层；去除所述第三孔段内壁的铜层。2.根据权利要求1所述的实现零残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述电气隔离层采用不可沉铜电镀的材料制成。3.根据权利要求1所述的实现零残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述电气隔离层采用可溶解于沉铜电镀药水的材料制成。4.根据权利要求1所述的实现零残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述电气隔离层的面积大于所述通孔的横截面积；且在开设所述通孔后，所述电气隔离层在所述通孔的四周...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦其正，纪成光，王小平，王洪府，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44