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本发明涉及PCB技术领域，公开了一种实现零残桩的PCB制作方法及PCB，所述方法包括：将N张芯板叠放，同时在其中的第K层芯板与第K+1层芯板之间叠放一电气隔离层；N和K均为整数，且N≥3，2≤K＜N；将叠放的N张芯板和电气隔离层压合形成多层...
该专利属于生益电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过生益电子股份有限公司授权不得商用。

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