多层基板以及其制造方法技术

在热压前的层叠体(20)中，使至少两个以上的焊盘电极(11)在从层叠方向观察时相互错开地配置，从而使在层叠方向排列的至少两个以上的缝隙(22)在从层叠方向观察时相互错开地配置。通过对该层叠体(20)进行热压，从而使得构成树脂膜(10)的树脂材料流动而填埋层叠体(20)的内部的缝隙(22)。由此，与在层叠方向上排列的多个缝隙(22)在从层叠方向观察时位于相同的位置的情况相比，能够提高多层基板(1)的平坦性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板以及其制造方法
本专利技术涉及多层基板及其制造方法。
技术介绍
以往，作为多层基板的制造方法，存在将多张具有形成于表面的焊盘电极和埋入于贯通孔的导通路形成用材料的树脂膜进行层叠而形成层叠体，并对该层叠体进行热压的方法(例如，参照专利文献1)。该热压以使树脂膜软化的温度进行。通过热压，树脂膜软化而流动并填埋存在于相邻的树脂膜之间的缝隙，由此相邻的树脂膜彼此通过热粘接而粘合。专利文献1：日本特开2007－53393号公报然而，以往，形成于各树脂膜的各焊盘电极成为相同的平面图案形状。而且，在从树脂膜的层叠方向观察层叠体时，各焊盘电极配置于相同的位置。另外，各树脂膜的各导通路是将导通路的中心与焊盘电极的中心对准而配置的。即，在层叠体中，各导通路在多个树脂膜的层叠方向上以直线状排列配置。这里，在热压前的层叠体中，存在于相邻的树脂膜之间的缝隙产生于一个树脂膜的表面上的焊盘电极和焊盘电极之间。即，在未配置焊盘电极的区域产生有缝隙。因此，在热压后的多层基板中，未配置焊盘电极的区域与配置有焊盘电极的区域相比，多层基板的厚度会变薄。基于这样的理由，在热压后的多层基板中，基板表面的平坦性变差。专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层基板的制造方法，其特征在于，具有：准备工序，在该准备工序中，准备多张绝缘基材(10)，所述绝缘基材(10)是至少由树脂材料构成的薄片状的绝缘基材(10)，并且具备形成于所述绝缘基材的表面且具有规定的平面形状的焊盘电极(11)、以及填充于在所述绝缘基材沿厚度方向贯通形成的贯通孔(13)且与所述焊盘电极相连的层间连接材料(14)；层叠工序，在该层叠工序中，层叠多张所述绝缘基材而形成层叠体(20)，在该层叠体(20)中，多个所述焊盘电极与多个所述层间连接材料在所述绝缘基材的层叠方向上构成连续的连续构造(21)，并且，沿所述层叠方向存在多个在层叠的所述绝缘基材彼此之间的未配置所述焊盘电极的区域...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.01 JP 2015-1721661.一种多层基板的制造方法，其特征在于，具有：准备工序，在该准备工序中，准备多张绝缘基材(10)，所述绝缘基材(10)是至少由树脂材料构成的薄片状的绝缘基材(10)，并且具备形成于所述绝缘基材的表面且具有规定的平面形状的焊盘电极(11)、以及填充于在所述绝缘基材沿厚度方向贯通形成的贯通孔(13)且与所述焊盘电极相连的层间连接材料(14)；层叠工序，在该层叠工序中，层叠多张所述绝缘基材而形成层叠体(20)，在该层叠体(20)中，多个所述焊盘电极与多个所述层间连接材料在所述绝缘基材的层叠方向上构成连续的连续构造(21)，并且，沿所述层叠方向存在多个在层叠的所述绝缘基材彼此之间的未配置所述焊盘电极的区域产生的缝隙(22)；以及热压工序，在该热压工序中，在所述层叠方向上对所述层叠体一边加热一边加压，由此使多张所述绝缘基材流动而填埋所述缝隙，在所述层叠工序中，形成构成所述连续构造的至少两个以上所述焊盘电极在从所述层叠方向观察时相互错开地配置、并且沿所述层叠方向存在的至少两个以上所述缝隙在从所述层叠方向观察时相互错开地配置的所述层叠体。2.根据权利要求1所述的多层基板的制造方法，其特征在于，在所述层叠工序中，形成构成所述连续构造的多个所述焊盘电极以螺旋状配置的所述层叠体。3.根据权利要求1所述的多层基板的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川贤一郎，横地智宏，笠间康德，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本,JP