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多层基板以及其制造方法技术
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文档序号:17747764
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在热压前的层叠体(20)中,使至少两个以上的焊盘电极(11)在从层叠方向观察时相互错开地配置,从而使在层叠方向排列的至少两个以上的缝隙(22)在从层叠方向观察时相互错开地配置。通过对该层叠体(20)进行热压,从而使得构成树脂膜(10)的树脂...
该专利属于株式会社电装所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社电装授权不得商用。
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