一种多层软性电路板的生产设备制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种多层软性电路板的生产设备，包括：第一料带输送辊，用于输送上层绝缘层；第一冲压模具，位于第一料带输送辊的下工位，用于在上层绝缘层上冲切出多个开孔；第二料带输送辊，用于输送铜箔带；第二轮转滚压模具，位于第二料带输送辊的下工位，用于在铜箔带上冲切出电路；第一热压模具，位于第一冲压模具和第二轮转滚压模具的下工位，用于对冲切后的上层绝缘层和铜箔带进行热压合，得到第一软性板基板。通过上述方式，本实用新型专利技术实施例能够简化软性电路板的生产工艺，降低生产成本，生产效率高且符合环保要求。

【技术实现步骤摘要】
一种多层软性电路板的生产设备
本技术实施例涉及软性电路板领域，特别是涉及一种多层软性电路板的生产设备。
技术介绍
随着LED照明技术的发展，LED灯具的应用越来越广泛，其中LED灯带由于柔软、可弯曲的特性广泛应用于装饰工程。现有技术中，如图1所示，LED长灯带采用的软性电路板包括多片FPC电路层单元10A以及两根并置的电源线20A，多片FPC电路层单元10A排列在两根电源线20A上，连接线30A一端焊接在FPC电路层单元10A的连接点，另外一端焊接到电源线20A，通过焊接的方式形成LED长灯带的软性电路板。因多片FPC电路层单元10A与电源线20A需要焊接才能连通，工艺要求强度高，导致LED长灯带的软性电路板生产效率低，成本较高；且FPC电路层单元加工所需酸洗蚀刻、过孔电镀等工艺，对环境的污染严重。
技术实现思路
本技术实施例主要解决的技术问题是提供一种多层软性电路板的生产设备，能够简化软性电路板的生产工艺，降低生产成本，生产效率高且符合环保要求。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种多层软性电路板的生产设备，包括：第一料带输送辊，用于输送上层绝缘层；第一冲压模具，位于第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层软性电路板的生产设备，其特征在于，包括：第一料带输送辊，用于输送上层绝缘层；第一冲压模具，位于所述第一料带输送辊的下工位，用于在所述上层绝缘层上冲切出多个开孔；第二料带输送辊，用于输送铜箔带；第二轮转滚压模具，位于所述第二料带输送辊的下工位，用于在所述铜箔带上冲切出电路；第一热压模具，位于所述第一冲压模具和所述第二轮转滚压模具的下工位，用于对冲切后的上层绝缘层和铜箔带进行热压合，得到第一软性板基板；第三料带输送辊，用于输送中层绝缘层；第二热压模具，位于所述第一热压模具的下工位，用于对所述第一软性板基板和所述中层绝缘层进行热压合，得到第一软性板；第三冲压模具，位于所述第二热压模具的下工位...

【技术特征摘要】
1.一种多层软性电路板的生产设备，其特征在于，包括：第一料带输送辊，用于输送上层绝缘层；第一冲压模具，位于所述第一料带输送辊的下工位，用于在所述上层绝缘层上冲切出多个开孔；第二料带输送辊，用于输送铜箔带；第二轮转滚压模具，位于所述第二料带输送辊的下工位，用于在所述铜箔带上冲切出电路；第一热压模具，位于所述第一冲压模具和所述第二轮转滚压模具的下工位，用于对冲切后的上层绝缘层和铜箔带进行热压合，得到第一软性板基板；第三料带输送辊，用于输送中层绝缘层；第二热压模具，位于所述第一热压模具的下工位，用于对所述第一软性板基板和所述中层绝缘层进行热压合，得到第一软性板；第三冲压模具，位于所述第二热压模具的下工位，用于在所述第一软性板上冲切出上下贯穿所述第一软性板的贯穿孔；第四料带输送辊，用于输送第二电路层；第五料带输送辊，用于输送底层绝缘层；第三热压模具，位于所述第三冲压模具的下工位，用于对冲切后的第一软性板、所述第二电路层和所述底层绝缘层进行热压合，得到多层软性电路板基板，其中，所述第二电路层至少部分位于所述第一软性板的贯穿孔的下方。2.根据权利要求1所述的生产设备，其特征在于，还包括：废料收卷辊，位于所述第二轮转滚压模...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘仕军，唐建云，卢敏华，
申请(专利权)人：鹤山市得润电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44