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本实用新型实施例公开了一种多层软性电路板的生产设备，包括：第一料带输送辊，用于输送上层绝缘层；第一冲压模具，位于第一料带输送辊的下工位，用于在上层绝缘层上冲切出多个开孔；第二料带输送辊，用于输送铜箔带；第二轮转滚压模具，位于第二料带输送辊的...
该专利属于鹤山市得润电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹤山市得润电子科技有限公司授权不得商用。

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