柔性覆铜板及其制造方法技术

公开了一种具有较低尺寸变化率以能够防止电路图案出现缺陷的柔性覆铜板(FCCL)及其制造方法。FCCL包括：非导电聚合物膜，具有第一表面和在与第一表面相对的侧面上的第二表面；第一连接涂层，在非导电聚合物膜的第一表面上；第一铜层，在第一连接涂层上；第二连接涂层，在非导电聚合物膜的第二表面上；以及第二铜层，在第二连接涂层上。这里，冲孔后机器方向(MD)收缩率RMD为0至‑40μm，冲孔后横向方向(TD)收缩率RTD为0至20μm。

Flexible copper clad plate and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
柔性覆铜板及其制造方法本申请要求于2016年10月4日提交的第2016-0127337号韩国专利申请的优先权和权益，该申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本专利技术涉及一种柔性覆铜板(FCCL)及其制造方法，特别是涉及一种具有较低尺寸变化率以能够防止电路图案出现缺陷的FCCL及其制造方法。
技术介绍
随着如笔记本电脑、移动电话、个人数字助理(personaldigitalassistant，PDA)、摄像机、电子记事本(electronicorganizer)的电子装置逐渐小型化和重量减轻，适用于带式自动接合(tapeautomatedbonding，TAB)、薄膜覆晶(chiponfilm，COF)等的柔性印刷电路板(FPCB)的需求日益增加。因此，用于制造FPCB的柔性覆铜板(flexiblecoppercladlaminate，FCCL)的需求也增加。FCCL是非导电聚合物膜(nonconductivepolymerfilm)和铜层的叠层。藉由选择性地除去FCCL的铜层在非导电聚合物膜上形成预定的电路图案，从而可获得FPCB。FCCL可藉由以下方式形成：i)制造铜箔，然后藉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性覆铜板FCCL，包括：非导电聚合物膜，具有第一表面和在与第一表面相对的侧面上的第二表面；第一连接涂层，在非导电聚合物膜的第一表面上；第一铜层，在第一连接涂层上；第二连接涂层，在非导电聚合物膜的第二表面上；以及第二铜层，在第二连接涂层上，其中，由下面式1定义的冲孔后机器方向MD收缩率RMD为0至‑40μm，以及由下面式2定义的冲孔后横向方向TD收缩率RTD为0至20μm：式1：RMD＝(MD3+MD4)/2–(MD1+MD2)/2式2：RTD＝(TD3+TD4)/2–(TD1+TD2)/2其中，MD1和MD2分别为在执行用于在从FCCL获得的长度×宽度为200mm×156mm的样品的两个...

【技术特征摘要】
2016.10.04 KR 10-2016-01273371.一种柔性覆铜板FCCL，包括：非导电聚合物膜，具有第一表面和在与第一表面相对的侧面上的第二表面；第一连接涂层，在非导电聚合物膜的第一表面上；第一铜层，在第一连接涂层上；第二连接涂层，在非导电聚合物膜的第二表面上；以及第二铜层，在第二连接涂层上，其中，由下面式1定义的冲孔后机器方向MD收缩率RMD为0至-40μm，以及由下面式2定义的冲孔后横向方向TD收缩率RTD为0至20μm：式1：RMD＝(MD3+MD4)/2–(MD1+MD2)/2式2：RTD＝(TD3+TD4)/2–(TD1+TD2)/2其中，MD1和MD2分别为在执行用于在从FCCL获得的长度×宽度为200mm×156mm的样品的两个侧边中的每个侧边中、沿MD、以3.75mm间距形成三十二个1mm×1mm方形孔的冲孔工艺之后立即单独地测量的第一侧边的第1孔和第32孔之间的距离、以及第二侧边的第1孔和第32孔之间的距离，TD1和TD2分别为在冲孔工艺之后立即单独测量的第一侧边的第1孔和第二侧边的第1孔之间的距离、以及第一侧边的第32孔和第二侧边的第32孔之间的距离，MD3和MD4分别为在执行用于从经冲孔样品除去第一连接涂层和第二连接涂层以及第一铜层和第二铜层的蚀刻工艺之后的24小时单独地测量的第一侧边的第1孔和第32孔之间的距离、以及第二侧边的第1孔和第32孔之间的距离，以及TD3和TD4分别为在执行蚀刻工艺之后的24小时单独地测量的第一侧边的第1孔和第二侧边的第1孔之间的距离、以及第一侧边的第32孔和第二侧边的第32孔之间的距离。2.如权利要求1所述的FCCL，其中，非导电聚合物膜包括聚酰亚胺，以及具有10至40μm的厚度。3.如权利要求1所述的FC...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋炳吉，柳汉权，李满炯，廉贞恩，
申请(专利权)人：LS美创有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR