复合器件制造技术

复合器件(101)具备基板(10)和安装在基板(10)的表面或内部的安装部件(20)。基板(10)具有第一热塑性树脂层，安装部件(20)在表面具有与第一热塑性树脂层为同种材料的至少第二热塑性树脂层，在第二热塑性树脂层与第一热塑性树脂层之间，形成有第二热塑性树脂与第一热塑性树脂的接合层(30)。

Composite device

A composite device (101) has a substrate (10) and a surface or an internal installation part (20) installed on the substrate (10). The substrate (10) having a first thermoplastic resin layer, mounting member (20) having a first thermoplastic resin layer is the same material at least second thermoplastic resin layer on the surface, between the second thermoplastic resin layer and a first thermoplastic resin layer, forming a bonding layer of resin and the first heat plastic resin thermoplastic (30) second.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】复合器件
本技术涉及具备如芯片部件、半导体模块部件那样的安装部件和安装有该安装部件的基板的复合器件。
技术介绍
在将如芯片部件、半导体模块部件那样的安装部件安装到印刷布线板(PrintedCircuitBoard)等基板时，通常使用导电性接合材料。一般来说，安装部件的端子电极与基板的连接盘经由焊料而被电接合且机械接合。作为上述导电性接合材料，在专利文献1中示出了Sn-Cu-Ni合金类的材料。如果使用该导电性接合材料，则通过300℃左右的加热，可促进向400℃以上的高熔点的金属间化合物的变化，不会残留低熔点成分。因此，例如，在半导体装置的制造工序中，在经过进行焊接的工序而制造了半导体装置之后，通过回流焊法将该半导体装置安装到基板那样的情况下，由前面的导电性接合材料构成的焊接部分因为在耐热强度的方面优异，所以在回流焊工序中也不会再熔融，可进行可靠性高的安装。在先技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2013/132942号
技术实现思路
技术要解决的课题近年来，安装部件越来越小型化，与此相伴地，为了对安装部件进行安装，基板上的连接盘的尺寸也小型化。因此，在经由焊料来进行安装的构造中，难以充分确保本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合器件，其特征在于，具备：基板；以及安装部件，安装在所述基板的表面，所述基板具有第一热塑性树脂层，所述安装部件至少在表面具有与所述第一热塑性树脂层为同种材料的第二热塑性树脂层，在所述第二热塑性树脂层与所述第一热塑性树脂层之间，形成有由导电性接合材料构成的导电性接合部，并且形成有所述第二热塑性树脂层与所述第一热塑性树脂层的接合层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.16 JP 2014-2115021.一种复合器件，其特征在于，具备：基板；以及安装部件，安装在所述基板的表面，所述基板具有第一热塑性树脂层，所述安装部件至少在表面具有与所述第一热塑性树脂层为同种材料的第二热塑性树脂层，在所述第二热塑性树脂层与所述第一热塑性树脂层之间，形成有由导电性接合材料构成的导电性接合部，并且形成有所述第二热塑性树脂层与所述第一热塑性树脂层的接合层。2.根据权利要求1所述的复合器件，其特征在于，所述第一热塑性树脂层或所述第二热塑性树脂层中的至少一方具有可挠性。3.根据权利要求1或2所述的复合器件，其特征在于，所述安装部件是在由所述第二热塑性树脂层构成的基材的表面搭载有IC芯片的部件。4.根据权利要求3所述的复合器件，其特征在于，所述安装部件在所述IC芯片的周围具有保护层，所述保护层由与所述第二热塑性树脂层为同种材料的第三热塑性树脂层构成。5.根据权利要求3所述的复...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤登，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP