复合器件制造技术

复合器件(101)具备基板(10)和安装在基板(10)的表面或内部的安装部件(20)。基板(10)具有第一热塑性树脂层，安装部件(20)在表面具有与第一热塑性树脂层为同种材料的至少第二热塑性树脂层，在第二热塑性树脂层与第一热塑性树脂层之间，形成有第二热塑性树脂与第一热塑性树脂的接合层(30)。

Composite device

A composite device (101) has a substrate (10) and a surface or an internal installation part (20) installed on the substrate (10). The substrate (10) having a first thermoplastic resin layer, mounting member (20) having a first thermoplastic resin layer is the same material at least second thermoplastic resin layer on the surface, between the second thermoplastic resin layer and a first thermoplastic resin layer, forming a bonding layer of resin and the first heat plastic resin thermoplastic (30) second.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】复合器件
本技术涉及具备如芯片部件、半导体模块部件那样的安装部件和安装有该安装部件的基板的复合器件。
技术介绍
在将如芯片部件、半导体模块部件那样的安装部件安装到印刷布线板(PrintedCircuitBoard)等基板时，通常使用导电性接合材料。一般来说，安装部件的端子电极与基板的连接盘经由焊料而被电接合且机械接合。作为上述导电性接合材料，在专利文献1中示出了Sn-Cu-Ni合金类的材料。如果使用该导电性接合材料，则通过300℃左右的加热，可促进向400℃以上的高熔点的金属间化合物的变化，不会残留低熔点成分。因此，例如，在半导体装置的制造工序中，在经过进行焊接的工序而制造了半导体装置之后，通过回流焊法将该半导体装置安装到基板那样的情况下，由前面的导电性接合材料构成的焊接部分因为在耐热强度的方面优异，所以在回流焊工序中也不会再熔融，可进行可靠性高的安装。在先技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2013/132942号
技术实现思路
技术要解决的课题近年来，安装部件越来越小型化，与此相伴地，为了对安装部件进行安装，基板上的连接盘的尺寸也小型化。因此，在经由焊料来进行安装的构造中，难以充分确保安装部的机械强度。因此，本技术的目的在于，在具备安装部件和安装有该安装部件的基板的复合器件中，提供一种使得也能够应用于更小型化的安装部件的复合器件。用于解决课题的技术方案(1)本技术的复合器件的特征在于，具备：基板；以及安装部件，安装在所述基板的表面，所述基板具有第一热塑性树脂层，所述安装部件至少在表面具有与所述第一热塑性树脂层为同种材料的第二热塑性树脂层，在所述第二热塑性树脂层与所述第一热塑性树脂层之间，形成有由导电性接合材料构成的导电性接合部，并且形成有所述第二热塑性树脂层与所述第一热塑性树脂层的接合层。通过上述结构，安装部件经由接合层对基板进行机械性(构造性)接合。因此，即使安装部件是小型的，也可确保安装部件的端子与基板侧的连接盘的电接合的稳定性。(2)优选是，在上述(1)中，所述第一热塑性树脂层或所述第二热塑性树脂层中的至少一方具有可挠性。由此，所述第二热塑性树脂与所述第一热塑性树脂的接合面形成接合层时的密接性高，可容易形成接合层。(3)优选是，在上述(1)或(2)中，所述安装部件是在由所述第二热塑性树脂层构成的基材的表面搭载有IC芯片的部件。通过该结构，可简化具有热塑性树脂层的安装部件(半导体封装件)的制造工序。(4)优选是，在上述(3)中，所述安装部件在所述IC芯片的周围具有保护层，所述保护层由与所述第二热塑性树脂层为同种材料的第三热塑性树脂层构成。通过该结构，能够容易地构成在上下表面均具有热塑性树脂层的安装部件(半导体封装件)。(5)可以是，所述安装部件在所述IC芯片的周围具有由热固化性树脂层构成的保护层。(6)优选是，在上述(1)或(2)中，所述安装部件是在由所述第二热塑性树脂层构成的基材内置有IC芯片的部件(半导体封装件)。通过该结构，安装部件为薄型且IC芯片的周围具有热塑性树脂层，因此能够构成薄型的复合器件。(7)优选是，在上述(1)或(2)中，所述安装部件是在所述IC芯片的一部分粘附有所述第二热塑性树脂层的部件。通过该结构，可简化具有热塑性树脂层的安装部件(半导体封装件)的制造工序。(8)优选是，在上述(1)或(2)中，所述基板具有层叠有包含所述第一热塑性树脂层的多个热塑性树脂层的构造。通过该结构，在基板也能够构成电路，能够与安装部件一起构成更高功能的复合器件。(9)优选是，在上述(1)或(2)中，所述基板是具有多个子基板区域的集合基板，所述安装部件是RFIC封装件，搭载在所述集合基板的边缘部(边区域)的导体图案的一部分。通过该结构，能够在以集合基板状态制造复合器件的工序中对集合基板进行RFID管理。(10)优选是，在上述(1)或(2)中，在所述第二热塑性树脂层与所述第一热塑性树脂层之间，除所述导电性接合部以外的全部接合区域由所述接合层构成。(11)优选是，在上述(1)或(2)中，所述导电性接合部以陷入到所述基板侧的形状形成。技术效果根据本技术，安装部件经由接合层对基板进行机械性(构造性)接合。因此，即使安装部件是小型的，也可确保安装部件的端子与基板侧的连接盘的电接合的稳定性。附图说明图1A是第一实施方式涉及的复合器件101的立体图。图1B是复合器件101的部分放大立体图。图2是安装部件20的剖视图。图3是安装部件20的电路图。图4是复合器件101的主要部分的剖视图。图5是示出基板10与埋设在基板10内的安装部件20的接合部所形成的接合层30的剖视图。图6是示出第二实施方式涉及的复合器件所安装的安装部件20的构造的图。图7是第二实施方式的复合器件102的主要部分的剖视图。图8A是第三实施方式涉及的复合器件103的立体图。图8B是复合器件103的部分放大立体图。图9是示出安装部件20相对于基板10的安装构造的图。图10是示出第四实施方式涉及的复合器件104的、安装部件20相对于基板10的安装构造的图。图11是第五实施方式涉及的复合器件105的剖视图。图12是第六实施方式涉及的复合器件所设置的带热塑性树脂的安装部件60的剖视图。图13是第六实施方式的复合器件106的剖视图。图14是关于第七实施方式涉及的复合器件107的剖视图。具体实施方式以下，参照图并举几个具体的例子示出用于实施本技术的多个方式。在各图中，对相同部分标注相同的附图标记。在第二实施方式以后，省略关于与第一实施方式共同的事项的记述，只对不同点进行说明。特别是，对于相同的结构所带来的相同的作用效果，将不在每个实施方式中逐一提及。《第一实施方式》图1A是第一实施方式涉及的复合器件101的立体图，图1B是复合器件101的部分放大立体图。复合器件101具备基板10和安装在基板10的内部的安装部件20，构成UHF频段的无线通信器件。基板10是具有配置为格子状的多个子基板区域11的集合基板(母基板)。基板10具有层叠LCP(LiquidCrystalPolymer：液晶聚合物)、PI(polyimide：聚酰亚胺)等热塑性树脂层(第一热塑性树脂层)而成的多层构造，在形成于基板10周围的边缘部(边区域、余边区域)，形成有环状的边缘部导体图案12。各热塑性树脂层具有可挠性，基板10具有可挠性。在该边缘部导体图案12的下部(基板10的内部)安装有安装部件20。在导体图案12的一部分形成有环部12L。如图1B所示，安装部件20连接至导体图案12的环部12L。即，安装部件20的两个端子连接至环部12L的两个端部。边缘部的导体图案12作为辐射体发挥作用，环部12L作为用于使安装部件与导体图案12的阻抗匹配的阻抗匹配部发挥作用。另外，设置在基板10端部的导体图案不限定于环状，例如，也可以构成偶极子型的辐射体。图2是安装部件20的剖视图。图3是安装部件20的电路图。该安装部件20用作对RFIC芯片进行封装而成的RFIC封装件。安装部件20具有在基材21的表面搭载有IC芯片(RFIC芯片)24的构造。在IC芯片24的周围形成有保护层25。基材21是与基板10的热塑性树脂层(第一热塑性树脂层)为同种材料的热塑性树脂层(第二热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合器件，其特征在于，具备：基板；以及安装部件，安装在所述基板的表面，所述基板具有第一热塑性树脂层，所述安装部件至少在表面具有与所述第一热塑性树脂层为同种材料的第二热塑性树脂层，在所述第二热塑性树脂层与所述第一热塑性树脂层之间，形成有由导电性接合材料构成的导电性接合部，并且形成有所述第二热塑性树脂层与所述第一热塑性树脂层的接合层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.16 JP 2014-2115021.一种复合器件，其特征在于，具备：基板；以及安装部件，安装在所述基板的表面，所述基板具有第一热塑性树脂层，所述安装部件至少在表面具有与所述第一热塑性树脂层为同种材料的第二热塑性树脂层，在所述第二热塑性树脂层与所述第一热塑性树脂层之间，形成有由导电性接合材料构成的导电性接合部，并且形成有所述第二热塑性树脂层与所述第一热塑性树脂层的接合层。2.根据权利要求1所述的复合器件，其特征在于，所述第一热塑性树脂层或所述第二热塑性树脂层中的至少一方具有可挠性。3.根据权利要求1或2所述的复合器件，其特征在于，所述安装部件是在由所述第二热塑性树脂层构成的基材的表面搭载有IC芯片的部件。4.根据权利要求3所述的复合器件，其特征在于，所述安装部件在所述IC芯片的周围具有保护层，所述保护层由与所述第二热塑性树脂层为同种材料的第三热塑性树脂层构成。5.根据权利要求3所述的复...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤登，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP