无线IC器件及无线IC器件用元器件制造技术

本发明专利技术的无线IC器件可减少包装体的制造成本，在较小的物品上也可安装，并可抑制标记形成部的厚度。例如在利用铝蒸镀层压薄膜的物品包装体(60)的端部形成没有铝蒸镀膜的缺口部(61)，在该部分设置电磁耦合模块(1)。利用该电磁耦合模块(1)和包装体(60)的铝蒸镀膜来构成无线IC器件。电磁耦合模块(1)的作为磁场发射用辅助辐射体的环状电极与包装体(60)的铝蒸镀膜耦合，整个物品包装体(60)起到作为天线的辐射体的作用。

【技术实现步骤摘要】
无线IC器件及无线IC器件用元器件本申请是专利技术名称为“无线IC器件及无线IC器件用元器件”、国际申请日为2008年7月2日、申请号为200880001101.3(国际申请号为PCT/JP2008/061953)的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及适用于利用电磁波以非接触方式进行数据通信的RFID(RadioFrequencyIdentification：射频识别)系统中的无线IC器件及无线IC器件用元器件。
技术介绍
近年来，常利用RFID系统以作为物品的管理系统，该RFID系统在产生感应电磁场的读写器和附在物品上的存储有预定信息的无线IC器件之间进行非接触通信，来传递信息。图1是表示该专利文献1中示出的、在IC标记用天线上装有IC标记标签的非接触IC标记(无线IC器件)的例子。图1(A)是俯视图，图1(B)是在(A)的A－A线处的放大剖视图。非接触IC标记用天线由分离成两片的天线图案91、92形成。天线图案91、92由金属薄膜层构成。在非接触IC标记标签82的标签基材82b上形成天线101、102，在此之上安装IC芯片85。该非接触IC标记标签82的天线101、102本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线IC器件，其特征在于，包括：无线IC；环状电极，该环状电极的一端和另一端分别与所述与无线IC相连接；以及导电部，该导电部是物品的全部或者是物体的一部分，且具有预定的宽度，所述环状电极靠近所述导电部的边缘设置，且所述环状电极与所述导电部的所述边缘耦合，从而使所述导电部起到辐射体的作用。

【技术特征摘要】
2007.07.04 JP 2007-176360;2007.09.19 JP 2007-241811.一种无线IC器件，其特征在于，包括：无线IC；环状电极，该环状电极的一端和另一端分别与所述无线IC相连接；以及导电部，该导电部是物品的全部或者是物品的一部分，且具有预定的宽度，所述环状电极靠近所述导电部的边缘设置，且所述环状电极与所述导电部的所述边缘耦合，从而使所述导电部起到辐射体的作用，将所述环状电极设置成：并不是所述环状电极的所有周边都靠近所述导电部的边缘，而是所述环状电极的一部分靠近所述导电部的边缘。2.如权利要求1所述的无线IC器件，其特征在于，所述环状电极设置在所述导电部的所述边缘附近，且该环状电极的环形面朝所述导电部的面内方向。3.如权利要求1所述的无线IC器件，其特征在于，所述无线IC连接至与该无线IC导通或与该无线IC电磁耦合的馈电电路基板，所述馈电电路基板具有谐振电路及/或匹配电路。4.如权利要求1所述的无线IC器件，其特征在于，所述物品是包装体，所述导电部是将包含导电层的薄片成...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤登，池本伸郎，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP