【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅胶片领域,具体涉及一种硅胶片贴合电子器件的方法。
技术介绍
硅胶片贴合在电子器件时,无法兼顾易于剥离与贴合稳固两个问题。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足,提供了一种易于剥离与贴合稳固的硅胶片贴合电子器件的方法。为了实现上述专利技术目的,本专利技术采用以下技术方案:一种硅胶片贴合电子器件的方法,包括如下步骤:在电子器件表面贴合可剥离胶带,可剥离胶带包括纸基材、覆盖于纸基材上下表面的压敏胶,所述的压敏胶由3份均聚聚丙烯、1份增粘树脂、0.05份抗静电剂、0.05份阻燃剂、0.05份交联剂混合后熔融涂布而成,所述的份数为重量份数;可剥离胶带的下表面贴合电子器件表面;将硅胶片放置于可剥离胶带的上表面,热压成型。热压成型的条件为60摄氏度、20MPa。所述的增粘树脂为萜烯树脂。所述的交联剂为二叔丁基过氧化物。所述的阻燃剂为氢氧化铝或所述的阻燃剂为氢氧化镁。本专利技术将硅胶片剥离电子器件时,不在电子器件表面有残料残留,剥离较为干净,且易于剥离,且硅胶片与电子器件贴合牢固。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步详细介绍。一种硅胶片贴合电子器件的方法,包括如下步骤:在电子器件表面贴合可剥离胶带,可剥离胶带包括纸基材、覆盖于纸基材上下表面的压敏胶,所述的压敏胶由3份均聚聚丙烯、1份增粘树脂、0.05份抗静电剂、0.05份阻燃剂、0.05份交联剂混合后熔融涂布而成,所述的份数为重量份数;可剥离胶带的下表面贴合电子器件表面;将硅胶片放置于可剥离胶带的上表面,热压成型。热压成型的条件为60摄氏度、20MPa。所述的增粘树脂为萜烯树脂。所述的交 ...
【技术保护点】
一种硅胶片贴合电子器件的方法,包括如下步骤:在电子器件表面贴合可剥离胶带,可剥离胶带包括纸基材、覆盖于纸基材上下表面的压敏胶,所述的压敏胶由3份均聚聚丙烯、1份增粘树脂、0.05份抗静电剂、0.05份阻燃剂、0.05份交联剂混合后熔融涂布而成,所述的份数为重量份数;可剥离胶带的下表面贴合电子器件表面;将硅胶片放置于可剥离胶带的上表面,热压成型。
【技术特征摘要】
1.一种硅胶片贴合电子器件的方法,包括如下步骤:在电子器件表面贴合可剥离胶带,可剥离胶带包括纸基材、覆盖于纸基材上下表面的压敏胶,所述的压敏胶由3份均聚聚丙烯、1份增粘树脂、0.05份抗静电剂、0.05份阻燃剂、0.05份交联剂混合后熔融涂布而成,所述的份数为重量份数;可剥离胶带的下表面贴合电子器件表面;将硅胶片放置于可剥离胶带的上表面,热压成型。2.根据权利要求1所述的一种硅胶片贴合电子器件的方法,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:闫森源,
申请(专利权)人:强新正品苏州环保材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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